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樓主: mister_liu
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2011創新無源器件與感測器技術評選

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1#
發表於 2011-7-20 08:10:57 | 顯示全部樓層
Sensordynamics被Maxim收購 該交易有助於最佳化SensorDynamics產品研發線並促進可持續成長 : `- ^! w) [7 o; y6 x! |" i* S6 m

# _0 E6 _0 p6 C1 L4 s奧地利格拉茨--(美國商業資訊)--微機電系統(MEMS)與無線半導體產品專業公司SensorDynamics今天宣佈,該公司已被Maxim Integrated Products收購。Maxim Integrated Products是一家公認的類比半導體與混合訊號半導體產品的領先公司。
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, G9 q5 u2 G% g+ x+ w) E0 YMaxim Integrated Products是《財星》雜誌評選的全美1000大公司之一,其總部位於加州森尼韋爾,該公司還是那斯達克100指數、羅素1000指數及MSCI美國指數的成份股公司。Maxim將支付約1.3億美元並承擔該公司約3400萬美元債務以收購SensorDynamics。
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在短期內,該收購案將幫助SensorDynamics集中精力強化微機電系統與無線半導體產品技術優勢,並利用Maxim Integrated Products的大規模生產、經銷與銷售基礎設施。這有助於促進合併後的公司成為慣性感測器、無線連接與感測器介面市場的領先企業。
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9 u5 C0 x: Q' f4 ^! S$ _$ }SensorDynamics在慣性感測器、汽車智慧鑰匙半導體解決方案方面具有巨大優勢,該公司還在快速成長的能源收集市場踴躍開拓創新,並擁有自動防故障汽車技術知識(包括關鍵汽車客戶資源),這些都是促成Maxim Integrated Products收購該公司的決定性因素。 6 d* a; |% ^$ \1 ?. J8 ^8 U% N% G
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Maxim總裁兼執行長Tunc Doluca表示:「Maxim是公認的類比整合領先公司,這次收購有助於我們將自己的類比技術融入多種類型的感測器中,進而擴張Maxim整合策略。將感測器、模擬功能與低功耗無線連接策略性地整合起來,有助於向客戶能夠提供性能更強、體積更小以及系統成本更低的端對端混合訊號解決方案。將這些獨有技術相互結合將促進新一代智慧型機器產生。很高興SensorDynamics能夠加入Maxim。」
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SensorDynamics執行長Hubertus Christ表示:「Maxim Integrated Products是一家市值數十億美元的領先半導體公司,其宗旨是向客戶提供可增加其產品價值的創新半導體解決方案。Maxim與SensorDynamics在公司願景、價值觀與策略方面不謀而合。該交易有助於SensorDynamics最佳化其產品研發線,並促進其未來可持續成長。SensorDynamics管理團隊很高興能夠帶領公司度過整合階段,我們期待能推動公司實現下一階段成長。從目前及長期來看,這對我們才華橫溢的工程師來說都是一次絕佳機會。」
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2#
發表於 2011-8-8 15:58:15 | 顯示全部樓層
山葉為智慧型電話推出全球尺寸最小的三軸地磁感測器積體電路YAS532 ( I, h& F" L6 S7 ^( c
全球最小尺寸(1.5mm X 1.5mm)的積體電路為全球不斷拓展的智慧型電話市場做出重要貢獻
& a( z6 n% `* j& M' |5 s* \7 P! g. p
東京--(美國商業資訊)--山葉公司 (Yamaha Corporation) (TOKYO:7951) 已經開發出供智慧型電話和平板電腦等設備使用的全球尺寸最小的*1三軸地磁感測器積體電路。山葉將於2011年9月中開始提供樣品。4 d6 G$ B2 R, X; @4 @( K
# M# i9 J: |; @* i8 v7 l; O/ P
即將開始提供樣品的YAS532是山葉公司連續第三個地磁感測器系列。YAS532的尺寸為1.5mm X 1.5mm,是全球最小的三軸地磁感測器積體電路。感測器積體電路通常是透過將CMOS電路晶片和多個感測器元件封裝而成。使用這種方法,需要在封裝內將元件和晶片用電線連接起來並進行組裝,這樣就很難縮小地磁感測器積體電路的尺寸。然而,使用山葉專有的技術卻能透過一個單片電路結構將所有感測器元件和CMOS電路都放置在同一個晶片上,進而縮小尺寸。- g+ [$ a4 [4 w# j

5 r! b" G" B. [1 j# v) G+ ]與到目前為止一直在銷售的YAS530相比,YAS532的尺寸縮小了56%,動態範圍擴大了150%,更精確,並且能耗更低。
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3#
發表於 2011-8-8 15:58:40 | 顯示全部樓層
與現有產品一樣,它配有將會及時推出的使用專有演算法的自動校正軟體*2和用於各種作業系統的驅動器。在使用地磁感測器積體電路執行方面的技術支援來解決客戶需求的同時,公司還會為減輕客戶的設計負荷提供支援。- b* W" I& f" I& _( f" |5 N
; B4 b& E/ M. p$ h/ I6 p# k0 y
產品概況
7 L% O! S5 h1 d, q. u/ b, A5 g山葉於2005年開始提供全球最小類別的三軸地磁感測器積體電路YAS529,並在之後提供了供多款智慧型電話和平板電腦使用的地磁感測器積體電路YAS530。
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近年來,隨著智慧型電話中印刷電路板 (PCB) 面積的不斷縮小,防止來自其他諸多零組件磁干擾所需的地磁感測器積體電路也迫切需要變得越來越小,並且它們需要擁有更寬的動態範圍。
7 r  `) B3 `0 o" }, B4 \8 H1 I) }" r1 B6 r
對於山葉而言,鑑於不斷拓展的地磁感測器積體電路市場,該公司計畫開發性能更高的產品。與此同時,山葉計畫提供功能強大的軟體,其中包括:* A' J4 ]4 l9 ?
•為各種感測器提供支援的感測器融合軟體*3
7 Z3 F* v" S7 I: c•具有陀螺儀感測器功能的軟體3 d8 i+ I  p6 Y( S
•具有校正功能的軟體,用於無線充電器中使用的近距離無線通訊 (NFC) 線圈
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4#
發表於 2011-8-8 15:58:49 | 顯示全部樓層
*1全球最小的實作面積尺寸。(山葉界定)( r7 G, G' t' G  W6 [9 G
*2磁感測器校正通常需要使用者進行精確的操作,但是山葉讓自動校正演算法成為了現實,讓使用者能夠透過山葉精確的數位流程輕鬆操作並結束流程。5 I1 d% P' u  n, Y. N- K9 S
*3透過結合並處理多個平行與互補感測器中的資訊,公司提供更好的性能和簡單易用型介面與資訊。9 u9 x4 z; U( \1 ]" Q9 q
4 g- P) T' x- z
理論規格 , ~. ~8 z2 j  X+ Y) z
•三軸地磁感測器# a( y2 U% g- d
•I2C主機介面
2 r# P% G( R6 d; ~# i- T6 s•寬動態範圍:±1200μT (微特斯拉)
0 C9 b  B! d* p2 W/ L+ ?+ t5 h' H•高解析度:0.15μT (X, Y軸),0.25μT (Z軸) ' s4 a  ^' r4 z: b) i% L
•功耗:4mA (工作時), 1μA (待機時)
9 S! ^! Y) Y2 o•有效測量時間:1ms
) f7 l- A8 o1 n9 h# N•工作電壓:1.7至2.8V 4 {3 [! N. q% z: e! x& R
•工作溫度:攝氏-40至95度
; ^& ^! h, v9 ^, k6 {. |•封裝尺寸:8插腳WLCSP封裝,1.5 x 1.5 x 0.65mm
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山葉的半導體產品系列1 Q$ h+ o6 Y4 Q+ Q" H0 C
http://www.yamaha.co.jp/english/product/lsi/
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5#
發表於 2014-7-9 13:58:44 | 顯示全部樓層

FPC 的1021觸控傳感器贏得設計案和初始增產訂單

瑞典哥德堡2014年7月8日電 /美通社/ -- Fingerprint Cards(簡稱 FPC)的新款移動觸控傳感器 FPC1021 已經贏得了一個新的設計案 (DW)。一位亞洲 OEM 廠商已經選擇將 FPC1021 用於一款主打機型,該機型計劃在2014年8月開始大批量生產。 . \! m% p) q* U$ x) J

- k5 j- u) U! ]) _6 j) |FPC 很榮幸地宣佈獲得亞洲智能手機 OEM 廠商的這個設計案,該設計案相關產品計劃在2014年8月開始大批量生產。FPC 已經獲得了價值500萬瑞典克朗、將於7月上半月交付的初始增產訂單。這位 OEM 廠商還要求暫時不公開其身份,直至另行通知。 7 S% Q) }  ?& N0 ~- I/ J( x: ?

  N% C. F: k& {5 ?# R. jFPC 總裁兼CEO Johan Carlstrom 評論說:' P3 Z  W. _, K( T- V2 H  J! S

* ?* Y  d, ?+ Q+ M( S& ?" F) Y「FPC 最近公佈了其新款電容式觸控指紋傳感器 FPC1021,體積比 FPC1020 小33%。昨天我們宣佈 FPC1021獲得中國五大 OEM 廠商之一的設計案。現在我們又非常榮幸地宣佈 FPC1021 獲得了第二個設計案以及相應智能手機的相關初始增產訂單。憑藉出眾的指紋技術、圖像質量和低功耗, FPC 在智能手機和平板電腦等移動設備的競爭中遠超對手。我們預計未來幾個月裏我們的觸控指紋傳感器還會獲得更多設計案。」
  I& E0 E  e8 I$ }. \2 E7 h) N  k) Y  Y. X7 J- B, ^
*FPC 設計案定義:設備廠商(OEM 廠商或 ODM 廠商)決定著手開發一款或多款採用 FPC 技術的新商業產品。
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