數位電視機上盒電路外包設計專案

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專案詳細說明

1.工作內容：我要外包製作數位電視機上盒的電路設計專案
2.配合時間：要視專案進行情況而定
6 K* k: Q9 x8 g9 T0 h" x, b  |1 }3 d8 X  K3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請直接以電話洽詢

所需專長： 機械設備設計、IC設計、電子電路設計

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8 U9 o$ K" z1 c# ^0 o1.工作內容：我們公司要發包微投影光機及投影機的整體設計及量產計劃
1 G6 e/ Z9 i( b2.配合時間：要視專案情況而定，需在2011年6月份完成
( b4 U# B5 m- x2 O# t* f3.配合地點：發包後需駐點台北市作業
  b- W+ S. Q! P2 b7 @7 X4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
& l! I# w8 ?9 F3 [3 |6 g1 T
所需專長： 驅動程式、無線通信程式設計、系統程式、產品外觀設計、產品設計、產品機構設計、技術文件撰寫、產品代工、機械設備設計、IC設計、電子電路設計、自動化控制

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/ j+ e5 W- ?8 \+ E' v' O
0 U" l) n* D5 @  m. Q1.工作內容：我需外包監視系統的安裝與佈線、並做好角度調整
2.配合時間：要視專案情況而定
1 d; A/ D3 J7 D3.配合地點：發包後需至指定地點作業，新竹以北尤佳
4.專案預算：詳談報價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷、報價
6 G0 J. `8 h& l+ Q" @3 L
- u. ~% M% [- \$ w" }# g, ?' j所需專長說明

需具相關經驗二年以上

atitizz

技術難題：

" }8 }/ G" c7 T8 q視頻分析與判斷ROI不能只限於門底部，要求在整個門移動平面內探測有效。

( ]& k$ m9 s" N+ {' p能者與意者請email研發簡歷，或發短消息與chip123聯絡。

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" `9 F1 o0 a9 a: _1.工作內容：我公司需發包一套程式，能偵測與播放一般市售DVD，使用DirectX開發，功能與Media Player一樣(可直接套用原本裝在Windows上的元件開發)，重點是要能在播放時出現兩個字幕(語系由使用者自選)，其中一個字幕須獨立抽離顯示在最下方，不與原畫面重疊，另外再加上句子可重播與慢速播放(原本MP的功能)
" m/ l& L0 F3 h# [& i/ Y  ~% A& w不用把MP的進階功能都拉進來，只要有基本的播放功能+上述的客製化功能即可
2.配合時間：要視專案情況而定，兩個月內完成
3.配合地點：發包後可在家作業，北縣市接案者尤佳，他區也歡迎
4 S. R) [* w8 D- S4.專案預算：120,000元以上
8 y% ~% s* d; ^9 N8 y: d5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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( ]: ?! M) x- p" ?! L. Y
1.工作內容：我們需徵求RD工程人才，有偏向VIDEO影像相關的人才，請與我聯繫。
$ t* o9 u; g6 z" y2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後可在家作業
/ D" j* L7 l( X% N! ~) t4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品、簡歷

8 H: q1 O2 c( ?" A+ `8 I: \所需專長： 資料庫程式設計、視窗程式設計、套裝軟體程式設計、驅動程式、資訊系統建置、資訊系統整合、系統程式、數位剪輯

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1.工作內容：我要發包搭配本公司產品開發相機影像相關使用軟體，開發一軟體可配合本公司產品(硬體)以USB介面與電腦連接，在電腦上執行軟體可進行拍照、錄影、測量等功能，細節再詳談
2.配合時間：要視專案內容討論而定
% R- p5 h6 x# W4 k# k8 _: ^! [3.配合地點：發包後可在家作業
% G* I' ?2 Q9 d% s+ n/ B1 f4.專案預算：詳談報價
5.注意事項：意著請來信恰談
* n) \' ]; s& a% a* d6 t, @! c0 l
所需專長說明
; L0 B0 l3 j2 }
搭配本公司產品開發相機影像相關使用軟體，開發一軟體可配合本公司產品(硬體)以USB介面與電腦連接，在電腦上執行軟體可進行拍照、錄影、測量等功能，細節再詳談

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3 t( p- p' s  X8 k& G2 S9 k. c% J
; j$ e: ~. O2 Z% Y$ Y1.工作內容：我們需外包網路及監控等系統線路設計施工
, Y* ?7 O+ |8 s/ \( ^$ i( b! U2.配合時間：要視專案情況而定
8 |7 s9 @6 s: T6 z2 _$ w; e; l3.配合地點：發包後需至指定地點作業，高雄市接案者尤佳
4.專案預算：50,000元以內
# A( \: u* L* P5.注意事項：需提供保固與發票，意者請來信附上相關作品集、簡歷

所需專長說明
需具相關經驗三年以上

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1.工作內容：我公司要外包設計能播放MP3的電路板，需求如下：
+ D8 C* R2 O  q, h/ D/ Ma.需內建變壓器、音量控制、耳機插孔及5.1聲道播放功能
b.需能以按鍵控制播放、停止、暫停、上一首、下一首、上一張專輯、下一張專輯
c.需在LED面版上顯示目前播放的專輯張數及播放的曲目
! g0 y) D8 _; Y" \0 ~% o# n! ^d.外殼尺寸為A4大
4 m, Z1 o) g. z9 n, C2.配合時間：要視專案情況而定，一個月內完成
3.配合地點：發包後可在家作業，北部接案者尤佳，他區也歡迎
5 |7 v# w' |; y4.專案預算：10,000元以內
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

$ V% w3 o% Y. P% o6 ?( _3 I所需專長： IC設計、電子電路設計

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1.工作內容：我要外包監控鏡頭的模組外殼設計，(ID 已完成)
. l" \+ e% C9 l) Q: f2.配合時間：要視專案情況而定，預計4月底結案，最遲不得5/M完成
3.配合地點：發包後可在家作業，以北市接案者尤佳，定期每週開會檢討
: w9 V0 u; F1 R0 w! p" j4.專案預算：60,000元以內
5 V/ \- n( H7 k+ y% n9 a5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
5 R0 e& j( y  Z$ G
所需專長： 產品機構設計

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隨著音響系統數位化的高速發展，對劇院、影院、會議室、教室、家用等音響系統的實行網路化設計、安裝、調試帶來極大的方便，不僅可以大大降低音響系統的使用成本，更可以促進音響系統的普及，尤其是與智慧家居系統結合的家用音響系統的網路化，更會形成一個新興的產業。

) v5 e* \/ o! K* D9 ]1、低功耗數位音訊放大器設計 50W、100W、300W、600W、1000W功率系列
2、網路介面軟硬體設計 乙太網口的軟硬體設計
3、高精度數位音訊信號傳輸研究 應用現有的數位音訊信號的壓縮、傳輸協定，實現中遠距離的低雜訊傳輸，達到專業音響系統的音訊信號雜訊標準
* u, D5 y5 O/ G! j. @* u1 v# ?網路音響系統可靠性研究 組建使用頻率較高的網路音響系統，開展可靠性技術研究，保證系統長期的穩定。
# Y8 r$ m1 w7 m( X
, k# O" ?& C% d# T, x$ S, |* X8 s對技術難題專案有合作意向者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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鑒於市場對高性能高音的需求愈來愈多，這些產品的最大特點是高聲壓、寬頻帶、大功率。 音膜（英文diaphragm），是高音的核心部件之一。對高音的靈敏度，頻響範圍和音質有著決定性的影響，嚴格地說來，沒有好的音膜就做不成好的高音，足見其重要性。
6 h6 O/ w+ ]1 ^( r  @: L$ v0 w
4 x% L8 M$ U. J* j" @" z" \所以要求音膜具有下述三種基本特性：
# T8 X  [- ?6 W  r9 P& [
, s+ |* f6 l- U5 }1 c- K" q+ `1.品質要輕，即要求材料密度要小，這可以提高高音的靈敏度、同時改善瞬態特性；
2 O" t% i( }+ [2.強度要高，即要求材料楊氏模量E要大，這可以改進高音的效率、瞬態特性，拓寬高頻回應；
4 ]/ ]6 A* b  a, Z2 w3.阻尼適當，即要求材料內部損耗適中，這可以有效地抑制分割振動，藉以降低高頻共振的峰穀，使頻率回應平坦、過渡特性良好，同時改善失真。

我們現有的音膜，都沒有很好的滿足上述條件，已經成了我們研發產品時一個最大的“瓶頸”。因此必須研究音膜的材料特性和工藝，研發出優質高音音膜，實在是已迫在眉睫！所以這就需求我們聯合供應商研發新型材料和新型工藝，通過反復試驗達到高性能高音的產品要求。

對技術難題項目有合作意向者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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1.工作內容：我要徵求PC電視卡設計好手，設計PC電視卡專案
' w( I4 N8 V3 W/ h/ ?) M! `2.配合時間：要視專案進行情況而定
0 Z& [; \4 u7 ]  j* z3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
: d5 K, ^- w6 n8 I5.注意事項：意者請直接以電話洽詢

所需專長： 3D模型、印刷完稿、影像處理、產品外觀設計、產品設計、產品機構設計、電腦硬體、IC設計、電子電路設計

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/ |3 V* @- |6 k3 |# k) I
1.工作內容：我們需找人偵測VGA訊號，內容如下：
6 d" C; `% |4 o6 y. T9 Fa.裝置可接受電腦輸出之VGA訊號 並依舊輸出之一般螢幕
b.可簡單偵測VGA訊號錯，如黑屏、畫面閃爍、雪花
c.可搭配簡單的電腦軟體，在電腦上執行某個畫面、再去抓pattern的作法
/ K5 X- B7 Y5 ]& e; A2.配合時間：要視專案情況而定，六月份
! E( u0 G/ B" t( L8 N3.配合地點：發包後可在家作業，桃竹接案者尤佳
' C( j; K- _' K6 F( |6 S4.專案預算：50,000元
. E$ G) B! v6 C% W' i# k$ f0 U5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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6 B* \/ q( q" y) W) S( F& j# W1.工作內容：我們製作輸入DC2.4V輸出DC4.7V控制器
( |% E) }! H) M3 ?: E5 \2.配合時間：要視專案情況而定，5/17-5/31
" p* v" J4 i" g6 S. j! ?9 d7 u3 z3.配合地點：發包後可在家作業，北部接案者尤佳，他區也歡迎
4.專案預算：4,000元以內
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明
# L: E9 U4 X& ^$ N% G5 r
+ h1 t7 w! T0 X8 N1.工作內容：我們製作輸入DC2.4V輸出DC4.7V控制器
2.配合時間：要視專案情況而定，5/17-5/31
3.配合地點：發包後可在家作業，北部接案者尤佳，他區也歡迎
+ c) i" O/ w/ ?5 W& m3 _) o* t0 Y: z4.專案預算：4,000元以內
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
0 m3 t7 T9 \9 M
所需專長： IC設計、電子電路設計

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1.工作內容：我們需將PLC程式控制器稍做修改，PLC程式控制器新增烤箱內的玻璃感應傳送至LCD的功能
2.配合時間：要視專案情況而定，100/7/1-100/8/1
- b% }* H+ G2 s- P3.配合地點：發包後需駐點作業，桃園龍潭鄉接案者尤佳
- j, W4 T" b% V0 v0 l4.專案預算：40,000元以內
& c4 ?* Y! K2 `& C. {' F. I3 I% Z) N, k( Y5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
5 j) h2 g3 e) A  e. t( ?" @: h
所需專長說明

接案者需具有LCD設備修改相關經驗

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) x2 I! i5 B: l% v* u
1.工作內容：我要發包完成MPEG2 編碼以及燒錄至DVD片, 可使其在DVD機播放
  T$ O6 }2 E. J5 n) j$ t2.配合時間：要在3個月內完成
3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳情面議
$ k1 [, f7 Y9 k5.注意事項：

所需專長說明
& I/ v( _) e5 R
Linux (ARM) OS
Direct Buffer for unique UI
MPEG2/H.264/MPEG4 encoder

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/ q7 C. S$ e6 K2 n1.工作內容：我公司需外包製作電路設計、PCB Layout、韌體設計(MCU)、規劃軟體設計，內容為數位顯示、訊號輸出、直流電壓電流訊號轉換、訊號處理、軟體介面規劃
* p7 w3 m/ C' Y+ W+ c  {2.配合時間：要視專案情況而定，兩個月內完成
9 K' y* r& o+ Q# Q% x3 s- P3.配合地點：發包後可在家作業，北部接案者尤佳
  Z( A0 ?6 s# h4 C1 c: w; s4 n4.專案預算：50,000元以內
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
6 l/ a- }5 U1 d( p: M: _9 P( {6.聯絡時間：週一~週五 上午8:30~下午5:30
% t" @( I+ l/ v
所需專長說明
& e, r% O9 W. d& }7 X9 x
- `2 \7 D/ V, J: K4 R( f需熟悉ORCAD、AutoCAD、電子電路、數位、VB、C/C++

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) z+ J/ w/ w8 d4 A6 c" p; u
1.工作內容：我要發包電路設計、PCB Layout、韌體設計(MCU)、規劃軟體設計，內容包含有數位顯示、訊號輸出、直流電壓電流訊號轉換、訊號處理、軟體介面規劃
3.配合時間：要執行工期：預計45天
4.配合地點：發包後不限工作地點
" s( ~6 [2 F: U/ d5.專案預算：50,000~80,000
6.注意事項：
+ C% X" P" Y- k$ H0 x" O  1)電話聯絡時間：週一~週五 上午8：30~下午5：30
+ m; x% z3 T( O8 N# N! N. m$ U  2)請先提供相關設計作品及個人(公司)簡介
4 _4 h  \; w+ C6 {
所需專長說明

$ @# P7 O( Z& }- {, h1.電路設計、PCB Layout
2.韌體設計(MCU)
3.規劃軟體設計