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[問題求助] EMI的shielding設計

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1#
發表於 2011-4-18 15:45:19 | 顯示全部樓層
蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
" ?  `- q4 U" q" d0 T1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)# \' m! ]- j% K% W
2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)
6 m0 e" r1 e3 O, l. F& j: z8 O7 I! N1 V7 {' t8 t6 r7 d
其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,1 Q* M0 L8 S* E1 j- U. J1 J2 s. b
壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...
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