2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

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CEVA針對CEVA-MM3000成像和視覺平臺 推出全新的應用開發工具套件
ADK大幅簡化先進計算照相和視覺應用所需的軟體開發和整合工作

, b9 P5 I9 Y/ d- e2 `0 X7 }2 y全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對CEVA-MM3000成像和視覺平臺推出全新的應用開發工具套件(Application Developer Kit, ADK)。這款在該公司內部開發的ADK可大幅簡化整體的軟體開發工作，縮短產品設計週期，並可提供充足的記憶體頻寬及顯著地降低功率消耗。此外，該公司的成像技術專家已經利用此一ADK開發出了一款新的低功率數位視訊穩定器(Digital Video Stabilizer, DVS)軟體模組，相關細節，敬請參閱CEVA公司在今天發表的另一則新聞稿。
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CEVA 技術長Erez Bar-Niv表示：“我們的多媒體產品利用了CEVA廣泛的工程專業知識，集合了我們的處理器、演算法和工具工程技術團隊來為業界提供最穩健、端對端IP平臺，以作為開發先進的計算照相(advanced computational photography)、電腦視覺和擴增實境(augmented reality)的應用之用。根據多個主要客戶的設計方案，為CEVA-MM3000平臺開發軟體的開發人員社群越來越多，面對越來越複雜的系統環境，他們都在不斷地尋求簡化軟體發展流程的方法。CEVA應用開發工具套件成功地克服了這些挑戰，將包括傳統習慣在CPU層級上工作的開發人員在內的軟體開發人員的效率和生產力帶到了另一個全新的境界。”

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CEVA應用開發套件(Application Developer Kit, ADK)包括以下工具：

l        CEVA-CV™：一個基於OpenCV並且針對CEVA-MM3000平臺完全優化的標準程式庫，它具有超過600項程式設計功能(function)的電腦視覺處理能力。CEVA-CV使得開發人員能夠針對其目標應用採用預先優化的標準OpenCV內核，從而縮短上市時間並且獲得最佳性能指標。例如，CEVA的DVS模組便用到了多個這種功能，包括Harris Corner、KLT特性檢測、RANSAC、Kalman和仿射變換(Affine Transform)。
l        SmartFrame™：一款為處理所有系統資源需求所設計的軟體工具，這些需求包括資料傳送、DMA處理和執行內核程式，因此可為應用開發人員提取系統架構並自動進行幀處理。SmartFrame工具還支援內核穿隧(kernel tunneling)技術，可以將多種功能連結在一起，最大限度地減小記憶體頻寬和整體的系統功耗。
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# k1 c/ {6 t/ S4 \3 |- il        即時作業系統、調節器(Scheduler)：一款DSP任務管理和調節軟體模組，負責調整任務的優先性以及任務之間的切換。

+ c+ ?$ h# e7 r4 B7 K1 t" tl        CPU-DSP鏈路 (Link)：包含CPU和DSP平臺的一整套通訊通道和系統驅動器，可為程式設計師完全提取CPU-DSP介面。從CPU到DSP的自動任務卸載即是通過該鏈路進行的。
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; x3 U8 M8 y4 F' @1 xl        CV API ：針對範圍廣泛的電腦視覺功能的CPU端軟體API，這些功能也包括CEVA-CV軟體庫，可使CPU 程式設計師很輕鬆地利用DSP上運行的任何模組，同時可完全提取該模組。

* B; E5 W+ g3 p# z, |( q8 o, }1 f% o為了滿足特定客戶的需求，這些工具將以原始程式碼的格式提供給獲得CEVA授權的客戶，以便讓他們可以進行更多的客製化和修改工作。
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現在，CEVA公司可為已獲得CEVA-MM3000平臺授權的客戶提供這款應用開發工具套件(ADK)。

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ZTE獲得CEVA-XC DSP授權用於LTE TDD/FDD 基站及網路基礎架構
無線基礎架構領導廠商利用 CEVA-XC DSP的高性能和多核心能力，為多模式基站開發軟體定義的無線電平臺
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' \  l4 Z* S, B, Z全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，中興通訊公司 (ZTE Corporation) 已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可。中興通訊公司將利用它來開發其下一代的高性能TE TDD/FDD多模式基站系統級晶片(SoC)。可程式的CEVA-XC DSP能讓中興通訊為網路基礎架構開發功能強大且可調節的軟體定義無線電(SDR)平臺，該基礎架構將可支援用於全球各地基站部署和升級的多種無線介面標準。
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8 U: N; M1 a3 D2 W* U1 |( q' s中興通訊發言人表示：“靈活的CEVA-XC DSP因能夠在一個平臺中支援包括LTE和3G的多種無線介面標準，因此是滿足未來蜂巢式基站SoC需求的出色的處理器架構。CEVA-XC DSP的處理能力和與生俱來的低散熱特性可讓我們開發以軟體為中心的平臺，簡化我們的產品開發和維護，並且大幅提升整體基站的效率。”

CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“過去幾年裡，我們進行了大量的研發投資，以確保CEVA-XC架構已針對無線基礎架構應用做好準備。中興通訊是全球公認的網路基礎架構領導廠商，致力於在未來的發展潮流中居於領先地位。他們為基站發展藍圖採用CEVA-XC的決策，是對我們用來服務此一高性能市場DSP技術的強而有力的背書。”

, V8 ]+ k5 j- \CEVA公司業界領先的DSP內核協助全球眾多領先的無線半導體廠商，在2G / 3G / 4G解決方案中實現無與倫比的功耗、性能和成本效率。到目前為止，CEVA已經贏得的基帶設計已經超過45項，其中有25項以上是LTE和LTE-Advanced設計。CEVA-XC系列DSP是為了克服高性能多模式基帶解決方案對功耗、上市時間和成本的嚴苛約束而特別設計的產品。它可支援多種無線介面，適合蜂巢式基帶、無線基礎架構、連線性、數位廣播、衛星和智慧電網等不同應用。

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可調節的多內核架構為軟體定義無線電基礎設施應用提供了無與倫比的性能和功效，以大型基地台、小型基地台、 cloud-RAN、數位前端和回程為目標
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全球領先的數位訊號處理器(DSP)內核和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈推出全球第一款專門為先進無線基礎設施解決方案所設計的浮點向量(vector floating-point) DSP內核——CEVA-XC4500 DSP。CEVA-XC4500整合了一系列特性，讓它即使在最嚴苛的基礎設施應用中也能夠提供無與倫比的性能，包括基帶專用指令集架構(ISA)、全向量元素上的IEEE-compliant浮點支援(提供高達40 GFLOP性能)、全面的多內核支持、一個完全緩衝的架構和硬體管理的一致性。CEVA-XC4500還提供出色的功效，且LTE 2x2 Pico-Cell基帶處理所需的功率可低至100mW。這款最新一代的DSP現在可提供授權許可，並且已獲一級無線基礎設施供應商的設計採用。

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“CEVA-XC4500 DSP在靈活的可調節平臺中結合了功能強大的定點和浮點向量處理，以及業界最先進的多內核功能集，是一款改變無線基礎架構應用規則的產品。這款DSP的設計可以實現基礎設施的SoC產品，這種SoC產品將基於軟體的架構和經優化的硬體加速器相互結合，從而實現在任何無線基礎架構使用情況下的最大性能和功效。我們與ARM公司密切合作，以確保可全面支援其最新的產業標準互連和一致性協議，以便讓我們共同的客戶可以充分利用設計ARM + CEVA-XC多內核SoC與生俱有的優勢。”
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4 h# |3 ]" v1 X$ n+ M0 L市場研究機構The Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：“由於無線產業對頻寬需求持續呈現爆炸式的增長，讓無線基礎設施處理器技術的不斷進步變得更加重要。異質性蜂窩網路(HetNet)和cloud RAN (C-RAN)等數項重要的新興技術需要更強大、更高性能的處理解決方案，以實現其承諾。新型CEVA-XC4500 DSP內核整合了一系列功能強大的先進特性，非常適合應對下一代無線基礎設施的挑戰。這款新產品將會進一步強化CEVA作為領先DSP技術供應商的地位。”CEVA-XC4500整合了一系列專為滿足無線基礎設施應用情況下最先進使用案例所需的特性，包括：”

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•        高性能 – 在28nm製程下高達1.3GHz
•        針對基帶應用而優化且功能強大的向量DSP引擎
•        在全部向量上支援定點和浮點(IEEE相容) ISA
  C" c- ?$ U9 y2 T$ N•        以一組混合用於DSP卸載的優化硬體引擎，實現軟體定義架構
( _+ Q7 y% x8 a; C•        提供廣泛的緊耦合加速模組(TCE – 緊耦合擴充)
: t  k  W: R. G" _' W: q•        經由 ARM® AMBA® 4 ACE™，使用包括硬體快取記憶體一致性的先進資料快取記憶體，實現完全的快取記憶體功能
+ O6 |& O- {4 y9 d•        使用混合的ARM AMBA 4相容匯流排和快速互連(FIC) 匯流排，實現先進的系統互連
•        自動化資料通信管理提供完全平行的硬體加速管理，無需DSP干預
•        動態工作調度實現均衡的系統設計，根據系統負載進行執行時間任務分配
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* ]& ]" p, u* B) a7 \2 w由這些特性所帶來的整體成果是一功能非常強大的DSP架構，可讓客戶滿足任何無線基礎設施使用案例的需求，包括基帶：從小型基地台 (Pico, Metro)到大型基地台和cloud RAN (C-RAN)、Wi-Fi卸載、無線回程，以及遠端無線電頭(radio head)等。
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8 ]. R' |; i; f% c& `, vARM嵌入式業務行銷副總裁Charlene Marini表示：“由於資料消費需求持續性的強勁增長，從而對無線網路帶來新的挑戰，我們很高興與CEVA合作來滿足全球各地企業和消費者的需求。下一代無線基礎設施可以使用異質性多內核處理器來實現，這種處理器將ARM的高性能、低功率處理器藉由高性能的快取記憶體相干互連(cache-coherent interconnect)而與CEVA DSP和硬體加速器相互結合。CEVA所推出的CEVA-XC4500正是此一演進過程中的一部分。”
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另外，CEVA-XC4500 DSP架構還有CEVA-Toolbox™的支援；CEVA-Toolbox™是一完整的軟體發展環境，整合有用於先進向量處理器的Vec-C™編譯器技術，讓整個架構可以使用C語言來進行程式設計。整合式的模擬器和分析器可提供完整系統的精確建模，包括：快取記憶體、DMA控制器、介面、緊耦合擴展等等。此外，CEVA-Toolbox包括一套首次用於CEVA-XC4500的全新LTE/LTE-Advanced eNodeB程式庫，與現有用於Wi-Fi、TD-SCDMA、WCDMA、HSPA+等豐富的程式庫套件相輔相成。

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新一代Ezairo® 7100最佳化了性能、尺寸及功耗，同時提供公開可編程的架構  
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2 M5 S$ ^& ^# c2 C$ s2013年10月30日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出Ezairo 7100系列積體電路及封裝的混合電路，用於高階的助聽器及聽力植入體設備。這款系統級晶片(SoC)的處理能力是前一代系統的5倍，提供內置靈活性以支持不斷演變的演算法、無線及系統級需求。

Ezairo 7100是業界整合度最高及能效最高的單晶片方案之一。它獨特的四核架構採用24位元公開可編程CFX數字信號處理器(DSP)核心。加入的ARM® Cortex-M3處理器支持無線協定，並以特殊錯誤修正及音頻編碼支援與DSP核心相輔相成。此系統還包含專門用於音頻處理任務的HEAR可配置加速器引擎，以及進行高能效時域濾波的新的濾波器引擎。當此系統結合非揮發性記憶體及無線收發器時，即構成完整硬體平台。  
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( y' F0 n# E, ^" [安森美半導體聽力及音訊方案資深總監Michel De Mey說：「Ezairo 7100中的主要信號處理功能在邏輯模塊中採用硬連線，而可編程DSP能用於以軟體實現額外的信號處理功能。這公開架構的設計專門用於助聽器及聽力植入體設備，使製造商能夠快速回應不斷變化的市場需求。」

這系列SoC採用65奈米(nm)製程技術，整合了類比前端電路及無與倫比的110 dB輸入動態範圍，從而提供高精度及高品質的聲音。可編程濾波器引擎支援44 μs的超低延遲音訊通道，提供優異性能的功能，如堵耳效應(occlusion)管理。增加的整合無線控制器兼容近場磁感應(NFMI)及射頻(RF)無線技術，能高能效地將收據傳輸至無線收發器及從無線收發器接收數據。  
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這具備無線功能的新系列擴展了公司成功的公開可編程DSP系統(含Ezairo 5900及Ezairo 6200系列)。Ezairo 7100系列以裸片或封裝的積體電路形式供貨。

安森美半導體提供Ezairo 7100系列的全套開發工具、培訓及完整技術支援，這也是公司致力於提供全定制方案的一部分。此外，公司的方案合作夥伴網路也提供開發支援，幫助製造商快速增補及拓寬其助聽器產品陣容。

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TI多核心軟體開發套件擴展至低功耗 DSP + ARM® 裝置
: U+ J9 Q7 X. j; Z1 FMCSDK 現已開始在 OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗開發套件提供
不僅可縮短開發時間，還能實現高效能 DSP 的擴展性
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(台北訊，2013 年 11 月 18 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出基於低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核心軟體開發套件 (MCSDK)，協助開發人員縮短開發時間，實現 TI TMS320C6000™ 高效能數位訊號處理器 (DSP) 的擴展性。替工業、通訊、電訊以及醫療市場開發各種應用的客戶，現在無需轉移到其它軟體平台，就可升級至高效能裝置。
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+ p; d! A, D/ o, b) h- R- H$ \8 g4 HTI MCSDK 提供最佳化的特定平台基礎驅動器捆綁包，可實現 TI 裝置的開發。MCSDK 可為簡易的程式設計提供明確定義的應用程式設計介面，支援更高效能 TI 多核心平台的未來移植性，因此開發人員無需從頭設計通用層。MCSDK 不僅可協助開發人員評估特定裝置開發平台的軟硬體功能，還可快速開發多核心應用。此外，還能讓應用在統一平台上使用 SYS/BIOS 和／或 Linux®。MCSDK 的各個核心通常還可作為控制平台指定運行 Linux 應用，而其他核心則可同時分配高效能訊號處理工作。這種異質性配置，可為軟體發展人員提供在 TI 多核心處理器上實施全面解決方案的高靈活性。在 TI OMAP-L138 應用範例中，內部的 ARM9 處理器可被分配嵌入式 Linux 等進階作業系統執行複雜的 IO 堆疊處理，而 TMS320C647x DSP 則可運行 TI RTOS即時處理任務，例如上述的  SYS/BIOS。

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TI DSP 業務經理 Ramesh Kumar 表示，能為 OMAP-L138 處理器提供 MCSDK TI 深感振奮。新客戶及現有客戶都將享有各種優勢，包括可在整個 TI C6000™ DSP 中使用相同的軟體、支援高效率程式設計、加速產品上市時程以及更高的當前投資回報等。
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5 ^4 z8 B4 p" oMCSDK 包含的資料庫相容於 TI C647x DSP 以及基於 KeyStone™ 的 DSP，其中包括 C665x、C667x、66AK2Hx 以及 66AK2Ex 處理器。有了 MCSDK，開發人員可取得各種最佳化型 DSP 資料庫，包括數學資料庫、數位訊號處理資料庫、影像視訊處理資料庫、電訊資料庫以及語音視訊轉碼器等，並可從中獲得極大優勢。此外，TI OMAP-L138 處理器還具有應用最佳化型的特性與週邊的獨特組合，包括乙太網路、USB、SATA、視訊埠介面 (VPIF) 以及 uPP 等。

7 X8 h. g& L( V5 ?) v5 Q! H$ u獲得大且完善的產業生態圈支援
  N6 v2 ~* q% T4 M, _TI MCSDK 可協助開發人員透過社群開放原始碼核心獲得最新 Linux 軟體更新。並可在 TI E2E™ 支援社群上的 TI 廣泛 Linux 諮詢合作夥伴網路找到更多 Linux 支援及專業技術。
       
供貨情況與價格
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業界部署最廣泛的 DSP架構為展訊通信的下一代智慧手機SoC 帶來先進的處理功能和超低功耗
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全球領先的數位訊號處理器(DSP)核心和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈，展訊通信(Spreadtrum Communications)公司已獲得CEVA-TeakLite-4 DSP的授權許可。展訊通信計畫將它應用在其下一代的智慧手機平臺系統單晶片(SoC)中，以支援先進的音訊和語音功能，此舉讓該公司可以充分利用最新一代且全球部署最廣泛的DSP架構來提升音訊和語音處理功能。

完全可程式設計的CEVA-TeakLite-4 DSP是特別為滿足高級語音預處理和音訊後處理演算法對愈來愈複雜的處理和嚴苛的低功耗需求所設計的，包括最新且通常在高階設備才具備的始終線上語音啟動功能。CEVA-TeakLite-4 DSP的正交架構、專用音訊和語音指令集，以及先進的功率管理功能為展訊通信提供了實施超低功耗音訊和語音功能，以及控制平面處理的最佳平臺。

8 C  s" ~$ s' E' x展訊通信公司董事長兼執行長李力遊 (Leo Li) 博士表示：「電池壽命和先進的語音處理功能是我們下一代智慧手機平臺選擇DSP核心的兩個主要因素。我們很高興擴展與CEVA的密切合作關係，這正反映出該公司一直在為我們提供高水準的創新、品質和技術支援。」
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CEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示：「在高成本效益、高集成度智慧手機平臺領域，展訊通信持續保持著領先的地位，藉由該公司的技術，每年讓發展中國家數以百萬計的人們可以享受到智慧手機所帶來的好處。多年來，我們巳與展訊通信建立起了成功的長期合作夥伴關係，我們很高興雙方的合作可以進一步增強，將最新一代的DSP技術納入。」
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CEVA-TeakLite-4是基於CEVA-TeakLite架構的第四代DSP核心，是半導體產業史上最成功的可授權DSP系列，已有超過25億顆音訊/語音晶片的出貨量，獲授權廠商數也超過100家，目前有30家積極參與的生態系統合作夥伴和超過100套的音訊和語音套裝軟體。CEVA-TeakLite-4所提供的是可調節、可擴展的架構框架，讓客戶可以選擇最佳的產品系列成員之核心，以滿足其對特定音訊/語音應用的需求。CEVA-TeakLite-4與先前各代CEVA-TeakLite系列完全相容，以確保CEVA-TeakLite架構的全部軟體產品組合可在CEVA-TeakLite-4上運行，並具有更高的效率。藉由使用包含代碼可相容的核心、一系列經過最佳化的軟體庫和單一工具鏈的統一開發基礎架構，客戶能夠顯著地降低軟體發展成本，並使其在軟體上的投資可以繼續應用在未來的產品中。

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RXv2核心實現強化的處理效能與更低的耗電量，有助於在嵌入式系統中提供更優異的功能
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2 `2 w  [& A6 }, }4 n( n2013年11月26日，台北訊－先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣佈開發新款高效能32位元RX CPU核心RXv2，適用於消費性產品、工業及辦公室設備領域的嵌入式裝置。
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新款RXv2核心具備從3.2至4.0 Coremark®MHz或2.0 DMIPS/MHz的更高效能，40nm製程產品的最高頻率為300MHz。本產品亦將具備先進的DSP與FPU功能。此全新的核心架構將有助於客戶尋求在整合單一MCU平臺上具備高效能運算、DSP與FPU功能的產品應用，例如工廠自動化、馬達控制、訊號分析、音訊過濾、影像處理以及通訊連線等應用。
; d- Y: U( ^- R4 w$ Z% ?  c: XRXv2核心向下相容於配備在現有RX系列32位元CISC (複雜指令集電腦)微控制器(MCU)的瑞薩RXv1 CPU核心。RXv2包含RXv1核心的所有指令集，因此針對RXv1開發的應用程式碼將可相容於此新核心。
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RXv1核心結合CISC MCU執行複雜指令的能力所帶來的高處理特性，以及針對其他瑞薩MCU系列而開發的RISC (精簡指令集電腦)精簡技術。特別是CISC的功能(例如可變位元組指令)結合RISC的功能(例如通用暫存器機器、哈佛(Harvard)架構及五級深度管線)。RXv2核心充分運用此架構並透過雙重發送管線結構與先進擷取單元(AFU，註1)，提供更強大的運算效能、電源效率及高程式碼效率。

目前市場對於以單晶片MCU提供更高處理效能的需求持續增加，這些MCU將用於嵌入式裝置，以提供更高的附加價值並因應日趨複雜的系統。特別是工業與辦公室設備領域中的馬達控制與機械控制應用，需要更高的CPU處理效能，以達到更優異的即時效能並提高穩定性。同時，降低耗電量一向是重要的議題。提高運作頻率是提升效能的常見方法，但只是提高頻率也會增加操作電流並帶來多項負面效果，例如必須重新設計供電電路以及隨之而來的系統電路板上的雜訊干擾問題。結果將導致整體系統成本增加，並使開發所需的時間延長。瑞薩已開發新款RXv2核心可避免面對上述問題，並保留與RXv1核心的向下相容性，同時提供更強大的CPU效能並降低耗電量。

amatom

RXv2核心的主要功能：
(1)優異的運算效能
所有RX系列CPU(包括新款RXv2核心)的共同功能為具備浮點單元(FPU)，這對於需要即時進行數值分析的工作而言非常重要，例如多媒體處理與馬達控制。雖然大多數CPU皆整合協同處理器類型的FPU，但是RX系列CPU利用的是採用通用暫存器的指令集以執行FPU運算。此FPU同時具備強化的管線處理結構並可縮短執行時間。RXv2藉由增加DSP指令並加速單精度浮點指令的運算時間，因此可獲得更高的運算效能。RXv2具備兩個專屬的72位元累加器(RXv1具備單一64位元累加器)及一個單週期MAC指令，可提升DSP功能並使DSP能夠彈性處理32位元整數乘法累加運算。另外，RXv2可同時執行DSP/FPU運算與記憶體存取，大幅提升訊號處理能力。
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5 f( f5 M# X  F搭配使用IAR Systems的C編譯器時，RXv2核心可提供超過4.0 Coremark®/MHz的效能。以相同頻率運作時，相較於現有的RXv1，這相當於提升25%的效能(目標值)。
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, k8 P  E, z6 V: B# T(2)提升電源效率
在MCU運作時，大多數的耗電量耗用在CPU與記憶體之間的通路。因此，在嘗試提升處理器效能時，最佳化記憶體介面是極為重要的項目。此外，如果記憶體的運作速度提升，將因為需要插入等待狀態，故很難從CPU取得最大的處理效能。RXv2核心的架構允許最高300 MHz的運作頻率並包含新的AFU，可為晶片內建快閃記憶體最佳化等候狀態並提供快速的分支處理。為晶片內建快閃記憶體最佳化RXv2核心的AFU可確實減少快取運作時的記憶體存取次數，不僅將大幅減少耗電量，並可減少等待狀態與分支處理產生的無效計時。透過上述方式，可同時減少耗電量並提升記憶體存取效能。相較於採用90 nm製程的瑞薩RXv1核心，採用先進40 nm製程的新款RXv2核心可減少40%的耗電量。

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(3)高程式碼效率
2 u: X* j( K5 A+ f" r在嵌入式領域中，減少使用的記憶體區域以降低成本是很重要的，因此瑞薩RX系列CPU使用小型CISC架構以及指令代碼大小與RISC處理器相當的選擇性指令集。為了以RXv2核心達到更高的效率，瑞薩分析實際的應用程式最常使用哪些指令與定址模式，然後將短指令程式碼指派至最常使用的指令中，並採用高效率的三運算元格式。相較於典型的RISC架構，如此最高可提升30%的程式碼效率。

( @2 s4 D" ~3 p# s  uRX開發生態系統
# S/ g$ u, M( l- m9 C開發環境是徹底發揮CPU處理效能的關鍵要素，而且高效能的C編譯器也非常重要。針對上述要素，瑞薩與IAR Systems從RXv2核心的開發階段起密切合作，協助IAR Systems同時發佈其IAR Embedded Workbench® for RX並且支援新款RXv2 CPU核心，使系統設計師可從早期階段開始開發作業。IAR Embedded Workbench® for RX是IAR Systems推出的整合開發環境，可實現超過4.0 Coremark (註2)/MHz的效能，讓系統設計師能夠徹底發揮RXv2核心的效能潛力。

瑞薩同時提供DSP程式庫並透過以Eclipse為基礎的整合開發環境(IDE) e2 studio (註3)，為C編譯器、作業系統及中介軟體提供支援。如此可協助系統設計師大幅降低在開發初始階段的投資。瑞薩目前也準備提供RX軟體套件，其中包括評估板與作業系統、中介軟體與周邊驅動程式，搭配採用RXv2的MCU。瑞薩同時持續強化與供應作業系統及中介軟體的合作夥伴之間的合作關係。上述所有努力皆有助於提升客戶的開發效率。

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供貨時程
. y! ?$ W$ S, g瑞薩計畫將於會計年度2014第一季開始供應RXv2核心之MCU與軟體套件。
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1 ?# `( c$ V" H- {: [; d5 ^( G! A: x(註1) AFU：
以快取為基礎的指令擷取與資料存取機制，包含與晶片內建快閃記憶體有關的專屬分支進入點。
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, b' }* m5 [( c* x. z7 g(註2) Coremark：
由美國嵌入式微處理器效能指標協會(EEMBC)專門為評估CPU核心而訂定的效能指標測試。它包含一套以C語言撰寫的程式，可執行各種工作，例如資料讀取與寫入、整數運算及控制操作。
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. B; m$ R: [2 @/ d$ H0 b/ C(註3) Eclipse：
5 A, ^1 B" R8 e; m) jEclipse Foundation提供的整合開發環境，廣為國際嵌入式領域所使用。

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CEVA-TeakLite-4 v2 擴展DSP架構框架，將“永遠聆聽”語音啟動的功耗降低20%，以及音訊應用代碼大小縮小多達30%
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全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈推出CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構，進一步提升這款世界上最受歡迎的音訊/語音應用DSP架構的性能並降低功耗。

CEVA-TeakLite-4 v2架構所增強的功能包括對指令集架構(ISA)及功率調節單元(PSU) 的新功率最佳化功能，協助降低多達20% 的功耗。針對進一步的晶片尺寸最佳化，最新發表的架構能夠縮小主要音訊和語音編解碼器的代碼大小達30%，顯著改善整體的系統成本。其它的增強功能還包括了50種新指令、更好的64位元資料處理支援、高達128位元的可調節資料頻寬，以及根據不同主/從配置涵蓋低功率AHB匯流排以至高性能AXI匯流排的強大系統介面。CEVA-TeakLite-4v2架構框架現已部署在CEVA-TeakLite-4核心系列中，包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。

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CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“到目前為止，業界採用CEVA解決方案的音訊和語音器件之出貨量已經超過30億個，十多年來，CEVA-TeakLite DSP系列一直是業界所公認的領先產品。CEVA-TeakLite-4則是這一傳統優勢產品系列中的新增核心，至今已經贏得了超過10項設計，在許多設計的評估中，它在功耗、性能和占位面積 (power, performance and area, PPA) 等領域都有出色的成績表現。CEVA在CEVA-TeakLite-4 v2中引入的最新增強功能，進一步最佳化了PPA，並提高了音訊和語音應用的性能，讓客戶可在任何音訊/語音產品上實現真正的差異化。”
隨著企業為了提升使用者的體驗和實現其產品的差異化而採用新增值功能，例如 “永遠連線”語境意識、有效的雜訊消除和超寬頻語音，在行動、消費性電子和汽車市場中支援更先進音訊和語音功能的需求也持續且快速地增長。CEVA-TeakLite-4 v2 DSP架構的推出，為這些DSP處理密集的用例提供了更高的精確度和效率，同時還為家庭娛樂和其它的先進HD音訊應用提供了最高性能。
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為了進一步協助客戶在建基於Android的產品中進行CEVA-TeakLite-4 DSP核心的系統整合，CEVA也將會提供Android多媒體框架 (Android Multimedia Framework, AMF)，這是一種將音訊任務從CPU完善地卸載至CEVA-TeakLite-4 DSP的專有框架，可以節省多達八倍的功率。CEVA公司已於2014年1月7至10日在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2014展覽會上展示過在建基於Android的系統上運行的AMF。

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這款廣為業界所採用的 DSP架構可讓重郵信科的多模式4G終端晶片 實現超低功率音訊、VoLTE和基帶處理功能
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. v2 k" C) V& v; E; H5 h' q& j全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，重慶重郵信科通信技術公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，未來將應用在其以智慧型手機和平板電腦等4G終端產品為目標的多模無線基帶晶片中。
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完全可程式設計的CEVA-TeakLite-4 DSP內核可充分滿足先進音訊和語音演算法日益複雜的處理要求和嚴苛的低功率要求，包括中國移動4G網路所需的voice-over-LTE (VoLTE)標準。CEVA-TeakLite-4 DSP還提供了充足的處理餘量，可讓重郵信科採用高功效方式在相同的DSP上實施無線基帶處理。
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重郵信科行銷總監彭大芹表示：“4G手機所具備的先進處理功能可為用戶提供卓越的使用體驗，但是，如果沒有採用智慧電源(power-savvy)實施方式，則可能會對設備的電池壽命帶來嚴重的負面影響。超低功率CEVA-TeakLite-4 DSP因具有出色的性能和靈活性，並且能夠處理廣泛的音訊、語音和基帶處理任務，因此是我們開發LTE終端晶片的最佳平臺。”

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CEVA行銷副總裁Eran Briman表示：“我們很高興可與重郵信科合作開發其以中國4G網路為目標的下一代晶片組，鑒於中國所擁有的行動電話用戶已超過10億的規模，並且還在不斷地成長中，因此中國毫無疑問是無線設備最重要的單一增長市場；而重郵信科藉著CEVA之助所規劃出的發展藍圖，已取得可充分滿足市場需求的有利位置。”

9 v2 I6 w0 M- N: i5 A3 c6 Y2 ICEVA-TeakLite-4是一款基於CEVA-TeakLite架構的第四代DSP內核，CEVA-TeakLite架構是半導體產業史上最成功的可授權DSP系列，搭載此一內核的音訊/語音晶片出貨量已超過25億顆，獲授權的廠商數也已超過100家，同時還有30家積極的生態系統合作夥伴和超過100套的音訊和語音套裝軟體。CEVA-TeakLite-4所具有的可擴展、可延伸架構讓客戶可在產品系列中選擇最佳的內核，以滿足特定的音訊/語音應用需求。藉由使用包含代碼相容的內核、一系列優化軟體庫和統一工具鏈的統一開發基礎架構，客戶可以大幅地降低軟體發展成本，同時還可在未來的產品開發中繼續利用以往在軟體上的投資。要瞭解更多的資訊，請參閱公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。
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關於重郵信科

# W4 X* Y+ b8 ]& A" b1 T% p, s重慶重郵信科通信技術有限公司是一家專注於行動通信終端核心技術開發及產業化的高科技企業，是中國大陸最早從事TD-SCDMA標準和核心技術研發的企業之一。 公司把發展的焦點集中在TD-SCDMA/TD-LTE終端基帶晶片和終端解決方案，為客戶提供終端核心晶片、終端產品解決方案和技術服務。重郵信科致力於推動TDD終端核心技術的開發和產業化工作，立足於無線通訊領域，提供優質的產品和服務。要瞭解更多的資訊，請參閱公司網站http://www.cqcyit.com.cn。

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TI 新一代超低功耗 DSP 成為高耗電型音訊和影片分析應用的絕佳匹配產品
8 U$ G. V6 @* E( j) i" fTI 全新 TMS320C5517 DSP 可用很低的功耗為開發者提供高效能和廣泛的週邊組合

(台北訊，2014年5月23日)   德州儀器 (TI) 推出屬於 TI 可擴展性 TMS320C5000™ 裝置組合且名為 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP。這款全新的 DSP 功耗很低，卻可提供頻率高達 200MHz 的效能，進而達到更快的資料處理，適用於高要求的應用，如音訊和影片、生物辨識和其他特定分析應用。這些應用開啟了擁有無限可能的世界，可為新一代智慧產品增加人臉檢測、目標跟蹤和語音辨識等功能。此外，隨著效能的提高，C5517 DSP 還可提供低待機功率和低有效功率的組合，使其成為需要分析的電池供電型可擕式系統的最佳選擇。
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$ k% ?, M  f: V: @; y: c$ C擴展 C5000 DSP 產品組合
透過增加這款功能齊全的 C5517 DSP ，TI 現能提供可擴展性 C5000™ 裝置組合，從低效能 50/100 MHz 的 C5535 DSP 到中等效能 120/150 MHz 的C5514/15 DSP 和現在高效能 200 MHz 的最新 C5517 DSP。
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C5517 DSP的特性與優勢：
•        可實現外部感測器連結。透過連結到外部感測器，McSPI 可實現低功耗的分析。能以主模式或從模式工作，並可增加裝置的標準 SPI 埠以支援更大範圍的串列連結；
3 u8 P4 V& ^1 V; b7 k; }5 D•        可連結到 EIC D/A、A/D 等標準的轉碼器。McBSP 是一個彈性的序列埠，能讓客戶連結到標準的轉碼器。還能以 TDM 模式實現連續的全雙工通訊並支援多達 128 個通道；
•        可簡化處理器之間的通訊。通用主機埠介面 (UHPI) 是主機處理器連結到 DSP 的一種簡便途徑，同時允許直接讀取 DSP 記憶體來共用元件之間的資料；
•        可為空間受限型應用打造更小的硬體。由於 C5517 DSP 採用 10mm×10mm 的小型封裝並能以超低功耗運行，所以客戶可將訊號處理效能納入到空間和功耗限制極為嚴格的系統；

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•        可增強和擴展產品系列。與 TI 超低功耗 DSP 系列的早期產品相比，C5517 DSP 可提供更多數量和種類的週邊和更高的訊號處理效能。這使開發者能借助以前所用工具和軟體的基本原理來添加新功能或提升現有產品系列的分析效能。
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5 M/ p- y: D- U8 b7 [% B用可擴展性軟體解決方案簡化開發
全新 C5517 DSP 是與以前的 C5000 裝置相容的軟體，允許現有客戶輕鬆利用新功能和 200 MHz 的運行頻率。除了軟體相容性，TI 還可提供完整的工具鏈，包括一個完整的晶片支援資料庫，客戶可用來創造他們的設計。C5517 DSP 的客戶還可從 TI 經驗豐富的合作夥伴和 TI E2E™ 社群得到提示，從中獲取適合自己設計的意見、建議和支援。例如，作為協力廠商開發者之一的 SNAP 感測器技術公司 (SNAP Sensor technology) 可用其特定的硬體、軟體和視覺模組，協助將 TI 的 C5517 DSP 轉變成機器視覺解決方案。

% m8 T- Q. _6 }% ^SNAP 感測器技術公司的首席技術官 (CTO) Pascal Nussbaum 表示，C5517 解決方案可實現視覺傳感應用的快速開發和定制。與 TI 的合作讓SNAP 能創造一個成本和功耗均經過優化的成像解決方案。SNAP 套件開發環境有利於對 C5517 DSP 驅動的影片串流進行快速簡便的視覺應用開發。這款 SNAP 感測器模組將於 6 月供貨。
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7 m& `  j! `" g  }2 P! ?供貨情況
* F3 m% ]( w/ FTI 的C5517 EVM，包括一個用來管理電源的 TPS65023 整合電源管理降壓型轉換器，現已透過 TI 經銷商夥伴或 TI.com 開始供貨，建議售價為 499 美元。此外，矽晶片現已開始提供樣品，建議售價為每一千片 9.05 美元。

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CEVA發佈用於CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙解決方案 以低功耗、永遠連線的智慧型連接設備為目標
CEVA-TeakLite-4具備多功能特性，現在以單一內核支援包括藍牙連接、音訊、語音和感測的最廣泛應用

  c! Q& M' |$ H% w& W* J全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈CEVA-TeakLite-4 DSP內核在繼音訊、語音和感測技術後，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智慧型手機、物聯網(Internet of Things, IoT)、可穿戴式產品和無線音訊裝置的晶片設計成本、複雜性和功耗。通過利用最近發佈的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和介面，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連線性(Classic 或 Low Energy)，以及廣泛的音訊和語音套裝軟體；語音觸發和面部啟動等“永遠連線(always-on)”的使用者介面(UI)功能，以及一整套感測器融合功能，所有這些功能均在單一的內核上實施。
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) V5 d" w# U; M& A+ {6 ?/ S/ O9 a物聯網包括許多的設備、技術和規格，以及許多用例和要求，CEVA-TeakLite-4特別是以使用者為中心的IoT設備為目標，其中自然的使用者介面、音訊播放和語音通信是這些設備的主要特性，這可以包括用於智慧型手機、智慧型手錶、智慧型家庭控制器或無線音箱中的語音啟動、面部觸發和其它“永遠連線”功能。CEVA-TeakLite-4 DSP的超低功耗特性可確保這些“永遠連線”特性只會消耗最少的電池壽命。因所有這些功能都可在DSP上同時運行，而無需主機CPU，從而可縮小晶片尺寸並降低整體設備的功耗。例如，在CEVA-TeakLite-4 DSP 上實施藍牙低功耗 (Bluetooth Low Energy)、永遠連線UI和感測器融合的真實使用壽命用例，在採用28nm製程時，所需要的系統閘少於150K，並且功耗低於150uW。