2011創新無源器件與感測器技術評選

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Epson感測平台簡化運動感測控制應用開發
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4 R) `4 @# o! ~; NE系列：多功感測單元              

2011年8月3日-精工愛普生公司(簡稱「Epson」，東京證交所代號：6724)今天宣布推出兩款新系列的感測平台，這些平台乃協助客戶進行研發和評估感測應用的有利工具。E系列為多功能感測評估單元，M系列則屬於感測評估專用的精巧模組。新款感測平台預計於2011年8月5日開始銷售。

精工愛普生公司Microdevices副事業本部長宮川隆平表示：「Epson很榮幸能推出這些新系列的感測平台。這些強大的新產品融合了Epson最先進的石英與半導體技術工藝，可望滿足市場的強勁需求，並為各行業客戶提供更多元的應用價值。」

3 v+ e1 `& c* z* Z平台簡化感測器評估，加速應用開發
有越來越多消費性電子產品及工業用設備的製造商希望能以感測器的應用，來將產品差異化。在為數眾多的各種應用中，感測器與感測資料處理(半導體與軟體技術)所扮演的角色日趨重要，不論是在消費性電子還是工業用設備上皆然。然而，對於初次使用感測器的工程師與研發人員來說，操控感測器功能的門檻相當高，因為要建立評估環境以迫使感測器得以發揮最佳效能，需要專門的經驗和專業知識。

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0 E9 |5 ~" H5 u9 q! i. O  _M系列：精巧感測模組
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為了滿足上述客戶的需求，身為石英晶體元件業界的領導者，Epson研發出一套感測平台，其中結合了Epson的QMEMS1石英陀螺儀(角速率)感測器2、以及該公司研發感測處理器及GPS裝置多年以來所累積的半導體技術。這些感測開發工具得以硬體(單元或模組)來處理並數位化感測資料，再透過有線或無線等相關傳輸介面將感測資料以軟體顯示，或儲存至電腦中；如此一來，即便是新手也能輕鬆無礙地進行感測器評估，進而順利開發產品應用。

Epson感測平台系列產品介紹
E系列的多功能感測單元可執行各項感測作業。其包含由三組Epson陀螺儀組成的六軸感測器，在三個軸向上具備高精確度和穩定度(±1,000度/秒)，另外還有動態範圍達到±6 G的三軸加速度感測器3、三軸地磁感測器4以及壓力感測器5。這些評估單元皆可搭配ZigBee6或是透過USB來連接PC。同時搭載配件線路板，可用來自由擴充介面及電源，以便運用在更廣範圍的評估環境當中。
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M系列為內含具備特殊感測功能的小型化感測模組，使用起來更簡單。該系列分為兩種型號：S7U4E002002屬於高精確度的動作感測器，具備六個自由度(6-DOF)，而S7U4E002003則是具有GPS接收器的位置感測器。這些模組功能單一且設計精巧，可輕鬆裝設於可攜式手持裝置內進行評估。另售有micro-USB介面線路板可用以搭載於PC環境中。

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新系列的感測平台適用於各式各樣的感測研發，包括動作感測、動作分析、位置感測以及介面應用。Epson期望能透過客戶的使用經驗，進而擴充與強化未來的產品陣容。

在Epson的長期企業願景當中，感測事業為其發展重點之一。Epson將持續在時間、壓力及角速度等量化感測領域，運用其石英晶體獨特的QMEMS製程、並整合半導體及軟體技術，期許以深受客戶信賴的產品、模組及系統為目標，再向前邁進，以提供客戶更多元、易使用的解決方案。
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* x& m/ t7 w- D1. QMEMS        QMEMS為「Quartz」(石英，一種具高穩定性及高精準度等優良特性的晶體材料)及「MEMS」(微機電系統)所組成的名詞。QMEMS元件是在石英材料上執行精密的微製程(microfabrication)技術加工製作而成，異於一般MEMS所使用的半導體材質，可在小型化封裝產品中提供更高的效能。QMEMS為Epson Toyocom的註冊商標。

2. 陀螺儀(角速率)感測器        測量每一時間單位物體相對於參考軸之旋轉角度(角速率)的感測器。

" b' e; X% {8 Q& u: G3. 加速度感測器        測量每一時間單位物體速率變更的感測器

4. 地磁感測器        測量磁場強度和方向的感測器

& A3 X3 A! T4 w$ E. i  ^# i5. 壓力感測器        測量氣體或液體壓力變動的感測器
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$ t; ^' h+ B" C+ F' Y6. ZigBee        一種適用於家用電子設備的短距離無線通訊標準

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ZiBond直接接合製程可在迅速壯大的影像感測器市場實現畫素縮小、提高產量並降低生產成本
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6 B3 E1 k7 G2 E) J% \8 ?(20111103 14:07:03)先進半導體應用領域專用直接接合技術的領先開發商Ziptronix Inc.今天宣佈，與主要影像感測器製造商最近的合作已經顯示，Ziptronix ZiBond直接接合製程可讓背照式(BSI)影像感測器實現最低的失真度。

Ziptronix執行長Dan Donabedian表示：「除了證實Ziptronix直接接合技術可為背照式影像感測器的製造帶來最低的製程失真以外，這些成果對影像感測器製造商的淨利潤來說也具有重大意義。最低的失真度意味著畫素就可按比例縮小，也就意味著影像感測器的解析度會提高、每塊晶圓上的晶片數量會增加、影像感測器的產量將提高，且生產成本也會降低。」
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背照式圖像感測器正在快速取代數位相機和智慧型電話相機等應用專用的前照式影像感測器，這可歸因於畫素的縮小以及不會透過CMOS互連堆疊照亮光電二極體而帶來的其他優勢。背照式影像感測器製造通常需要將矽CMOS晶圓接合到非CMOS處理晶圓中。儘管這項接合無需對較大的熱效率係數(CTE)失諧進行調節，但是卻需要非常低的失真度，從而讓色彩濾光片矩陣在接合的CMOS晶圓稀釋後重疊在暴露的光電二極體上。

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如果接合過程中導入的晶圓出現失真，則會影響到重疊情況，並會限制畫素的縮小。與競爭同行的接合技術、黏合劑及銅熱壓縮相比，ZiBond在低溫時所固有的較高的接合強度性能可有效將失真度降至最低。這可直接讓次微米畫素縮小成為可能；舉例來說，已經製造出了0.9次微米畫素的背照式影像感測器，另外，有關0.7次微米畫素背照式圖像感測器的相關工作正在進行中。

影像感測器製造領域的領先企業索尼公司(Sony Corp.)已於近期授權Ziptronix ZiBond技術用於其背照式影像感測器的製造。多個消息來源，包括技術部落客網路Engadget發佈的Chipworks拆解報告，都相繼稱索尼正在為iPhone 4S供應影像感測器。

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Ziptronix是一家先驅企業，為多種半導體應用，包括背照式(BSI)感測器、無線射頻前端、微型投影機、記憶體和3D積體電路開發低溫直接接合技術。該公司獲得專利的可縮放3D整合技術，包括ZiBond和DBI®，為3D技術提供成本最低的接合解決方案，同時還能縮小尺寸、提高產量、降低生產成本和功耗，並提高系統性能。Ziptronix持有35項美國專利，並在美國境外的9個國家及歐洲持有20多項國際專利。另外，該公司還有超過45項美國及國際專利應用尚待核准。Ziptronix在包括OEM、IDM及部分製造與組裝工廠在內的整個半導體供應鏈授權其技術，並在其位於北卡羅來納州三角研究園區的總部營運一個後段製程(back-end-of-line)研發中心，該中心100/1000無塵室的面積達6000平方英尺(557m2)。Ziptronix成立於2000年，作為一家由風險資金支援的企業從RTI International分拆出來。網址：www.ziptronix.com。