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Computex Taipei 2011 USB-IF : USB Implementers Forum

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1#
發表於 2011-11-23 12:06:34 | 顯示全部樓層
USB-IF宣佈推出行動寬頻介面模型規範--MBIM 1.0規範拓展了消費者對USB行動裝置的控制  
0 o; c' ?) ?$ w4 r
) v% P8 K6 _% \+ P" {4 e4 s(20111122 16:27:42)奧勒岡州比弗頓--(美國商業資訊)--USB-IF今天宣佈推出MBIM(行動寬頻介面模型)1.0規範。MBIM 1.0由領先的技術公司為USB-IF開發,是一種用於桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦和行動裝置的USB的主機及設備連接協定。該規範支援多代GSM和CDMA的3G和4G資料封包服務,包括最近的LTE技術。+ H( D4 i; f; M% a- i; ^$ n! g
7 t- u! }2 {" O# s0 y; O1 f
MBIM 1.0規範的功能:
* T  U) T1 J+ n5 l6 U‧支援透過單獨的USB介面實現多個IP連接' {/ M: N2 F) H3 g  G6 i" k
‧支援靈活、高效率和較低成本的設備實作+ r5 Z: F! j1 O3 M
‧支援多種作業系統中的省電型實作5 a( V6 @; ?" c
‧支援在桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦和行動裝置的多種作業系統中實作不受設備限制的行動寬頻類別驅動器
2 H! X' T1 F7 W9 a! B‧取代AT指令等麻煩的控制通道機制* z  T/ p( F. e" X& n
‧透過傳送原始IP訊框,消除對乙太網路標頭的需要,使費用降至最低,並提高資料傳輸效率。
2#
發表於 2011-11-23 12:06:42 | 顯示全部樓層
USB-IF總裁兼營運長Jeff Ravencraft表示:「USB-IF很高興將MBIM規範新增到其規範組合中。USB技術可使行動裝置消費者受惠,而MBIM規範拓展了USB為行動裝置平台提供的功能。」7 P$ e- ]3 b& g' I/ |, g$ p2 F* o
, ]6 U0 z5 t/ Z5 M. w* F
如需有關USB-IF的詳情,請瀏覽http://www.usb.org& z2 V! {* {; g' o1 Z9 W- f4 ?  q
( O  w$ r) J$ z8 P. B9 V* l
MBIM 1.0已發佈於http://www.usb.org/developers/devclass_docs#approved的通訊設備類別中。
, {" w7 u7 F$ x7 O
( a: Z! Q, T% u% ^關於USB-IF
5 F; q* {4 |% z7 h' L
% I( d6 L8 j/ M3 @. d4 D8 j; n非盈利性組織USB 應用者論壇旨在為推動和普及USB技術提供一個支援性組織與論壇。USB-IF透過其標章和法規遵循計畫促進品質高、相容性佳的USB設備的開發,以及宣傳USB的裨益和已通過法規遵循測試的優質產品。可透過瀏覽USB-IF網站取得更多資訊,包括發佈的最新產品和技術公告:www.usb.org
3#
發表於 2011-12-14 08:38:59 | 顯示全部樓層
USB-IF宣佈Intel® 7系列晶片組與Intel® C216晶片組通過SuperSpeed USB認證--Intel採用SuperSpeed USB主機晶片有助於SuperSpeed USB的大規模應用  
( R$ s4 w7 y2 j+ a: ]3 K
: N! W4 b- c  z(20111213 16:27:38)奧勒岡州比弗頓--(美國商業資訊)--USB應用者論壇(USB-IF)今天宣佈,即將上市的Intel® 7系列晶片組與Intel® C216晶片組系列主機晶片已通過USB-IF的SuperSpeed USB認證。通過認證的解決方案將4個SuperSpeed USB埠與晶片組相整合,便於各製造商將SuperSpeed USB輕鬆與其系統進行整合。 * s; U! T  h4 d& N
  D/ X, L0 u9 |! b4 k- U
USB-IF總裁兼營運長Jeff Ravencraft表示:「這是業界一項重大里程碑,Intel整合USB主機晶片通過USB-IF認證將有助於主機製造商實現SuperSpeed USB大規模應用。Intel將繼續致力於對SuperSpeed USB的承諾,這有助於激勵週邊設備製造商開發更多多元化的SuperSpeed USB產品。」
/ ]6 l! J2 e0 |: C- j% l4 E
' E9 J. s  [) ?; A! S5 R$ L9 vIntel公司晶片組與SoC IP集團總經理Ahmad Zaidi表示:「我們的Intel® 7系列晶片組和Intel® C216晶片組通過SuperSpeed USB認證,可確保USB生態系統的互通性與向後相容性。Intel® 7系列晶片組和Intel® C216晶片組為原始設備製造商及消費者帶來眾多功能,能將SuperSpeed USB技術融入即將上市的晶片組中,Intel深感振奮。」
4#
發表於 2011-12-14 08:39:14 | 顯示全部樓層
In-Stat研究總監Brian O’Rourke表示:「Intel實現SuperSpeed USB和即將上市的核心邏輯晶片組的整合,此舉相當重要,可讓注重成本的PC原始設備製造商以極富競爭力的價格提供此技術。此外,SuperSpeed USB在PC中的應用將推動其在PC週邊設備、消費類電子產品與行動裝置中的廣泛應用。」 % j+ B3 I& G  q2 ?  u$ J
5 H& C3 O- p4 A% q' x
USB-IF將在2012年1月10日至13日舉辦的2012年國際消費類電子產品展覽會(Consumer Electronics Show)上主辦USB Tech Zone。USB Tech Zone位於拉斯維加斯展覽中心3號南廳,攤位號碼為30769。欲瞭解有關SuperSpeed USB的詳情,請瀏覽www.usb.org
/ l0 Z. j9 T& ^2 I+ G, o$ p- s: M( [" X, d4 ^0 _
關於SuperSpeed USB & H9 U" X: ?1 l1 p
SuperSpeed USB一方面顯著提高了無處不在的USB標準的性能,另一方面仍然與市場上目前正在使用的幾十億件具備USB功能的設備相容。SuperSpeed USB 實現的資料傳輸速率可高達Hi-Speed USB速度的10倍,而且還提供更出色的耗電效率。SuperSpeed USB可在家、辦公室、汽車以及上述地點之間輕鬆實現視訊傳送、充電、資料擷取及儲存。USB 3.0規格由USB 3.0推廣小組制定;該小組包括惠普公司、英特爾公司、微軟公司、瑞薩電子、ST-愛立信和德州儀器。
5#
發表於 2011-12-21 13:34:38 | 顯示全部樓層
瑞薩電子USB 3.0-SATA3橋接系統單晶片獲得USB-IF認證
! |7 u0 w( G7 ?/ _( wAMD已利用瑞薩的效能強化UASP軟體測試,並證實晶片組與外部儲存裝置的相容性
$ P4 \4 }  `. T2 n( p) ]" _# r3 C7 L! v
2011年12月21日,台北訊—先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣佈其SuperSpeed USB (USB 3.0) SATA3橋接系統單晶片(SoC,零件編號µPD720230)通過USB Implementers Forum (USB-IF)的認證測試,同時宣佈AMD已利用瑞薩的效能強化UASP軟體,測試並證實晶片組與外部儲存裝置的相容性。
& ~7 U$ Q% d6 l7 n( \
5 l6 n7 q7 ?6 _" X: c9 AUSB 3.0的資料傳輸速度最高可達前版標準的10倍以上,因此可在主機與外部儲存裝置之間,提供速度更快且效率更高的資料傳輸。在2009年5月,瑞薩已領先業界推出世界第一款USB 3.0主機控制器。如今,其USB 3.0主機控制器系列產品已獲得全球客戶大量採用,總出貨量已超過4億5000萬個。 # L0 h+ c! ~. o8 [' X

. s+ a5 }6 E$ ~. m% ^4 yUSB是PC發展歷史中最成功的介面,已安裝數量已超過100億個*,每年的成長更超過30億個*。
9 J3 w" w* J, i" u0 N1 C
/ _0 f  P% J" d+ |  ^上述的成功數字源自於易用性、相互運作能力及USB-IF認證裝置的品質。USB通常做為PC增添周邊設備的介面,就像將電話線插頭插入牆壁上的插孔一樣簡單,而USB連線的易用性,則是透過USB-IF持續的工程設計與全面性的認證測試計畫而達成。瑞薩相信,USB-IF的規格遵循計劃,是使用者在決定購買高品質USB產品時的重要依據。
6#
發表於 2011-12-21 13:35:03 | 顯示全部樓層
USB-IF總裁兼營運長Jeff Ravencraft表示:「USB-IF很高興瑞薩的SuperSpeed USB-SATA3橋接系統單晶片獲得認證。隨著SuperSpeed USB產品逐漸增加,認證將有助於確保產品間的相互運作能力,以及完美的使用者體驗。」% d1 E+ n6 h/ i7 y
6 b' j6 M+ T- S3 b
全新定義的大容量儲存裝置層級通訊協定UASP (USB Attached SCSI Protocol)可讓大容量儲存裝置的運作更有效率,並充分運用SuperSpeed通用序列匯流排(USB 3.0)介面提供的超大頻寬。瑞薩於2009年12月推出UASP驅動程式,接著於2011年8月推出USB 3.0-SATA3橋接系統單晶片(µPD720230),為世界第一款支援UASP的USB 3.0轉SATA3橋接系統單晶片。; M7 O0 {, C2 V/ e& |0 `9 E% Z
( M$ |0 n- N5 C, j
瑞薩目前正在與主要的晶片組製造商共同合作,以確定其UASP軟體相容於業者所生產的晶片組。UASP驅動程式不僅可執行於瑞薩µPD720200 USB 3.0主機控制器及其後續產品(µPD720200A、µPD720201及µPD720202),亦可於AMD A70M與A75 Fusion Controller Hub及其後續產品上執行。
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AMD終端產品事業部副總裁兼總經理Chris Cloran表示:「在當今分散式的運算環境中,每個人都擁有多種運算裝置,因此對顧客而言,相容性是最為重要的。我們與瑞薩的合作,可為產業確保USB 3.0的相容性,意味著AMD的顧客在我們的平台上使用USB時,將可獲得良好的體驗。」- f+ \+ p, p4 G% x9 D& j% q2 d' `
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瑞薩未來將與英特爾公司(Intel)密切合作,以確保與其大量的晶片組及未來系統單晶片之間的相容性,並藉此擴大UASP驅動程式的業界支援與相容性。
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發表於 2011-12-21 13:35:15 | 顯示全部樓層
英特爾公司晶片組暨單晶片IP事業群總經理Ahmad Zaidi表示:「英特爾很高興能與瑞薩合作推動UASP驅動程式的相容性,確保全世界的個人電腦購買者均能體驗USB 3.0強大的隨插即用相容性及優異效能。」; m- [3 ?9 S9 b4 S' V. G2 i5 e
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USB領域的領導地位
5 V, {/ s, y: E( A3 p" K" |: g% s0 W; f* c3 p
瑞薩電子(原NEC電子公司)自1996年起成為USB-IF (USB Implementers Forum)的會員以來,即在定義USB標準及開發USB技術方面持續扮演領導的角色。該公司(當時為NEC電子公司)於2000年4月推出µPD720100裝置,為世界第一款相容於USB 2.0的主機控制器晶片,同時也是其他USB裝置的延伸系列產品,並在致力於提供客戶服務及高品質產品方面獲得優良評價。
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* }1 C8 y3 X* Q8 C" z瑞薩電子(當時為NEC電子公司)於2009年5月推出業界第一款USB 3.0 xHCI主機控制器,並在推出僅四個月之後,成為全球第一家獲得USB-IF頒發「Certified SuperSpeed USB (USB 3.0)」認證的企業,同時開始大量生產µPD720200主機控制器。在接下來的一年中,瑞薩電子推出第二款USB 3.0 xHCI主機控制器(µPD720200A),並在僅兩個月內通過相容性及認證測試。上述USB 3.0主機控制器已廣為業界採用,並在PC與支援USB 3.0的PC周邊設備間實現了優異的相容性。
5 T8 C! a/ F& @在推出上述裝置之後,2011年3月瑞薩USB 3.0主機控制器產品系列再增加兩款新產品,提供比該公司前版USB 3.0主機控制器更快的傳輸速度、更優異的電源效率及更小的尺寸。
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9 H- A" `7 K& h9 C% b瑞薩電子是世界最大的USB 3.0主機控制器製造商,提供完整的USB 3.0解決方案,包括適用於Windows XP™、Vista™及Windows 7的裝置驅動程式。瑞薩電子亦授權主機端與裝置端的USB 3.0 IP,並針對希望設計及推銷自有USB 3.0積體電路的公司,提供其自訂ASIC程式庫中的建構區塊。
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附註:SATA (串列ATA)是支援高速串列通訊的儲存介面規格,其開發目的是為大量儲存裝置(如硬碟機)提供高速資料傳輸能力。
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