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495萬元RMB尋求卡布手機研發一體化3.2
待機沉底電流小於3mA,單卡平均電流小於6mA;雙卡雙待待機電流小於8.5mA;
6 g6 v+ O! Y, A7 l 通話電流 GSM 240mA @LEVEL 5; DCS 205mA @LEVEL 0: X# T' [( U$ @* t, R% _' m5 F
支援GSM/GPRS協定;支援1.8V/3.0V的雙SIM介面* F8 i& C, g# W8 p! U
支持最高4Mbps的UART口;不支援IrDA介面6 x) ]) u/ I4 x
支援IIS和PCM語音介面;支援I2C控制介面;
H# j& n5 v1 d- v5 _: P ? 支援MIPI介面,支援5M Pixels;內置電源管理功能,穩定性;4 k3 x% V6 ~+ V) p% c
DDR2 flash及MIPI 介面屏% m9 b5 X- d& ~2 Z0 a" i1 E% j1 q
支持AMR HS/FS編解碼;) k: h% S; i3 c$ W2 q5 k
支援High Speed USB介面
6 z# o' g8 `6 D1 Y/ |; a 相位誤差均方根值0.4度;接收靈敏度-109dbm; 帶外雜散低於-48dbm;" j2 z: Q* U8 d, U/ i
TD-SCDMA:1900/2100,GSM:900/1800/1900 ; l, I* P- ]( C$ ^3 ]; G
支援EFR,FR,HR,語音編碼方式;
& }( P+ |7 i6 a! S! W# _' i, S: ~ 符合Release99;! {6 C, w& t& s+ H: _& s
8 j. d* }: h, i# M9 ^
合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。 |
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