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樓主: tk02376
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別看衰‎!Ultrabook 到底是不是阿斗?

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 樓主| 發表於 2013-9-13 14:49:47 | 只看該作者

英特爾新款行動產品與計畫協助開發業者簡化與加速創新研發

(20130913 12:01:25)多位英特爾主管今日揭示公司的計畫,將維持穩定步調陸續推出新行動硬體與軟體技術,並向與會的數千位開發業者以及業界領袖闡述英特爾的技術將消弭複雜的障礙,進而帶來許多新機會,協助業者投入創新、合作、以及加快產品上市時程。
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英特爾副總裁暨軟體及服務事業群總經理Doug Fisher、副總裁暨行動及通訊事業群總經理Hermann Eul、以及資深副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理Kirk Skaugen在演說時揭露的計畫包括針對平板電腦、二合一(2 in 1)、AIO (all-in-one),桌上型電腦以及其他運算裝置所設計的最新22奈米多核心系統單晶片(SoC)系列、內含支援Haswell微架構處理器的新款Chromebook,以及針對商務使用者推出的第4代Intel Core(酷睿) vPro(博銳)處理器。
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其他揭露的訊息還包括英特爾雲端服務平台將加入許多新功能,藉以滿足開發業者的需求,搶攻持續成長的企業與服務供應商市場,此外還推出一系列新軟體工具與功能,支援包括Android、Chrome、以及Windows等作業環境。
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1 V2 R* B# P% f9 S) uFisher指出:「隨著行動化變得更加個人化與個性化,英特爾為因應這波轉變而投入創新,開發一系列新服務、使用者經驗和設計,讓消費者、IT管理者、以及商務使用者有充裕的選擇。我們的策略是協助確保英特爾架構(Intel architecture)能在所有裝置、作業環境、以及不同價位的產品上提供最佳的使用經驗。」) O6 z* O  C# |8 C

! `0 t4 q2 W% f9 V  u英特爾副總裁暨軟體及服務事業群總經理Doug Fisher演說重點摘要0 W6 {+ h. m/ c: l2 h
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Fisher闡述持續成長中的商機,由於使用者要求在所有裝置上享受一致的經驗,這讓開發業者得以參與許多產業體系。他還宣布一系列英特爾軟體工具、技術、以及計畫,可協助開發業者創造跨平台經驗。
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1 z) u* S( ]7 r; z+ pFisher以Intel XDK NEW軟體工具為例,這款工具是Intel HTML5新開發環境的一部分,協助開發業者撰寫符合HTML5標準的應用程式,開發者僅須撰寫一次程式碼,之後程式就能在各種裝置與作業環境下運作。
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 樓主| 發表於 2013-9-13 14:50:06 | 只看該作者
Fisher介紹新款Chromebook,內含基於Haswell微架構的Intel處理器,其中包括來自惠普(HP)、宏碁(Acer)、華碩(ASUS)以及東芝(Toshiba)等廠商推出的系統。Chromebook是英特爾獨特軟體策略的另一個例子,能在多種作業環境運作,而且在英特爾架構上運行能取得最佳的表現,並為使用者提供更多的選擇。
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Fisher也歡迎Google資深副總裁Sundar Pichai一同上台,並強調英特爾致力確保使用者在使用英特爾架構下的Android與Chromebook時,能享受最佳的Google經驗。英特爾亦對Android有重要的貢獻,且持續與Google以及開發業者產業體系密切合作,在Android與Chrome上提供最佳化的英特爾架構產品。
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( U6 u  R* S* g0 m另外,Fisher亦歡迎Gameloft發行部資深副總裁Gonzague Vallois上台,Vallois表示Gameloft這家行動遊戲開發商正著手針對Android與英特爾架構將公司大部分的遊戲最佳化。 7 a, X' T& M* ?7 f8 ~8 Z$ K

1 l' I$ x: P* ^) \0 U7 Z/ G5 ^4 @Fisher還宣布英特爾為Android推出64位元核心的支援方案,不僅為開發業者提供超過4GB的系統記憶體,為應用帶來更高的效能,還提供消費者各種新的記憶體組態,協助業者在行動裝置上為超高解析(Ultra-HD)影片奠定基礎。7 `% e' j, P0 ~8 l& V. }# m

# e$ h6 N& p+ b: r1 a9 t/ d. Z隨著越來越多行動裝置連上網路,業界更需要提供各種應用與服務,以創造豐富的使用者經驗。為協助開發商從這波商機中獲利,英特爾雲端服務平台(Intel cloud service platform)推出許多功能,可用來為企業與消費者開發各種應用與遊戲。 & |' L( A3 b( w0 v* }  \

& w7 Z8 E9 \* R; h0 ]" dFisher展示英特爾雲端服務平台如何協助開發業者運用各種API以及雲端服務來建構穩健的跨平台應用。他還示範運用Intel XDK NEW以及API服務所打造出的B2B雲端服務,這些服務源自於最近併購的Aepona與Mashery兩家公司以及英特爾雲端服務平台。 9 \+ {" b- v( w; J

! h" `0 N8 P0 f& w! N) sFisher在總結時介紹了Intel 開發者專區(Intel Developer Zone,IDZ),客戶在這一站購足的商店內可取得各種英特爾軟體工具,以在各種規格、平台、作業系統、以及HTML5語言標準等方面,為研發工作帶來最大的效益。
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 樓主| 發表於 2013-9-13 14:50:18 | 只看該作者
英特爾副總裁暨行動及通訊事業群總經理Hermann Eul演說重點摘要
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3 k0 `  Z# i7 m3 ^Hermann Eul強調科技日趨個人化且無所不在,在行動裝置方面,各界對個人化與效能有越來越高的期盼。他闡述英特爾如何善用其設計、規劃、先進電晶體技術、以及製造等方面的能力,以提供各種最佳的Intel inside產品。
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Eul指出,Silvermont微架構是「工程發展上的重要里程碑」。他表示為打造出世界級的系統單晶片,英特爾運用卓越的CPU核心以及Silvermont架構,以提供許多高效率處理器,並透過快速調升與調降效能與功耗,以因應市場與裝置的各種需求。
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; u( m, M+ X1 J0 S1 z! x延續這個基礎,Eul介紹針對平板電腦、二合一、以及其他運算裝置所設計的一系列新款多核心、低功耗系統單晶片。包括宏碁(Acer)、華碩(ASUS)、戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)、以及東芝(Toshiba)等各大OEM廠商,將於今年第四季推出內含此系統單晶片的產品。 # J) h8 x* D( q# G# }
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IntelAtom(凌動) Z3000處理器系列是英特爾首款行動四核心系統單晶片,同時也是目前平板電腦與其他輕薄行動裝置專屬產品中效能最強的產品。全機系統在效能、電池續航力、多元功能等之間取得理想平衡點,並採用輕薄機身設計,具備10小時以上的電池續航力,待機時間長達三週,且可提供隨時連線(always-connected)的行動經驗1。 ' ~1 i4 ?4 [% f/ n7 l+ s: d4 y
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最新的系統單晶片為英特爾客戶提供充裕的彈性,透過相同的硬體組態同時支援Windows 8與Android兩種作業系統,讓廠商以符合消費者與商務使用者要求的價位推出各式各樣的裝置。 ( s% Q$ M3 p, `7 a, e! {# R8 U

- j2 r# R- F/ R7 _& Z/ [Eul還強調由於4G網路、多元媒體應用、以及智慧型裝置帶動業界在先進通訊技術上的需求,更突顯無線連結的重要性。他指出Intel XMM 7160數據機現已出貨。LTE數據機是全球最小且最省電的多模-多頻帶解決方案之一,用單一型號的產品提供全球LTE網路漫遊。
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展望未來,Eul表示英特爾預計在2014年推出新一代XMM 7260數據機,並將支援載波聚合(carrier aggregation)功能、速度更快、以及支援TD-LTE標準。他還介紹英特爾針對將於2014年推出的智慧型手機與平板電腦所設計的「Merrifield」平台。Merrifield利用多功能22奈米Silvermont微架構的優勢,相較於上一代「Clover Trail+」產品,可帶來50%的效能與電池續航力提升,並將透過整合感測器匯流中心(integrated sensor hub)來支援先進影像、情境感知、以及個人化服務,並提升對資料、裝置、以及個人隱私的保護。
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 樓主| 發表於 2013-9-13 14:50:40 | 只看該作者
英特爾資深副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理Kirk Skaugen演說重點摘要
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Skaugen指出個人運算將透過二合一裝置、更多作業系統的選擇、還有以新使用者經驗為基礎,進行徹底的改造。新型的二合一裝置讓消費者在一部裝置上,能同時享受PC的效能以及平板電腦的行動力。
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Ultrabook一直是推動PC產業創新的一大動力,激勵業界開發出更輕薄的設計,許多產品更進而支援觸控功能。目前許多觸控筆電的售價已降至450美元以下。Skaugen表示,原本代號分別為「Bay Trail」M與D的新款Pentium處理器及Celeron處理器推出後,英特爾預估從今年開始,二合一裝置的價位將從349美元起,掀蓋式(clamshell)則是199美元起。他表示新晶片將運用在各種平價筆電、個人電腦、以及AIO機種。會中Skaugen也邀請微軟執行副總裁Tami Reller上台,談到兩家公司共同合作提供改善的行動經驗,並維持完整相容性。兩人還讓現場來賓一睹Windows 8.1的新功能。
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延續今年六月推出的第4代Core處理器,Skaugen宣布針對商務運算推出新款第4代Intel Core vPro處理器。企業員工需要足夠的彈性以進行創新和協同合作,IT管理者則必須致力維護這些裝置,並嚴格控管成本;英特爾將這兩者的需求結合。新處理器系列提供更好的管理功能、硬體式安全防護、生產力提升與協同合作效率;這些全都融入到包括平板電腦、二合一、Ultrabook、筆記型電腦、AIO以及桌上型電腦等滿足商務需求的運算裝置。
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 樓主| 發表於 2013-9-13 14:50:43 | 只看該作者
Skaugen表示:「過去幾年商業運算出現劇烈的改變,英特爾也推出有史以來範圍最廣的商業解決方案。最新第4代Intel Core vPro處理器提供企業員工與IT管理者都想要的裝置:令人振奮的外形設計,包括二合一裝置、Ultrabook、以及觸控式筆記型電腦,這些產品結合了安全功能、簡易自動化、以及新運算模式,兼具彈性與安全的特性。另外,還有一系列針對增加商業生產力的新型內建硬體功能。」 2 u2 A" `8 X' z" w8 S8 {
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BMW IT基礎架構部門副總裁Mario Mueller在Skaugen的演講中,闡述自家車廠將挹注大筆投資開發vPro系統,他們看到此平台在安全性與生產力方面的巨大商業價值。( V: `/ D; N& r) H
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展望未來,Skaugen指出英特爾將透過代號為「Broadwell」的14奈米製程平台進一步提高效能標竿,此解決方案預計將於2014年出貨,為新一代裝置提供更高的效能、更多無風扇系統,以及更長的電池續航力。
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Skaugen亦闡述在感知運算方面的進展。他分享最近推出的Creative Senz3D互動式手勢攝影機(Interactive Gesture Camera),結合多維(multi-dimensional)遊戲、視訊會議、以及語音控制功能,目前可在Creative.com網站購買,不久後銷售通路還將擴展到戴爾、亞馬遜(Amazon)、Newegg、以及TigerDirect。Skaugen在演講總結時,展示首款內含互動式手勢攝影機的AIO PC與筆記型電腦參考設計,華碩、戴爾、惠普與聯想在2014年推出的新裝置都將搭載這款攝影機。
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! \& v/ ]. @" w( m訊息來源:太智公關(英特爾)
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發表於 2013-10-8 17:38:53 | 只看該作者

東芝推出含反向電流阻隔電路的業界最低導通電阻負荷開關積體電路

(20131008 17:53:33)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布推出內嵌反向電流阻隔電路[1]的負荷開關積體電路,該積體電路提供業界最低的[3]導通電阻,即18.4mΩ[2]。這些積體電路可作為智慧型手機、平板電腦、Ultrabooks和其他行動裝置內使用的電源管理開關。樣品出貨今日啟動,並計畫於2014年投入量產。$ x3 W. |4 S1 H, `$ m; v3 i) f

1 S( m. t2 N6 L; A1 V8 @- [9 Y最新產品TCK20xG系列採用0.9x0.9mm超緊湊封裝,其透過使用東芝新開發的CMOS製程和獨特的類比電路設計技術,實現了低導通電阻和低工作電壓。隨著智慧型手機、平板電腦、Ultrabooks和其他行動裝置需要更長的電池工作時間、更輕的重量、更小的體積,超緊湊、低功耗、低耗損開關的需求也隨之日益增長。. L9 w8 d) I3 F; k
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東芝將增加其緊湊型、高性能負荷開關積體電路的產品陣容,以滿足快速增長的行動裝置市場的需求,同時也正醞釀為其他市場提供適用設備。5 e7 P6 p$ k0 S" K" b
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應用2 o) e2 s$ h5 D

/ y. l% \! H4 a0 T2 S2 v2 }適用於智慧型手機、平板電腦、Ultrabooks和其他行動裝置的電源管理開關。
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發表於 2013-10-8 17:38:56 | 只看該作者
主要規格
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: c  w& _) Q! T* c• 低導通電阻:18.4mΩ
9 _5 h/ D! x, s) S2 |• 低工作電壓:0.75V
% ?/ N) |* l; y: g  |• 低待機電流:0.6UA[4]
  ?/ j- e4 h7 M  Z% ?' A. }• 反向電流阻隔電路 & b, _* E; t9 f7 ^8 z9 V' t% J
• 超小型封裝:WCSP4C(0.9mm x 0.9mm, 厚度:0.5mm)
9 {7 I1 X* f9 k• 多種功能選擇(浪湧電流限制、自動放電等) ! r: R0 |2 k% w# f" v
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+ G& C8 O1 L# f& |[1] 當輸出引腳電壓大於輸入引腳電壓時,阻止電流流入輸入引腳的電路。1 v( v, ~7 a" V2 z7 d
[2] 輸入電壓為0.75V、輸出電流為-1.5A、室溫條件下的典型樣品值。# E# W- z( S* T0 h4 ]
[3] 自2013年9月30日起推出的1x1mm以下的矽半導體CMOS積體電路設備。東芝調查。; b4 q1 g% N6 C
[4] 待機時輸入電壓為3.6V、室溫條件下的典型樣品值。
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