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東芝半導體將亮相2013年GSMA亞洲行動通訊博覽會 為採用半導體技術的可攜式設備提供各種解決方案 * V: i2 N7 b! s, n& j
' P7 n. g! F' P# I5 N東京 -- (美國商業資訊) --東芝公司(TOKYO:6502)將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲行動通訊博覽會(Mobile Asia Expo 2013)。秉持著「智慧未來從東芝半導體開始」的理念,東芝將在Smart Connectivity、Smart Imaging、Smart Audio、Memory、Discrete這五大領域,展出適用於使用半導體技術的可攜式設備相關解決方案。
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GSMA亞洲行動通訊博覽會(Mobile Asia Expo 2013)概要 . F) G: O( t% o h
1. 展會時間:2013年6月26日(週三)~28日(週五)
/ h& g0 ^- N. d! T/ \, a2. 展會地點:中國上海新國際博覽中心
$ r+ E& m) ^" w3. 東芝攤位:N1. F78 6 `! ~( H, G, b6 |- V7 [1 U0 \% ]
4. 展出內容:
6 G2 u9 ~, e$ ~1 g(1)Smart Connectivity
/ i9 p. j7 F1 ~/ F) d本次展會上東芝將透過TransferJet、NFC等近距離無線通訊技術以及FlashAir、Bluetooth、Wi-Fi 和無線充電等一系列方案示範為大家展現多樣化的通訊連接方式。
3 w5 W0 a: `, p1 F4 B- N* ^(2)Smart Imaging - m! r& V. B' f) h3 B5 y) ]3 J3 t6 V
為了創造安全、安心的居住環境及智慧化生活,東芝將帶來CMOS感測器和影像處理技術方面的最新方案。 |
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