賽靈思將出席 SEMICON Taiwan 2011 與e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium8 Q( a/ g/ Y8 i8 W. {1 I
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全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.(NASDAQ:XLNX))今日宣布將安排其公司資深高階主管出席將於新竹舉辦的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011,和由SEMICON Taiwan 2011國際半導體展所舉辦的第一屆「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」及DigiTimes所主辦的「What if? The Benefits of TSV at its Most Feasible」研討會。賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁湯立人與賽靈思可編程平台開發事業部資深副總裁Victor Peng,將於會中分享如何成功運用28奈米及更高製程技術曲線之關鍵因素,以及目前在2.5D 與3D IC設計方面的創新訊息!6 l9 l4 Z; _% B
下列為賽靈思將出席之論壇時程規劃: 2011年9月6日星期二 論壇名稱:e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011 賽靈思專題題目:Riding the Process Curve at 28nm and Beyond 議程時程: 1:30-5:00 p.m.論壇全程時間 1:30-2:15 p.m.賽靈思專題演講論壇地點:新竹國賓大飯店十樓國際B廳 e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011是由國際半導體製造論壇(ISSM)所舉辦的聯合論壇,會中將針對跨產業營運、聯盟策略、科技創新與商業合作進行討論。賽靈思資深副總裁湯立人先生將於論壇中分享以「Riding the Process Curve at 28nm and Beyond」為題之專題演說,時間為下午1點30分至2點15分,此專題將帶領與會者一窺賽靈思如何在新製程節點方面領先業界之關鍵策略,並透過推出PLD業界中首款最大的28奈米FPGA產品邁向成功! |