EMI的shielding設計

newstudent

各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
$ D, ?  F$ H  D& w7 R我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,
( n2 e  Y$ W' L. W- K' R4 L請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?
( ?* x( f7 |/ R' A* a# F' e% D
( Q5 J1 [9 s( S$ [% U  zthx

mic29

加鐵蓋是最快的方法，但缺點是重工不易
6 Q1 Q5 n/ G7 m' R0 {& g2 oPCB加GND層是相當有效的SHIELDING，另外還附加了IMAGE PLANE的功能，這是買小送大的划算買賣

DennyT

蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)
  o' P3 _" f5 F$ \5 d- o/ K2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)
7 l) x7 {5 T0 l: O. o
其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,
壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...