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职位如下:# {$ h! _' v5 e' f: l( ~
% g! S% e* A+ T3 C, v& ?3 z+ p7 L后端高级设计工程师:/ W6 t$ T! x3 R$ {3 k) Z# e
1. 3年及以上工作经验;
3 m' Q+ w7 r3 B$ |* J, C, @2. 硕士以上学历;
: R( {: @. c% W" ]1 U3. 熟悉整个后端设计流程,有65nm及以下工艺经验;3 w; u6 y0 ?) t+ S
4. 精通Floorplan,PR,DRC/LVS,STA,SI,IR drop,ECO,Crosstalk analysis等;( U& u: H5 A2 f0 P# j2 `1 T0 _* I. N" `
5. 精通TCL,Perl,Shell语言;
9 c$ H+ N% U8 i2 Z2 @1 t6. 熟悉timing closure及最终tapeout;% Z+ x7 S" P3 ^
2 Y+ Y3 g/ v J+ x前端高级设计工程师:
2 z. e+ t: I3 l5 C& T3 \1 q3 U; V1. 3年及以上工作经验;
4 B$ D8 Z( A9 L" {: R" J! I) w- O2. 硕士以上学历;( s" i* I/ B2 u( D& t8 z
3. 熟悉function block micro architecture定义;
7 N( T' b. a* a4. 精通verilog语言;- M) Y0 I; ?0 w3 l% g( g
5. 熟悉TCL,Perl,Shell语言;2 p; L3 \& p5 k+ w( a
6. 熟悉前端设计流程,熟悉synthesis,STA;& E8 C$ t3 `5 ~1 s
7. 熟悉Nand flash controller设计者优先考虑;0 ]) `& Q7 O. B' G
- e: D! @, X, i
能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。 |
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