科技公司外包--電腦硬體測試專案

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專案詳細說明
% J& o2 w+ K; K6 }& o
- b) k+ o8 @3 _1 t- I1.工作內容：我們要外包硬體測試，測試客戶提供的電腦硬體設備，一周至少完成1-2件
2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後可在家作業
5 T, L5 g3 k# `; M4.專案預算：論件計酬(300-1500不等)
0 F  c0 \5 P8 B' b/ N0 \1 s! t5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
6 V: v# R# c! z  A3 V- V3 y4 D
: ^8 x$ j! J6 V' T- U) p% `8 V( Z所需專長說明
3 m3 x0 J  X6 ]* R; t( z- y& v2 o  t希望具備以下特質：
喜歡玩電腦遊戲，經常嘗試不同線上遊戲，對於電腦硬體非常熱愛，若有在網路上發表過電腦產品分享文者將會優先錄取

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1.工作內容：我需外包系統的測試及報告撰擬，詳情請再來電詳談
. w6 j7 t  t& U2 t- A6 G, X2.配合時間：要視專案情況而定，至五月底止
8 f/ C& @$ U+ ?- o3.配合地點：發包後可在家作業，南部接案者尤佳，並限定配合執行定期系統報告
. Y, d0 W" ?3 A2 Q7 M" u0 ~4.專案預算：8,000元以內
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

7 o5 j* f, t4 Z- Q! ]5 a6 [所需專長： 系統程式、IC設計、電子電路設計

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為實現市場對產品的需求，公司對電測儀錶準備進行全新的設計，包括儀錶的基本測量功能和有利於產品推廣的協助工具，要求設計人員對全套新產品的開發負責，包括從制定方案到最終產品完成，由公司負責對產品全面的測試。

! O  ?% r5 C3 q" x合作面議 。對技術難題專案有合作意向者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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1.工作內容：我們需發包負責以下系統測試
   1.IOT
   2.Wireless indoor test
   3.Throughput Test
: k: G/ s9 h/ A  {1 G2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後需駐點作業
4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
4 r& w3 v" {2 H
所需專長說明
Word、PowerPoint、Excel

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" u' C8 E% j: y  U2 F
! u7 C( u. i  z) M4 ]1.工作內容：我要發包測距儀放大電路設計
2.配合時間：要為期3個月
* }$ H& N6 ^8 U3.配合地點：發包後可在家作業
- d+ M# u: I0 q4 o$ s8 j4.專案預算：5千~10萬
9 c. R) ^0 u- f: K0 ?. F5.注意事項：不限資格,只要有能力做的出來就給機會嘗試
3 h: V8 ]. r: D* S$ c
9 B& V+ ~0 i$ f5 N; o: Q所需專長說明
3 A" R7 E2 l+ t電子電路設計

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1.工作內容：我們需發包開發檢測儀器 及反向工程研發，需有相關背景人員及開發經驗者
2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後可在家作業
0 T$ ~8 X0 K8 ?8 X4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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可擕式無導軌結構光三維掃描測量系統採用先進的光學測量技術，適用於物體外表面三維尺寸的測量。在300mm以下的物體的形貌掃描，精度可以達到0.02mm。較之機械式測量（三座標檢測儀）、鐳射三維點線測量更快捷，更精確。
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合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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紡織品表觀品質檢測對於提高紡織企業成品品質、信譽和經濟效益有重要作用。傳統的人工檢驗方法效率低，易疲勞，容易出現漏檢現象。已有的二維影像處理方法，難以解決布面褶皺、飛絮、背景光和環境光干擾等非疵點情況帶來的干擾
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合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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1.工作內容：我們需發包開發檢測儀器 及反向工程研發，需有相關背景人員及開發經驗者
2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後可在家作業
4 s! p+ e9 K' x6 p- }. o" {4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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本專案採用大功率純阻性做為放電負載；可以隨時整定負載電阻值。要術開發具有現場測試及上位機軟體。現場採集測量以ROM為主處理器，要求具有高速採樣（10MHz）頻率，資料可以和10MHz的數位示波器比較。具有圖像處理，資料存貯，資料傳輸等功能。可以有效現場測量充電機穩壓精度、穩流精度、紋波係數等功能。

: B- ]4 U% c) W( M3 f& [1 Z/ P技術參數
* L2 U3 k7 a- Q/ T/ }9 v1. 負載電流：60A/DC
2. 工作電壓：48V、110V、220V
& Z# K9 d) l. e6 Y3. 工作時間可以連續48h
4. 測量精度≤0.1%
5. 重量小於20kg

合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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技术难题内容：石油钻井套管在下井前，需要检查管内情况，并测量出管长。目前管内检查，2-3井队技术工人用通径规把管子通一遍，通径规过不去的管子为不合格管子，再配合技术员把所有合格管子长度用钢卷尺测量出来。深井下井几百根套管，2-3人需要十几个小时才能完成此项工作。因此急需开发出一套轻便装置，1人操作，快速完成此项工作。节省人力物力，提高劳动效率。
( F: O* h/ N9 z9 T2 P
技术需求内容：利用光机电技术，研制便携式套管测量和内径检查装置。
: s  y7 g7 P* M6 \1 D
合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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1 ?9 W% V6 f: `% _  J6 }! u1.工作內容：我們需找人量測 5 顆 N-Channel, P=Channel MOSFET 特性, 以便我司據此購買替代料
2.配合時間： 2012/2/29 ~ 2012/3/15
$ b4 }7 C6 P+ j( B  U9 y3 g  I/ C3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：5000
5.注意事項：我司提供 5 顆 CMOS (SOT223) 進行量測, 需提供 CMOS 相關數據以便採購進行驗證

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: K1 k$ P+ o/ M, @1.工作內容：我們需發包量測儀器連接電腦讀值程式設計
9 a2 T. U% x) L機器本身為一含usb HID的序列埠,但電腦端無法辨識,
8 I% J! G" c6 G- K" s希望藉助各位的力量,設計一個介面或應用的軟體
0 {; _. d5 B+ ~9 k; c2 d功能不需複雜,需抓取設備所偵測到的數值,時間,單位等,並可以進行儲存的功能!
2.配合時間：要視專案情況而定，約一週
3.配合地點：發包後可在家作業
2 ^7 z+ M" d: C  y3 V& u4.專案預算：詳談報價
) m  h# R: ]9 @3 ~" H; w% b5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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【專案詳細】
1.工作內容：我們需要發包馬達設計，做過自動化設備量測者最佳, 如溫度, 壓力, 濕度...等量測
, M( P$ j4 o6 e! N1 @: G2.配合時間：要是專案情況而定
7 b8 @0 u; n! H3 j, ~; E& F/ o* _3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談報價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷  
* I- u; A, c8 r+ r4 b9 s4 ^   
【所需專長】
1.有設計過馬達自動化者最佳
2.有撰學過MCU, 如8051, PIC, AVR...

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插入損耗，回波損耗，偏振損耗，無法在同一台測試儀上實現多通道測試，導致我們在測試光分路多通道時，單獨測回損效率慢。

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【專案詳細】
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1.工作內容：我們需要找人直流電壓電流溫度量測
- |) g6 P& F# L- X) Y5 W$ P. b* a% b$ H2.配合時間：ASAP
3.配合地點：北台灣
4.專案預算：10萬
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷  
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/ q5 n% g, `1 `; ~2 t 【所需專長】 需使用ORcad 需使用單晶片設計

嘻嘻哈哈010

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龙柏 lvhua58.cn

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100萬元RMB尋求大功率半導體器件的短路保護裝置和表面溫度快速測量技術
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' k# p& Y, g1 s5 D% `" R/ W4 X, ]# e+ K1、目前大功率電加熱和降壓變壓器等負載越來越多採用大功率固態繼電器，可控矽等半導體器件控制，但在負載短路時，採用目前快速熔絲和機械結構短路保護裝置均不能十分有效可靠保護大功率半導體器件，是否有一種裝置能簡單可靠作為大功率半導體器件的短路保護。

! ?0 k* @: B" j- ]! z% D4 D# O' E7 y2、以渦流方式對金屬物體加熱速度十分快，但要快速準確測量金屬物體表面溫度十分困難，採用紅外線測溫方式對金屬表面顏色、粗糙度等影響發射率的要求高，採用表面貼裝熱電偶在高溫下容易磨損和存在測量誤差。

2 R# \* G1 Y# }) K$ W( _合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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電能量的測量;電壓,電流有功功率,無功功率測量;諧波測量
電能測量的處理及遠端傳輸技術
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" q$ U( Z- v2 ~. {3 i$ {0 \. g合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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主要生產熱、馬達、電流超載保護器，尋求產品測試方式的設計及產品缺陷分析


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