振盪器溫度補償的問題

finster

圖5是一個簡單的bandgap reference circuit,主要用來補償temperature的電路,產生出不易受temperature和supply voltage的Vbg or bias current,然後再藉由V to I的方式產生出偏壓電流,接著這個偏壓電流可提供給chip內部其他block使用,類似的方式就如圖9
這種方式我們很常使用

finster

回復 7# oric

( R# {- W4 p5 D5 h9 D) M
3 }" {% v$ }) p$ L3 Y圖5的左邊是一個較為簡化的bandgap reference circuit,所以它能夠產生出一個不易受到temperature and supply voltage的偏壓(Vbg) and 偏壓電流
- M! w6 t3 {7 g) P. W
再補充一點:
8 Z' T3 Q, \! l8 F9 D+ ~前面的回覆時我並沒有細讀整份paper的內容,只有稍微看了電路,後來再花時間推導電路時,有些想法
+ ^* H* S/ d+ S" y4 U2 i6 ]1. 因為這是Journal paper,所以以學術理論為主,創新為導向,故而可以發現這份paper的精神乃在提到oscillator的temperature補償,故而沒有提及要加這個補償所需增加的額外電路以及額外增加的面積和功率消耗,因為是學術研究,所以paper的最後以加了補償電路後所得到的好處而未提及所需付出的代價
2. 若就以業界的觀點來看此paper,其實並不可行,因為它所需要付出的代價遠比它得到的好處來的多太多,因為業界所在意的是面積和功率消耗,performance在某些情況下允許可以作一些取捨,所以,這paper所提供的一些電路,反而變成無法完全實現於業界IC的主因
% b5 z, ?% p! g. C5 S. k, g  F3. paper中所採用的delay cell本身很常使用在PLL電路,算是經典架構,它需要在後面額外加D2S的電路,而為了平衡其他delay cell的loading,所以又需額外加了兩組dummy 的D2S,所點在高速介面是很常採用的方式,至於temperature補償方式,使用bandgap circuit是最常見的方式,故而,此paper所採行的方式,可以說是不考慮面積和功率消耗的前提下,以額外電路來換取performance,而這樣的方式,對業界汲汲營營於cost而言,其實會需要作些取捨,通常,老闆的作法都是-->成本會是第一考量,performance反而會放在較次要的要求