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樓主: mister_liu
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[好康相報] Riding the Process Curve at 28nm and Beyond

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發表於 2011-10-12 11:27:01 | 顯示全部樓層

Altera發佈FPGA業界第一款SoC FPGA虛擬目標軟體發展環境

可在Linux與VxWorks上運行,針對Altera的SoC FPGA立即進行特定元件的軟體開發5 W) j+ J3 G9 |- i' p
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* @) \* T. S2 a  ~% w2011年10月12日,台灣——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣佈可立即提供FPGA業界的第一個可針對Altera最新宣佈的SoC FPGA元件,立即進行特定元件軟體開發的虛擬目標。SoC FPGA虛擬目標是採用來自Synopsys公司成熟的虛擬原型解決方案,它是採用PC架構的Altera SoC FPGA開發電路板來進行功能性模擬。虛擬目標是一種二進位程式碼與暫存器相容,功能相當於一塊SoC FPGA電路板的產品,用於確保在虛擬目標上開發的軟體,可以用最小的心力來移植到實際的電路板上,目前可在Linux與VxWorks上運行,並支援領先的ARM輔助系統開發工具。虛擬目標讓嵌入式軟體工程師能夠使用熟悉的工具,來開發他們的應用軟體,盡量地可重複使用傳統的程式碼,並前所未有地讓工程師能從目標控制與目標可見度的層級上獲得更多生產力,這對複雜的多核心處理器系統開發來說相當重要。
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% ^4 m* F1 K8 n8 E, TAltera公司產品和企業行銷副總裁Vince Hu評論表示:「針對嵌入式專案進行應用軟體的開發,特別需要最多的時間與工程資源。採用我們的SoC FPGA虛擬目標,將可讓工程師藉此展開他們的軟體開發,並將他們的生產力最大化,以更快速地取得市場先機。」

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發表於 2011-10-12 11:27:57 | 顯示全部樓層
SoC FPGA虛擬目標提供一種已預先建立、已可使用、二進位程式碼與暫存器相容的PC架構模擬模型,具有可在Altera的Cyclone® V與Arria® V SoC FPGA上找到,相同的雙核心ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器與系統周邊,並搭配電路板層級的零組件,包括DDR SDRAM、快閃記憶體與虛擬I/O。為了讓應用軟體開發能夠同時涵蓋硬式處理器系統與客製化設計的FPGA架構IP,Altera將提供一種稱為FPGA迴路延伸的選項到虛擬目標之中,這個延伸選項使用Altera FPGA開發電路板,透過PCIe®介面來連接到PC架構的虛擬目標。虛擬目標與FPGA迴路延伸可一起讓用戶增加客製化的周邊與硬體加速器到處理器子系統之中,為它們建立元件驅動程式,並在最終硬體推出之前整合應用軟體,以便用最小的心力來讓特定元件專用韌體與應用軟體,移植到實際的硬體之上。
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& \  s9 x' X4 SSynopsys公司IP與系統市場行銷副總裁John Koeter評論表示:「很多成功的半導體與系統公司運用了虛擬原型開發技術,在具備矽晶片之前和之後都能夠加速軟體發展。我們透過與Altera的合作,讓經過驗證的虛擬原型技術可以成為上架商品,可立即用於虛擬目標,並為軟體工程師提供一個系統環境與無與倫比的除錯能力,這將可輕易地提供給Altera的全球客戶。」
2 q1 ]: D. ?. J  w& r0 T6 H# S0 v. D
虛擬目標一開始將會支援Linux與VxWorks,嵌入式軟體開發者可以使用已經搭配好SoC FPGA開發版上所有主要零組件的元件驅動程式,並預先建立Linux核心系統,便可輕易地在虛擬目標上啟動Linux,也可以從Altera免費下載預先建立的通用公共授權(GNU)工具鏈與Linux原始碼。針對虛擬目標開發的VxWorks電路板支援套件(BSP)將可在本季推出,未來還將會針對其他的嵌入式作業系統推出更多的電路板支援套件。
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發表於 2011-10-12 11:28:05 | 顯示全部樓層
虛擬目標還針對獨特的模擬環境提供輔助系統工具相容性與附加的除錯能力,支援虛擬目標的開發工具包括GNU工具、ARM RVDS™、ARM Development Studio 5 (DS-5™)、Lauterbach TRACE32®除錯器,以及Wind River Workbench。做為模擬模型,虛擬目標提供系統在除錯時擁有更多可見度,讓用戶能夠更大幅度地控制目標的執行 (特別是在多核心系統),並可執行許多很難或不可能在硬體上執行的除錯工作。: H% F+ y0 N6 I$ ^/ a8 S

% m) z$ k6 V  h2 t8 P9 E' PARM公司系統設計行銷總監Mark Onions表示:「虛擬平台的需求正不斷增加,以便加速軟體開發,特別是採用ARM Cortex-A9 MPCore處理器的複雜設計。Altera的SoC FPGA虛擬目標,可與ARM的RVDS與DS-5軟體開發工具一起使用,讓開發者可以更快速地展開與完成他們的多核心系統設計。」, _# ~& m8 b- K: G! g6 b- a0 [
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Lauterbach GmbH的總裁Stephan Lauterbach補充表示:「我們看到越來越多的用戶從運用虛擬原型開發技術時,儘早開始他們的開發工作中得到益處。TRACE32與虛擬目標的內建視覺化和控制功能相結合,讓多核心除錯發展到新的層次,用戶能夠將其在每個開發過程中的工具和知識投入發揮最大的效用。」
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Wind Riverg公司的產品管理副總裁Warren Kurisu表示:「最近我們與Altera在Linux和VxWorks才剛成功地合作實現Altera軟式核心處理器,Altera新的SoC FPGA元件為嵌入式開發者再一次拓展了更多機會,結合Wind River豐富的產品系列,包括先進的軟體作業系統與世界級的開發工具,這些努力將可協助嵌入式系統開發者,為各種嵌入式領域的各種不同需求帶來更多創新。」
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價格和供貨資訊
) X0 n9 n( L$ `9 s現在已可向Altera訂購SoC FPGA虛擬目標,FPGA迴路延伸預計在明年初推出。
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發表於 2011-11-30 16:33:49 | 顯示全部樓層

Altera繼推出28-nm系列產品後,續發售Arria V FPGA

展示具有10.3125-Gbps收發器、功率消耗最低的中階FPGA,適用於無線、廣播和軍事應用
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* N/ Y0 ]1 F4 ?- e3 s  I2011年11月30日,台灣——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣佈,開始發售其28-nm Arria® V FPGA。Arria V元件是目前市場上支援10.3125-Gbps收發器技術、功率消耗最低的中階FPGA。利用該系列的創新特性,在無線、廣播和軍事市場上,設計人員可以訂製滿足下一代系統的低功率消耗、寬頻和低成本需求。Arria V元件是公司於2011年上半年發售Stratix® V系列產品之後發售的另一款28-nm系列產品,證明Altera在提供滿足用戶各類設計元件需求上所做的承諾。

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發表於 2011-11-30 16:34:16 | 顯示全部樓層
Arria V系列採用了台積電(TSMC)的28-nm低功率消耗(28LP)製程進行開發,在所有中階FPGA系列中,其整體功率消耗最低、靜態功率消耗最低、收發器功率消耗最低,與前一代元件相比,功率消耗可降低至40%。在其同類FPGA中,該系列靜態功率消耗可降低50%,收發器功率消耗可降低50%。透過利用Altera成熟可靠的收發器領先技術以及第六代收發器IP,該系列經過最佳化,在以10.3125-Gbps資料速率運作時,功率消耗只有100 mW。在www.altera.com/b/arria-v-fpga.html上提供名為「Arria V FPGA先睹為快:收發器在6.375 Gbps和10.3125 Gbps時的運作」視訊,展示Altera的Arria V FPGA整合收發器技術。
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像是CommScope公司等通訊網路基礎設施解決方案的全球領先企業,亦採用Altera元件,在下一代4G無線網路中,在高性能和低功率消耗方面同時達到均衡。
6 k7 O7 P5 H8 l9 e' `CommScope工程研究員Carmine Pagano評論表示:「在對多種方案進行全面評估之後,我們在即將推出的遠端射頻前端和主動式天線系統中選擇使用Altera的Arria V FPGA,這是因為對於價格非常敏感的市場,這些元件既可滿足我們對高性能和低功率消耗的需求,同時亦實現最大價值。我們收到的Arria V元件將幫助我們實現4G無線基礎設施產品,其頻寬更大,功率效益更高,性能價格比更好,讓我們的用戶能夠實現最佳的無線覆蓋,提供高品質服務,同時降低整體投入和營運開銷。」
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Altera產品市場資深總監Patrick Dorsey評論表示:「Arria V架構、IP和開發工具結合台積電(TSMC)的28LP製程,讓我們的用戶能夠在成本、功率消耗和性能上很好地達到均衡。我們在訂製該系列上加大投入,滿足了無線、寬頻和軍事應用領域獨特的需求,確保用戶在應用中實現每瓦最佳性能。」
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發表於 2011-11-30 16:34:25 | 顯示全部樓層
Arria V FPGA簡介
2 y$ @1 H7 f1 M2 f$ v! r2 SArria V系列適用於遠端射頻前端、演播室混音器和10G/40G線路卡等應用。四種系列型號——GX、GT、SX和ST,密度範圍高達503K邏輯單元(LE),收發器運作速率高達10.3125 Gbps,並提供可選的嵌入式雙核心ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器,支援工程師選擇最能滿足其需求的元件。& [3 P& Q6 \5 [* t$ m# Q& z) L* L3 U" e

( N( Z' P) w7 V% k. mAltera 28-nm元件系列——為滿足特殊設計需求而訂製, @8 n8 J) T# G" W3 @/ j" S
Altera的28-nm FPGA系列是業界最全面的元件產品,訂製滿足了用戶的各種設計需求。該系列透過其Arria V、Cyclone® V和Stratix V FPGA系列以及HardCopy® V ASIC系列,為用戶提供明確的差異化解決方案。在製程技術、架構、收發器技術和硬式核心矽智財(IP)模組上加大投入,設計人員採用該系列產品可滿足自己在成本、性能和低功率消耗上的需求,並縮短開發時間,減小工作量。關於Altera 28-nm系列產品的詳細資訊,請瀏覽www.altera.com/28nmportfolio2 B& i# k9 f1 t
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供貨資訊
$ O3 \7 _* r7 g1 |. }現在提供軟體支援,並已經開始發售Altera Arria V FPGA的工程樣品。
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發表於 2011-12-14 14:10:09 | 顯示全部樓層
Altera的28-nm FPGA首次與PLX科技公司的PCIe Gen3交換器完成互操作性8 `8 j" w( M2 @7 ?( Y
Stratix V GX FPGA硬式PCIe Gen3模組易於進行PCIe Gen3系統的開發
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# c9 N+ A. l8 y5 E2011年12月13日,台灣——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣佈它們成功地完成28-nm Stratix® V GX FPGA與PLX®科技公司(Nasdaq:PLXT)的ExpressLane™ PCI Express® (PCIe®) Gen3交換器的互操作性。Stratix V GX FPGA具有硬式PCIe Gen3 IP模組,並是當今唯一能夠與PCIe Gen3交換器完成互操作性的已出貨FPGA。
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7 R' f* M/ ^. l* T# B( N  z" v/ YAltera零組件行銷資深總監Patrick Dorsey表示:「業界最高效能的28-nm FPGA與業界第一個PCIe Gen3交換器完成互操作性,將可讓客戶更專注在設計議題,而不是花時間在驗證元件之間的電子規範,可節省大量的開發時間。在Stratix V中的硬式PCIe Gen3 IP模組,可為高效能、尖端應用保留邏輯資源,並同時增加傳輸量,以及減少功率消耗。」
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* |! N7 M" M, c7 x: m* S& ^Stratix V FPGA具有高達四個硬式PCIe Gen3 x8 IP模組,PCIe Gen3 IP模組可支援x1、x2、x4與x8通道配置,並提供每通道高達8-Gbps的傳輸率,且當使用Gen3 x8通道時,相較於之前的Gen2 x8版本,可持續支援2倍的較高傳輸量。在Stratix V FPGA中的硬式PCIe IP模組,相較於另一種軟式執行方式,將可節省超過100,000個邏輯單元。硬式PCIe Gen3 IP模組嵌入PCIe通訊協定堆疊到FPGA中,並包括收發器模組、實體層、資料鏈結層與傳輸層。Stratix V FPGA的PCIe Gen3 IP可支援PCIe基礎規格3.0、2.x與1.x版本。
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發表於 2011-12-14 14:10:20 | 顯示全部樓層
PLX公司市場行銷與事業開發副總裁David Raun表示:「Stratix V GX FPGA與PLX PCIe Gen3交換器完成互操作性,在產業生態體系的發展上至關重要,並且我們很高興看到像是Altera這樣的領導公司,能夠開發Gen3產品。當我們於2010年首次在業界推出PCIe Gen3矽晶片,至今仍然是業界唯一量產出貨Gen3交換器的公司,PLX已經準備好要服務這個快速擴展中的市場。」
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2 w! x0 W* f2 n3 g9 ^" kPCIe Gen3是業界最流行的高速互聯技術的最新版本,且PLX交換器融合了有價值的創新與高埠數,以便在伺服器、儲存與通訊平台上提供更新、更強大的設計。PLX Gen3產品系列包括11個範圍從12到48通道的裝置,並開發具有可配置的三埠到18埠的裝置,所有的PLX裝置都已經可以供貨。
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& G5 [. _; c. b& O0 ?Altera的28-nm元件產品系列—為特定設計需求量身訂做8 u( c1 ^$ h; N) h  I

+ P# U9 U) ]+ A0 b) B' S7 ~- AAltera的28-nm FPGA產品系列是業界最完整的元件組合,可以量身訂做以滿足客戶多樣的設計需求。Altera提供Arria® V、Cyclone® V與Stratix V FPGA產品系列,以及它的HardCopy® V ASIC產品系列,可提供客戶明確的差異化解決方案。透過投資在製程技術、架構、收發器技術與硬式矽智財(IP)模組,這些產品系列可以讓設計師用更少的時間與付出,來滿足他們在成本、效能與低功率消耗上的獨特需求。更多關於Altera的28-nm產品系列的資訊,請參考www.altera.com/28nmportfolio5 @; c9 s6 Z$ `. F+ o2 B/ ^  p
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Stratix V FPGA目前已經出貨,高效能的28-nm元件通常是用於需要最高效能與最新科技的客戶,包括14.1 Gbps收發器,嵌入式HardCopy模組,以及可變精度DSP模組。
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發表於 2012-2-29 15:46:27 | 顯示全部樓層
ARM發佈首款針對GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗HKMG製程的Cortex-A9處理器優化套件
7 z) S! M. w  M. W" k$ V4 ^, Y+ s最新ARM實體IP為行動裝置等28奈米應用實現最佳化的效能和功耗效率
5 t+ q8 [9 t1 P& o/ z4 y* R, p, A5 c" t  }( Y8 R
ARM®今日宣布ARM Cortex™-A9 MPCore™處理器優化套件(POP)將應用於GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗高介電常數金屬閘極(HKMG)製程。針對行動裝置、網路和企業應用最佳化的ARM 28奈米超低功耗(SLP)處理器優化套件,可協助Cortex-A9處理器在最嚴苛條件下達到1GHz至1.6GHz的效能,並在常態達到2GHz。透過ARM Artisan®實體IP平台和Cortex-A9處理器優化套件,系統單晶片(SoC)設計商可擁有更大的彈性,優化設計效能和功耗效率。" l% A- J5 p! o8 ]

# _8 b6 c7 H" p  U# _& _GLOBALFOUNDRIES設計策略與聯盟部門副總裁Kevin Meyer表示:「為因應消費者對於高效節能行動裝置的需求持續攀升,GLOBALFOUNDRIES和ARM利用已經驗證的28奈米系統單晶片製程,提供優化的Cortex-A9核心,為客戶降低風險。ARM針對我們的28奈米超低功耗製程推出的最新實體IP解決方案,提供領先業界的效能和功耗效率,同時縮減客戶推出最新行動裝置產品的上市時程。」
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發表於 2012-2-29 15:46:37 | 顯示全部樓層
GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗平台是在該公司已投產驗證的32/28奈米 HKMG技術基礎上,專為節能需求嚴格的行動裝置及其他消費性應用所設計。而ARM也已經推出可支援GLOBALFUNDRIES 28奈米超低功耗製程的整合性Artisan實體IP平台,該平台包括9軌、12軌大小的多臨界電壓 (multi-Vt) 標準元件庫、電源管理工具套件、ECO工具套件、ARM Artisan高密度/高效能記憶體以及GPIO。這些IP均可透過ARM DesignStart™線上入口網頁獲取。! L$ A$ v/ W3 k3 v
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ARM實體智財部門行銷副總裁John Heinlein表示:「消費者越來越依賴智慧型手機作為各種廣泛應用的平台。為實現消費者對於使用者經驗的期望,OEM廠商及其半導體供應商必須能為行動裝置提供所承諾的高效能和低功耗。內建單核心或雙核心Cortex-A9 處理器的行動裝置已經能夠廣泛地滿足這項需求,而最新的28奈米處理器優化套件則能進一步地延續這項競爭優勢。」
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7 i, ^9 B6 m4 Y( pARM處理器優化套件中包括三項實現ARM核心最佳化的重要元素。首要元素為專為特定ARM核心和製程而訂製的Artisan實體IP邏輯庫和L1記憶體,此實體IP是透過ARM處理器與實體IP兩工程部門緊密合作並反覆實驗後的最佳研發結果。第二個為綜合性基準測試報告,記錄ARM核心建置所需的確切條件和產生結果。最後一項為處理器優化套件使用指南,詳細記錄每個執行方式及個別的結果,以確保終端客戶可在更快時間及最低風險下達到相同成效。
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發表於 2014-2-6 13:06:23 | 顯示全部樓層
Xilinx首款Virtex UltraScale All Programmable元件投產 業界唯一高階20奈米系列元件即將上市
) b, g  Z/ j1 o* G" I賽靈思十二月投產元件再次提供1.5至2倍效能和整合度 超前競爭對手一個世代
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美商賽靈思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)今日宣佈首款Virtex® UltraScale™元件投產,在20奈米製程上再創另一項業界第一。採用UltraScale架構的Virtex UltraScale系列是業界唯一的高階20奈米產品,為廣泛的應用提供前所未有的效能水準、系統整合度和頻寬。UltraScale架構擁有多項ASIC技術,為客戶帶來眾多ASIC級優勢,並採用全新的佈線架構解決了新一代元件的互聯技術與擴充瓶頸。UltraScale架構可將20奈米平面製程擴展到16奈米FinFET技術,並可從單晶片進展到3D IC。
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首款Virtex UltraScale元件名為VU095,採用台積公司20SoC製程技術,內含94萬邏輯單元並有6個內建式150G Interlaken和等同於額外83.3萬邏輯單元效能的4個100G 乙太網路核心。此外,這款元件也包含了用於晶片對晶片和晶片對光學介面的32.75 Gb/s收發器,同時也有全球首款All Programmable 28 Gb/s背板的支援。 $ P5 R- c. o3 P. O0 Q, v* G% t* P& k

- r8 o7 n; I7 i' r賽靈思FPGA產品管理暨行銷資深總監Dave Myron表示:「採用20奈米製程技術的Virtex UltraScale系列擁有業界唯一的ASIC級架構,在市場上無直接競爭對手,僅有賽靈思可提供新一代智慧型和高效能系統所需的技術。Virtex UltraScale系列可提供領先競爭對手一世代的1.5至2倍的系統效能,現已成為可取代ASIC、ASSP設計方案和其他FPGA替代方案的最佳選擇。」 " q" {& O$ W: ~7 W; y% U) u- }- q4 U3 ]

/ f: J7 o& f) H/ l4 z' H6 e% uVirtex UltraScale VU095適用於4x100G轉發器和4x 100G MAC-to-Interlaken橋接器等各種高階有線通訊基礎架構,以及測量、航太和國防及高效能運算等應用。
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! m9 h+ q4 x3 Z( ~/ t; fKintex® UltraScale™元件現已進入送樣階段,而首批Virtex UltraScale VU095元件將在2014年第二季出貨。Vivado®設計套件2013.4版本全面支援UltraScale元件。
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