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加工處100年11月24日審查通過3件投資案-高雄軟體園區 擴大發展為創新科技研發園區
% L$ U# G1 a" H8 e B0 r發布單位 加工出口區管理處 發布日期 2011-11-24 下午 02:13! ^7 p7 |. m ^$ k
5 ]3 D1 D7 O1 t, f經濟部加工出口區管理處(下稱加工處)於100年11月24日召開入區投資審查會,核准通過3件新投資案,總金額為新台幣10億3,383萬元,約可提供就業機會439人。加工處表示,本次審查通過3件投資申請案,分別位於高雄、臨廣及高雄軟體園區,如下:8 T+ k1 U* c* f: l" y' y
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一、華冠通訊股份有限公司投資新台幣5億8,565萬元,於臨廣園區從事手機用電容式觸控模組製造及銷售。該公司表示,除於臨廣加工區設立CTP Module(電容觸控模組廠)外,中長期將自建500K模組產能,以填補市場上日益吃緊的觸控模組需求,並結合華森電子前段的觸控面板製程與該公司的後段模組製程,此供應鏈的整合將有助於雙向客戶開發及提昇成本優勢。
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二、昶亨科技股份有限公司投資新台幣3億4,818萬,於高雄園區從事SMT(Surface Mount Technology 表面黏著技術)表面黏著組裝加工。該公司表示,因應新科技產品如手機、數位相機、平板電腦等功能更漸強大,體積更為輕薄短小的趨勢,在SMT製程中各項設備,除了精準、快速之外,已全部發展為自動化設備,使SMT製程產生的變異更少、品質更趨穩定、效率更加提升。 |
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