DSP在下一代無線、消費性和多媒體應用中有哪些重大關鍵作用？

atitizz · 發表於 2011-6-28 10:26:45

CEVA DSP技術研討會將於上海和北京舉行重點探討DSP技術在無線、消費性和多媒體應用中的關鍵作用

全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，將於七月五日和七月八日分別在上海和北京為嵌入式工程技術群體舉辦DSP技術研討會。為期一天的會議將深入探討多個議題，突顯DSP在下一代無線、消費性和多媒體應用中的關鍵作用。

CEVA執行長Gideon Wertheizer和IHS iSuppli資深分析師顧文軍將在會上發表主題演講，其後為由CEVA和包括Alango、ArrayComm、Carbon Design Systems、CellGuide、DTS、eyeSight, mimoOn、MIPS、瑞芯微電子(Rockchip)和展訊(Spreadtrum)等合作夥伴與客戶舉辦的技術講座。

技術講座之後，由CEVA管理人員、合作夥伴和獲授權廠商組成的專家小組，將針對處理器和SoC當前面臨的設計挑戰進行討論。參會者同時有機會參觀多項採用CEVA技術的應用的互動式示範。此次活動只需登記即可免費參加，要註冊登記或獲取更多資訊，請造訪網頁www.eccn.com/2011/CEVA_DSP_Symposium/index_ch.htm。

amatom · 發表於 2011-12-19 11:40:46

ISDB-T解決方案利用CEVA基於CEVA-XC DSP內核的多重標準DTV解調變參考架構；兩家公司將在CES 2012展覽會上展示這款解決方案

全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈推出用於多重標準DTV解調變、基於CEVA-XC DSP內核的新款軟體產品。CEVA已經與Idea!電子系統合作開發了一種基於多重標準參考架構的完整ISDB-T解決方案，其中包括ISDB-T軟體庫功能、ISDB-T PHY軟體IP、一個通用前端引擎和FEC加速器。CEVA和Idea!將在2012年1月10-13日在拉斯維加斯舉辦的CES 2012展覽會上展示這款解決方案，現場對ISDB-T訊號進行解調。

CEVA公司市場行銷副總裁Eran Briman表示：「我們與Idea!的合作夥伴關係，將可為客戶提供基於軟體的ISDB-T解決方案，以提高發展DTV解調變設計的成本效益，並且縮短其設計週期。Idea! 的ISDB-T解調變專業技術已通過市場的考驗，這是我們決定與其合作的最重要因素。經由軟體升級，我們的多重標準DTV參考架構還可以支援更多的解調變標準，如DVB-T2、DVB-T和DTMB，從而實現通用DTV設計的單一且可重複使用之架構。」

amatom · 發表於 2011-12-19 11:40:53

CEVA與Idea!合作的重點是已在南美和日本廣泛採用的ISDB-T解調變標準，這款世界上首次在單一可編程的DSP引擎上運行即時的軟體DTV解調變解決方案將在CES 2012 展覽會的CEVA會議室進行展示。CEVA新的ISDB-T軟體庫功能已經特別優化，以便在內核CEVA-XC上運行；CEVA-XC是業界廣為使用的軟體定義通訊處理之DSP內核。這些軟體庫進一步強化了CEVA以CEVA-XC為基礎的軟體定義無線電(SDR)策略，這項策略的目標是降低通訊處理器設計的開發成本並縮短上市時間。

Idea!執行長Valdiney Pimenta表示：「我們非常高興能夠與CEVA合作，為DTV市場提供引人注目的高整合度ISDB-T解調變解決方案。我們出類拔萃的ISDB-T IP與CEVA的多重標準DTV參考架構完美配合，利用CEVA-XC DSP內核的高性能來提供卓越的性能。我們希望繼續與CEVA合作，以滿足快速發展的DTV解調變市場之需求。」

CEVA的軟體DTV解調變產品策略的目的是致力於解決目前多重標準DTV解決方案需為每個地區的特有解調變標準提供專用矽器件的問題。利用完全可編程的CEVA-XC DSP內核，能夠以軟體而不是硬體的方式支援每一種現有的和未來的DTV標準，從而顯著地縮減多重標準DTV解調變解決方案的晶片尺寸，並降低設計複雜性和成本。此外，CEVA-XC處理器還可以支持包括LTE、HSPA+和WiFi在內的任何無線介面，進一步實現產品的差異化。

DTV解調變的軟體ISDB-T解決方案，包括 CEVA-XC DSP、ISDB-T軟體庫和ISDB-T PHY軟體IP，目前已可以進行授權。

mister_liu · 發表於 2012-2-14 11:22:27

芯原向Marvell授權第三代ZSP核 Marvell 為其數碼娛樂和流動應用處理平台解決方案選擇芯原技術

上海2012年2月13日電 /美通社亞洲/ -- 世界級集成電路（IC）設計代工廠和定制硅解決方案提供商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.) 今天宣佈，已和Marvell (NASDAQ: MRVL) 簽訂了第三代ZSP核授權協議。該協議包括針對高效流動應用和數碼娛樂平台解決方案而進行面積和功耗優化的Dual-MAC ZSP800M 和 ZSP880M 可綜合DSP核。

Dual-MAC ZSP架構提供高性能、低功耗、低成本最佳平衡，可滿足流動和數碼娛樂應用平台日益增長的多功能融合和更長電池壽命的需求。而易用性和用戶支援則是芯原 ZSP核為被授權方帶去的兩大典型優勢。

「我們很高興Marvell為其可復用平台架構的開發選擇芯原的ZSP核和軟件解決方案，用以高效率地滿足用戶對數碼娛樂和流動處理應用的多樣化及苛刻的要求。」芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示：「芯原可伸縮的解決方案是一個靈活可靠的解決方案，具有顯著降低成本、加快產品上市，以及低風險的優勢。我們很自豪成為Marvell信任且具有價值的技術提供商。」

Marvell流動產品副總裁Ivan Lee表示：「我們對Dual-MAC ZSP800M核的小面積尺寸和低功耗，以及ZSP架構的易於編程印象非常深刻，因為芯原ZSP核的高清音頻和語音軟件解決方案將為我們加快產品上市時間，而且將助力我們的流動平台滿足平板電腦和智能手機應用日益增長的需求。」

Marvell屢獲殊榮的Marvell® ARMADAR 1000 HD 媒體處理器SoC和其最新推出的ARMADA 1500媒體處理器SoC也採用了芯原高性能Quad-MAC ZSP800和高清音頻軟件解決方案的現場驗證套件。這些芯片完美適用於藍光播放器、數碼媒體適配器、高清機頂盒和高清電視等應用。

tk02561 · 發表於 2012-3-9 14:43:00

TI OMAP 5 平台眾所矚目當今業界頂尖應用處理器引領最令人期待的未來行動體驗

(台北訊，2012 年 3 月 9 日) 德州儀器 (TI) OMAP™ 5 平台以及該款OMAP 處理器系列的前所未有高效能與強大功能備受市場矚目。OMAP 5 平台不但能以獨特方式幫助領導數位集線器 (digital hub) 提供高級內容，同時消費者還可透過不同的終端設備擷取、編輯、儲存和共享自身的內容，充分滿足從智慧型手機到汽車、再到智慧家庭的廣泛市場需求。無需任何妥協，實現真正豐富多媒體與高度多工 (multitasking-intense) 的視覺體驗。

智慧多核心差異性的實證
TI OMAP 平台深耕於平衡系統 (balanced system)，其被公認爲智慧多核心架構，能以最低功耗實現最高應用處理效能。包括當前 OMAP 5 平台在內的此架構發展不僅改變了行動運算的可能性，而且還充分利用 TI 針對行動應用優化的 28nm 製程，實現優異的使用者體驗。該架構所提供的優點包括：

整體 CPU 效能：行動應用可受惠於將相互依賴 (interdependent) 的工作分佈在多個處理器上，以實現流暢的效能和快速的響應性 (responsiveness)。然而，實際上大多數應用目前都是單執行緒 (single-threaded)，或者有主導的單執行緒任務或進程，因此無法在平台上的大量 CPU 核心中進行分區 (partition)。對此市場現況，OMAP5430 處理器因有兩個 ARM® Cortex™-A15 核心，可比任何 ARM CPU 提供最高的單執行緒效能。

tk02561 · 發表於 2012-3-9 14:43:20

即時處理的負載分擔 (off-loading)：OMAP 5 智慧多核心架構的獨特之處在於使用 2 個 ARM Cortex-M4 核心有效支援兩個 ARM Cortex-A15 核心。M 系列 (M-class) 核心可適當分配即時控制視訊編解碼等各種多媒體處理任務，因此可釋出主 CPU 核心以管理高階作業系統任務。除了將 Cortex-A15 核心中斷率減至最低之外，此負載分擔功能還可實現絕佳優異的節能作用，例如在編解碼高畫質 H.264 內容時，系統功耗銳降達 10%。

業界頂尖的 GPU：在主要以圖形效能爲推動因素的市場中，能不增加功耗而提升效能是一項極具競爭力的優勢，其可提升任何應用的效能。OMAP 5 平台針對前代 OMAP 處理器系列完成了幾項升級，包括採用第二 GPU 等。OMAP5430 處理器透過使用 Imagination Technologies 雙核心 PowerVR SGX544 GPU，圖形效能比一般業界基準高 4 倍。Imagination Technologies 透過採用磚塊式延遲渲染 (tile-based deferred rendering) 架構實現了 SGX544 核心的差異化；與競爭解決方案相比，可減少頻寬使用並使功耗降至最低。TI 在使核心以其 532Mhz 極限速度運行的同時，透過採用獨特的 OMAP 平台功能有效補足 GPU ，進而實現了前所未有的圖形效能。

Imagination Technologies 執行長 Hossein Yassaie 表示，Imagination與 TI 的長期合作率先建立了衆多市場定義。透過 OMAP 5 平台，以最高效能運行的業界領先雙核心 PowerVRGPU 必將提供具有業界最高圖形效能的獨特使用者體驗。

合成引擎 (composition engine) 優勢：SGX544 核心可透過 OMAP 架構的另一特性而進行擴增。OMAP 架構採用專門的 2D 硬體加速合成引擎，無需外部記憶體，便可支援多達 8 層的高解析度合成。智慧多核心系統可將合成任務移交給合成引擎完成，與 GPU 在運行相同八層合成過程相比，可將功耗降低達 10 倍。以上過程無需將資料回傳給記憶體，因而可釋放記憶體頻寬以滿足其他多任務功能需求。

tk02561 · 發表於 2012-3-9 14:43:29

熱預算 (thermal budget)：行動平台受限於固定的熱預算。若超出熱預算限度，使用者可能會覺得手中裝置太熱。如果處理器散熱超出該預算，就必須加以控制，然節制散熱又會影響裝置的實際效能。OMAP 5 平台可巧妙應對這一挑戰，在行動裝置的熱預算範圍內實現最高效能，並可平衡適當的效能，而在散熱限度以內實現最高的 MIPS 效能，相比市場最新四核心解決方案，效能提升達 35%。OMAP智慧多核心架構結合 TI 28 nm 製程，可在受限於手持裝置的實際熱預算內實現極高效能，這是其他解決方案無論採用何種、任何數量的 CPU，都難以企及的層次。

業界領先的影像技術：現今的使用者希望行動裝置能達到 DSLR 級的效能。OMAP 5 平台的影像訊號處理器不但可實現快速擷取，以零快門時滯 (zero shutter lag) 支援 0.5 秒 16MP 與 30fps 24MP 的速率，而且還可提高低光 (low-light) 效能。此外，還允許裝置同時使用四個攝影機感測器，實現最新終端使用者應用。例如，使用 OMAP 5 處理器裝置的使用者在擷取 1080p 60fps 視訊的同時，還可拍攝 12MP 的靜態影像。TI 的進階攝影機 API 還將支援夜景拍攝、進階 HDR 以及數位再對焦，其可幫助使用者在拍照後對影像進行對焦修改等新特性。

TI OMAP 平台事業部副總裁暨總經理 Remi El-Ouazzane 指出，TI 在 OMAP 5 平台上實現了出色的設計，建立了自成體系的效能標準。市場要求産品在低於 2W 功耗限度之內，實現前所未有的高效能，充分滿足裝置與應用需求。OMAP 5 平台是業界唯一能滿足此一需求的應用處理平台，可爲當前市場提供最令人振奮的終極使用者體驗，並爲未來發展建立了方向。

tk02561 · 發表於 2012-4-6 11:21:14

TI 最新多核心 DSP 完美整合高效能與超低功耗於最小尺寸中提供業界最低功耗、高度成本效益解決方案
TMS320C665x 處理器爲可攜式高效能應用新時代鋪平了道路爲開發人員實現高效能與低功耗的完美組合

(台北訊，2012 年 4 月 5 日) 德州儀器 (TI) 推出三款植基於 KeyStone 多核心架構、採用 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列的最新裝置，可提供使用簡易與不犧牲效能的業界最低功耗解決方案。TI 新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可以更小尺寸及低功耗實現即時高效能。透過 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多核心 DSP，開發人員能更有效率地滿足市場中多種高效能可攜式應用的重要需求，如關鍵任務 (mission critical)、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺 (embedded vision)、影像、視訊監控、醫療、音訊以及視訊基礎建設 (video infrastructure) 等。

邁瑞醫療國際股份有限公司 (Mindray Medical International Limited) 影像產品研究技術經理 Xin Li 指出，TI 新型C665x DSP 提供十分優秀的低功耗、高效能組合，特別是針對需此特性的醫療影像產品。這些解決方案提供邁瑞產品令人期待的可能性，協助達成提升全世界醫療照護的目標。

tk02561 · 發表於 2012-4-6 11:21:34

更低功耗、低成本的高效能 DSP　簡化多核心開發
TI 新型 C66x 處理器以 KeyStone 多核心架構為基礎，在提供開發人員存取高效能裝置的同時，仍然兼顧功耗與空間使用效率。C665x DSP 的低功耗與 21 mm x 21 mm小尺寸支援可攜性、行動性以及如電池與介面供電等低功率能源，可推動革命性突破産品的發展。C665x DSP 的獨特優勢可充分滿足視訊安全 (video security) 與流量管理 (traffic management) 等應用對同時執行終端視訊處理與分析的需求。此外，內建雷達 (on-board radar)、軟體定義無線電、視訊與影像處理以及可攜式超音波等各種高效能即時應用，如今也將變得更小、更輕與更易於使用。中國領先視訊監控產品和解決方案供應商蘇州科達科技有限公司 (Suzhou Keda Technology Co., Ltd.) 總經理陳衛東 (Weidong Chen) 表示，該公司透過效能、低功耗與定、浮點功能的完美結合，更能充分滿足業界需求。此組合提供高度的設計彈性與即時上市的優勢，且免去大幅增加開發成本的可能。科達對於與 TI 合作提供客戶低功耗、低成本和高效能解決方案感到相當期待。

TI C665x 處理器每萬片單位建議售價以低於 30 美元起跳，其中包括三款接腳完全相容的低成本、低功耗解決方案，可充分滿足開發人員從單核心升級至多核心的需求。C6657 採用兩個 1.25 GHz DSP 核心，支援高達 80 GMAC 與 40 GFLOP 的效能，而 C6655 與 C6654 單核心解決方案則分別支援高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的效能。在正常作業條件下，C6657、C6655 以及 C6654 的功率分別爲 3.5 W、2.5 W 以及 2 W。此外，TI C665x DSP 還支援大容量內建記憶體 (on-chip memory) 以及高頻寬、高效率外部記憶體控制器，是關鍵任務、測試與自動化、影像、醫療以及音視訊基礎建設等應用開發人員的理想選擇，能夠滿足低延遲的重要需求。

對於 TI 持續在高效能市場的創新，Forward Concepts 總裁暨首席分析師 Will Strauss表示，TI KeyStone 平台的最新功能將低功耗與高效能訊號處理結合於精巧封裝 (compact package) 中，是相當強大的解決方案，可在進階影像、感測與分析等應用中，實現關鍵的可攜性與高電池續電力。

tk02561 · 發表於 2012-4-6 11:21:51

滿足處理密集型 (process intensive) 應用的氣候及戶外工作需求
最新 DSP 支援從 -55C 到 100C 的更廣泛工作溫度，可滿足在極端物理條件下工作的應用需求，亦或確保長期的使用壽命。因此 C665x DSP 是關鍵任務、戶外影像以及分析應用的理想選擇，可充分滿足其對高可靠性的重要需求。此外，C665x DSP 還提供充裕的效能與連結性，能滿足影像應用的高標準規範挑戰，其中包括 RapidIO、PCIe 以及 Gigabit 乙太網等高頻寬序列介面，並能將處理功能擴展至各種 DSP。TI C665x 處理器的各種優化型週邊包括通用平行埠 (UPP) 與多通道緩衝串列埠 (McBSP) 等，不但可降低系統成本、縮小尺寸，還能夠以最小量的電路板重新設計，簡化之前設計方案的移植。

完整工具與支援以簡化開發
TI 提供使用簡易且低成本的評估模組 (EVM)，開發人員可透過 C6654、C6655 以及 C6657 快速啓動設計。TMDSEVM6657 建議售價為 349 美元，而 TMDSEVM6657LE 建議售價為 549 美元。兩款 EVM 都包含免費多核心軟體開發套件 (MCSDK)、TI 功能強大的 Code Composer Studio™ (CCS) 整合開發環境 (IDE) 以及應用／展示程式碼套件，可幫助編程人員快速啓用最新平台。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器 (emulator)，而 TMDSEVM6657LE 則使用更快速的仿真器 XDS560V2，有助更迅速載入程式與使用。

供貨狀况
C665x 評估模組與 C665x 裝置現已開放訂購。C6654 DSP 建議售價為每萬片單位 30 美元起。

globe0968 · 發表於 2012-4-18 16:30:19

TI 基於多核心 DSP 推出業界首款即時 JPEG 2000 高畫質解決方案簡化廣播與數位電影院開發
高靈活低功耗解決方案支援視訊應用功耗僅需 54 W即可實現高達 4K 解析度

(台北訊，2012 年 4 月 18日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款基於多核心數位訊號處理器 (DSP) 的即時高畫質 JPEG 2000 編解碼器 (codec) 實施方案。4 款具有 JPEG 2000 編解碼器的 TI TMS320C6678 多核心 DSP，現已用於 TI 設計網絡成員研華科技 (Advantech) 的最新 DSPC-8681E 半長 PCI express 卡，極適用於如廣播與數位電影院等需處理密集型 (processing intensive) 低功耗應用的產業。JPEG 2000 是一款影像壓縮編解碼器 (image compression codec)，較前一版本提高了靈活度與效能。

JPEG 2000 編解碼器可作為即時應用，同時在 4 個 TI C6678 DSP 中運行，因此研華科技的低成本 DSPC-8681E 視訊引擎可在 54 W 的極低功耗下，支援 2K/4K 解析度的視訊編碼／解碼。TI C6678 DSP 完全建立於軟體基礎之上，因此不同於 FPGA，開發人員可無縫切換編解碼器與參數。該最新解決方案的高靈活度使廣播及數位電影院開發人員，能以前所未有的速度及便利性進行應用設計。此外，JPEG 2000 編解碼器在研華科技的 DSPC-8681 平台上運行，TI 並協助開發人員降低成本 50%。

研華科技 DSP 解決方案總監 David Lin 指出，研華科技的 PCIe 視訊引擎採用 TI 最新編解碼器，透過全軟體方法 (all software methodology) 提供設備製造商視訊處理真正的高靈活度。開發人員現可立即部署具有業界領先優勢的硬體，透過軟體顯著延長產品使用壽命，為客戶實現更低的整體擁有成本 (total-cost-of-ownership) 以及滿足未來需求的解決方案。

為了進一步簡化開發，TI C6678 多媒體解決方案包括具有即時 JPEG 2000編解碼器在內的全面性系列視訊編解碼器，以上將可透過 TI 網站取得。此外，TI 全系列視訊編解碼器還包括 H.264、H.263、MPEG4、MPEG2、JPEG、VC1、Soren Spark 編碼器與解碼器。TI 將透過全軟體方法，未來可快速為 C6678 DSP 添加如 AVC Intra 與 H.265 等額外編解碼器。

此外，TI C6678 多媒體解決方案也是視訊監控、醫療以及關鍵任務 (mission critical) 等產業各項應用之理想選擇。TI JPEG 2000 高畫質編解碼器將於 2012 年 6 月供貨。

globe0968 · 發表於 2012-4-18 16:31:50

具有1 GHz核心性能以及新的專屬視覺加速器的ADSP - BF60x系列處理器讓寬廣範圍的多功能分析功能可以運用在嵌入式視覺應用裝置當中

台北2012年4月18日電 /美通社亞洲/ -- 全球信號處理應用高性能半導體領導廠商Analog Devices, Inc.（ADI）美商亞德諾公司，今天發表一系列的1 GHz雙核心Blackfin®處理器。ADSP -BF608 以及 ADSP -BF609 針對嵌入式視覺應用裝置加以最佳化，具有高性能視訊分析加速器，因而也被稱為管線視覺處理器（PVP）。PVP是由一整套專門針對可加快最多5個同時發生的影像演算而設計的可配置處理器區塊所構成，能夠實現非常高階的視覺分析性能。這些處理器很適合使用於許多應用領域，像是汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）、工業機械視覺以及安全/監視系統。

ADSP - BF606以及ADSP - BF607則不具有PVP，它們乃是為了替各種不同的一般用途數位信號處理應用像是無線通訊、工業程序控制與電網監測/保護等提供彈性所設計。

globe0968 · 發表於 2012-4-18 16:31:58

此4款新型處理器都擁有2組500 MHz的核心、現有Blackfin家族中最大的內建記憶體，並且已經針對低功率作業予以最佳化。其他針對功率效率最佳化的特點還包括新的高頻寬交換式結構資料移動基礎架構，這是一項豐富的週邊組與安全導向的特點。低功率消耗具有許多優點，其中包括了高溫作業、更小的佔位面積、以及更低的系統成本。ADSP –BF609的典型功率消耗為400毫瓦(mW)。

「嵌入式視覺技術使電子產品能夠更加的聰明以及更具有反應能力，」嵌入式視覺聯盟（Embedded Vision Alliance，www.Embedded-Vision.com）創辦人 Jeff Bier 表示，「視覺演算法非常需要運算能力，而且非常的繁複。因此，對於這些應用裝置而言，高性能又具有成本效益的可編程處理器是不可或缺的。我對於ADI在建立針對嵌入式視覺應用所需強大架構方面的領導地位深感讚賞。」

「具備了每秒超過250億個來自於PVP數學運算的這個加速器結合了2組Blackfin核心處理器，提供了非常強大而且彈性化的處理器基礎，」ADI 行銷總監 Colin Duggan 表示，「我們對於這些新Blackfin處理器的目標就是以更實惠的價格、非常低的功率消耗，提供高階的分析功能，使嵌入式視覺系統能夠獲得更為寬廣的佈署。」

innoing123 · 發表於 2012-5-23 18:13:48

CEVA針對先進的音頻和語音應用推出功能最強大的低功耗32位元DSP架構框架CEVA-TeakLite-4
第四代TeakLite® DSP架構可提供四款性能、晶片尺寸和系統介面各異的系列
DSP內核，集成了智慧功率管理技術並支援客戶自有的擴展元件

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈推出業界功能最強大的低功耗、可擴展之32位元DSP架構框架CEVA-TeakLite-4，以滿足先進音頻和語音應用的需求。CEVA-TeakLite-4是專門為滿足智慧型手機、行動計算和數位家庭設備對語音預處理演算法和音頻後處理演算法以及多通道音頻轉碼器(codec)日益複雜的要求而設計的。

在已經業界驗證、目前也在廣為使用中的CEVA-TeakLite系列的基礎上，CEVA-TeakLite-4還採用了創新型的智慧功率管理技術，並支援客戶自有的擴展元件，因而讓它成為一種高度靈活的架構，甚至連對面積和功率都極為敏感的設計，它都極為適用。舉例來說，與利用Dolby Mobile 3+後處理來進行MP3解碼的CEVA-TeakLite-III DSP相比，CEVA-TeakLite-4的晶片面積縮小了25%，所需功率也降低了30%。

innoing123 · 發表於 2012-5-23 18:14:15

音頻和語音複雜度增加

32位元CEVA-TeakLite-4 DSP架構恰好解決了半導體工業各類設備在實現高品質音頻和語音性能方面所面臨到的嚴苛挑戰。例如，為了在嘈雜的環境中提供更好的語音清晰度，先進的預處理技術降低了背景雜訊並改善了語音清晰度，而這需要對計算密集演算法的支援。同樣地，為了滿足voice-over-LTE (VoLTE)和voice-over-IP (VoIP)應用的需求而朝寬頻語音轉碼器之轉換，需要比目前所使用的傳統窄帶語音轉碼器DSP功能強許多的DSP。在行動設備和家庭娛樂設備中，音頻後處理可以大幅地改善消費者體驗，提供虛擬環場音效、揚聲器校正、低音擴展效果等。要實現這種性能水準所需要的處理能力，要比目前16位元和24位元DSP能夠有效達到的處理能力複雜得多，這使得32位元音頻處理技術可以從中脫穎而出。

CEVA公司市場行銷副總裁Eran Briman表示：“在設計CEVA-TeakLite-4時，我們利用了過去五年來從第一代32位元音頻處理器中所獲得的豐富知識和經驗，以大幅改善新架構的性能和功率效率。因此，CEVA-TeakLite-4架構通過選擇可擴展的靈活DSP，能夠滿足具有任何先進的音頻和語音功能SoC的特定要求，這些DSP可共用通用的指令集架構、軟體生態系統和工具集。而且，CEVA-TeakLite-4架構還集成了我們第二代的智慧功率管理技術PSU 2.0，讓每種具體應用的功耗能夠多低就多低。”

CEVA-TeakLite-4架構初期將以一系列四款相容DSP內核的形式供應，為設計人員提供了一系列特定應用的成本/性能比之替代方案，以滿足其應用上的需求。CEVA-TL410和CEVA-TL411 DSP分別提供了單一的32x32位元乘法器和兩個的32x32位元乘法器，並以語音和音頻CODEC和中樞(hub)為其應用目標，同時CEVA-TL420和CEVA-TL421 DSP則另外提供完全緩衝的記憶體子系統(fully cached memory subsystem)和AXI系統介面，並以應用處理器和家庭音頻SoC為其應用目標。借助可變化的10級管線，CEVA-TeakLite-4架構可從不到100K閘的超低功耗的面積優化實施方案擴展到適用於高階SoC的28nm製程的1.5GHz實施方案。所有CEVA-TeakLite-4 DSP皆採用了CEVA第二代的功率調節單元(PSU 2.0)，它藉著處理器、記憶體、匯流排和系統資源內部更細的顆細性(finer granularity)來動態地支援時鐘和電壓調節。

innoing123 · 發表於 2012-5-23 18:14:25

The Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：“為了保持競爭力，OEM廠商必須不斷地改善手機、消費性產品和汽車應用為使用者帶來的語音和音頻體驗。從未來的智慧型手機到智慧型電視和車載娛樂系統，每種多媒體設備都預期可在任何環境中提供無噪音的語音和高品質音頻特性。CEVA-TeakLite-4採用具有高功率效率且能夠執行先進音頻和語音處理的單一架構，來滿足所有這些不同應用的需求。例如，該架構支援一至四個32位元和16位元的MAC，具有高達128位元的資料記憶體頻寬，比目前任何與其競爭的音頻解決方案都還要多，為客戶提供了滿足其特定需求的廣泛替代選擇方案。”

CEVA-TeakLite-4是CEVA業經驗證過的CEVA-TeakLite-III DSP之後的第二代32位元DSP架構，並且是同樣是採用CEVA-TeakLite DSP架構基礎的第四代DSP。CEVA-TeakLite是半導體工業歷史上最成功的可授權DSP系列，已出貨的晶片超過20億顆，100多家獲得授權的廠商，25家積極參與的生態系統合作夥伴和接近100種的音頻和語音轉碼器。CEVA-TeakLite-4與先前各代CEVA-TeakLite架構完全相容，確保為CEVA-TeakLite架構所優化的所有語音和音頻轉碼器組合均可在CEVA-TeakLite-4上運行，並具有更高的效率。利用由代碼相容內核組成的統一開發基礎結構、一組經優化的軟體庫及單一工具鏈，客戶能夠顯著地降低軟體開發成本，並在未來產品中利用其軟體投資。

簡化的軟體開發

CEVA-Toolbox™可為CEVA-TeakLite-4 DSP提供支援，CEVA-Toolbox™是一款全面的軟體開發環境，能夠讓整個架構以C語言進行程式設計。集成式的模擬器為包括記憶體子系統在內的整個系統提供準確且有效的驗證。此外，CEVA-Toolbox包含軟體庫、圖形化除錯器和稱為CEVA應用優化器(Application Optimizer)的完整優化工具鏈。該應用優化器能夠讓開發人員在C語言的原始碼中進行自動和手動的優化。

CEVA-TeakLite-4 DSP系列的首位成員將於今年的第二季和第三季開始提供授權。

innoing123 · 發表於 2012-5-23 18:16:05

CEVA針對各種先進的無線標準推出低功耗DSP架構框架 CEVA-XC4000
CEVA-XC4000提供無與倫比的可擴展性能和創新的功率管理功能，以期在單一架構中因應LTE-Advanced、802.11ac和DVB-T2等最嚴苛的通信標準

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈推出完全可程式設計的低功耗DSP架構框架CEVA-XC4000，支援用於蜂窩、Wi-Fi、DTV、白色空間(white space)等應用的最嚴苛的通信標準。CEVA-XC4000 架構在成功的前一代產品基礎上，為功耗樹立了一新的里程碑，並且利用創新性指令集，實現只能由專用硬體完成的高度複雜、基於軟體的基帶處理。舉例來說，在用於LTE-A處理時，CEVA-XC4000的性能相比CEVA-XC323 DSP提高了五倍，而功耗降低了50%。

CEVA-XC4000架構由一系列六個完全可程式設計的DSP內核構成，為數據機開發人員提供了廣泛的性能範圍，同時符合最嚴苛的功率限制。利用由代碼相容(code-compatible)內核組成的統一的開發基礎結構、一組優化的軟體庫及單一工具鏈，客戶能夠顯著降低軟體發展成本，同時在未來產品中利用其軟體投資。

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“CEVA-XC4000重新定義了‘通用通信架構’的概念，採用單一的DSP架構，有效地支援每個可以想到的先進的蜂窩、連通性、DTV、白色空間和電源線通信標準。通過集成新的功率管理技術，我們能夠顯著地降低基於軟體的高性能處理的功耗，為現今的數據機開發人員開闢出一條坦途，讓他們可以利用軟體定義方法所帶來的靈活性、重用性及上市時間優勢。”

市場研究機構The Linley Group首席分析師Linley Gwennap指出：“目前先進無線通訊的格局是產品開發人員必須以高成本效益迅速、有效地支持一系列不斷演變的複雜的標準和協定。CEVA公司以獲得廣泛採用的CEVA-XC架構為基礎，業已提供了滿足目前基帶應用的性能、功耗和晶片面積要求的可程式設計平臺。CEVA的新型XC4000架構是具有改進計算效率的可擴展架構，適用於LTE-A和802.11ac等新一代的無線標準。”

innoing123 · 發表於 2012-5-23 18:16:16

功耗、性能、精度、系統知識

對更高性能和更低功耗的需求一直不斷地在增加，為了因應此一趨勢， CEVA-XC4000架構集成了以功率為導向的(power-oriented)新型創新增強方案，包括CEVA第二代功率調節單元(PSU 2.0)，通過處理器、記憶體、匯流排和系統資源的細細微性(fine granularity)，極大地支援了時鐘和電壓調節。這種架構還利用了緊耦合擴展(Tightly Coupled Extension, TCE)，以提供互連的功率優化輔助處理器和介面，以作為執行關鍵PHY功能之用，進一步降低功耗。另外，帶有低級模組隔離的重新平衡管道也針對功率而高度優化了。

CEVA-XC4000集成了增強的系統級機制、佇列和介面，以提供優異的性能；實現更快的連通性、更高的頻寬、更短的等待時間及更好的PHY控制。該架構利用兩個截然不同的內部混合高精度指令集，支援最先進的4x4和8x8MIMO演算法，從而提供不受影響的數據機品質。

為了為CEVA-XC4000客戶提供更好的服務，CEVA還與CEVA-XCnet合作夥伴mimoOn及Antcor合作，發佈了以LTE-A Rel-10和Wi-Fi 802.11ac等複雜通信標準為應用目標的完全參考架構，支持高達1.7 Gbps的傳輸速率。這些參考架構備有針對LTE-A和Wi-Fi高度優化的軟體庫。

精簡的軟體開發

CEVA-Toolbox™可支援CEVA-XC4000 DSP架構；CEVA-Toolbox™是一完整的軟體發展環境，它集成了用於高級向量處理器的Vec-C™編譯器技術，從而使整個架構能夠以C語言進行程式設計。集成式模擬器能夠為包括記憶體子系統在內的整個系統提供精確、高效的驗證。此外，CEVA-Toolbox還包括軟體庫、圖形化除錯器，以及名為CEVA應用優化器(Application Optimizer)的完整優化工具鏈。該應用優化器能夠讓開發人員使用C語言原始程式碼進行自動和手動應用程式優化。

tk02561 · 發表於 2012-5-28 12:08:32

CEVA和Antcor宣佈推出用於新型CEVA-XC4000 DSP框架的低功耗Wi-Fi 802.11ac參考架構
基於軟體的架構可為客戶提供全面的靈活性，以因應包括尚待批准的802.11ac在內的任何802.1衍生標準

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司及CEVA-XCnet合作夥伴Antcor S.A.宣佈，推出一款基於軟體的新型參考架構，它將以多模的Wi-Fi 802.11ac行動台(STA)為目標；Antcor S.A是一定通信和連接晶片產業中的主要軟體基帶IP供應商。對於尚待批准的802.11ac Wi-Fi新標準，以及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi Direct在內的其它眾多衍生標準，這種基於軟體的方法能夠提供全面的靈活性，可以藉由軟體更新因應標準的變化，並支持各種使用情境。這種可擴展的Wi-Fi參考架構以新的CEVA-XC4000 DSP架構框架為基礎，適用於要求28nm製程、晶片面積小至1.5 sqmm且具有成本效益和超低功耗的應用。

CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“802.11ac標準的出現對多標準高性能Wi-Fi使能SoC的開發帶來了新的挑戰。提供這種增強性能所需的處理器要求正呈指數級提高，現有多標準Wi-Fi解決方案的硬接線設計方法已不再有效。我們與CEVA-Xcnet合作夥伴Antcor合作設計的基於CEVA-XC4000的802.11ac新參考架構能夠輕易滿足這些性能要求，以軟體形式提供全面的靈活性，支援802.11ac標準和任何其它Wi-Fi標準。這種高性能參考架構是新型CEVA-XC4000 DSP系列以軟體形式滿足任何先進通信標準的多功能性的例子。”

Wi-Fi 802.11ac參考架構以最少的硬體加速功能在軟體中實現PHY和Lower-MAC層，提供卓越的性能且不會影響功耗。這種解決方案支持高達160MHz的全通道頻寬，利用帶256-QAM調變支援的4x2 MIMO波束成形提供867Mbps的最大輸送量；可擴展以支持高達1.7Gbps的輸送量。這種參考架構支援包括802.11a/b/g/n/ac在內範圍廣泛的Wi-Fi標準，為客戶提供充足的餘量，以便在同一平臺上增加其它特性和功能，進一步實現產品的差異化。

tk02561 · 發表於 2012-5-28 12:09:00

Antcor首席執行長Costas Meimetis表示：“過多的Wi-Fi標準和持續演變促成了一種新的矽產品設計方法，使得半導體公司能夠縮短開發時間，將風險降至最低，並延長產品的壽命週期。我們非常高興能夠與CEVA合作，通過提供獨特且基於軟體的多標準Wi-Fi解決方案來適應此一發展趨勢。這款解決方案利用了我們在先前Wi-Fi產品中積累的專業技術和商業成就。CEVA-XC4000處理器系列能夠支援最嚴苛的通信標準，並已證明非常適合我們的PHY和Lower-MAC軟體方案。我們的組合參考架構使客戶能夠因應從智慧手機到Wi-Fi接入點的任何802.11ac使用情境。”

精簡的軟體開發

CEVA-Toolbox™可支持Wi-Fi 802.11ac參考架構；CEVA-Toolbox™是一完整的軟體發展環境，它集成了用於高級向量處理器的Vec-C™編譯器技術，能夠使用C語言進行整個架構的程式設計。集成式模擬器為包括記憶體子系統在內的整個系統提供準確而有效的驗證。此外，CEVA-Toolbox包括軟體庫、圖形除錯器及名為CEVA應用優化器(CEVA Application Optimizer)的完整優化工具鏈。這種應用優化器能夠以C原始程式碼實現自動和手動優化。

CEVA和Antcor的Wi-Fi 802.11ac參考架構現已可提供給主要的客戶。

關於Antcor S.A.

Antcor S.A.成立於2004年，是通信和連接晶片產業的主要軟體基帶IP供應商。Antcor的軟體Wi-Fi IP組合可讓晶片供應商縮短開發時間，最大限度地降低風險，並使其設計適應未來需求。要瞭解更多的資訊，請訪問公司網站www.antcor.com。

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