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CEVA業界領先的DSP內核可協助開發出全球眾多領先的半導體產品,涵蓋蜂窩基帶、成像、視覺、音訊、語音、網路電話 (voice-over-IP) 等廣泛應用。CEVA最新一代通信DSP架構框架CEVA-XC4000設立了全新的功率效率里程碑,並且利用創新性指令集實現了高度複雜、基於軟體的基帶處理,能夠滿足包括LTE-Advanced、Wi-Fi 802.11ac和DTV解調制等所有先進無線標準的要求。同樣地,用於高級音訊和語音處理的新型CEVA-TeakLite-4 DSP 架構框架採用創新性智慧功率管理技術,並支援客戶自有的擴展元件,成為一種適用於大多數面積和功率敏感設計的高度靈活的架構。
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The Linley Group最近在微處理器報告中公佈了CEVA-XC4000和 CEVA-TeakLite-4 DSP架構框架的獨立分析 (註2及3),這份報告可在網址http://www.ceva-dsp.com/mpr獲得。
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(注1) The Linley Group “A Guide to CPU Cores and Processor IP” – Kevin Krewell 及 J. Scott Gardner 合著,2012年4月1 r/ }1 M6 s4 h
(注2) The Linley Group “Microprocessor Report – CEVA-TeakLite-4 Illuminates Roadmap”,2012年4月! X! w' g0 p) L+ p. p, H
(注3) The Linley Group “Microprocessor Report – Ceva Exposes DSP Six Pack”,2012年3月 |
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