課程大綱
( t9 D7 b+ [( V, G | 1. 構裝基礎知識與發展趨勢
! g+ E3 i4 E w) o4 Y5 K7 \-Leadframe構裝結構與設計 ; o8 `7 P2 r1 \- o7 F" Z1 w
-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 , l0 w+ `2 x( Z0 R; d$ z* ^
-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論
9 a6 u. O! T/ H9 }2. 運用於構裝之量測與模擬技術 + i( m/ N4 |; V1 j; B" G
-電路模擬與電磁模擬技術介紹
2 z( Y+ [0 t! Q; @-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 $ J3 C3 y" w' q7 W* X: E
-時域量測技術與轉換
7 q# ~$ r8 s9 L3. 積體電路構裝電路設計與分析技術
+ b6 A. A) p: T+ f+ b3 q-構裝線路特性阻抗設計與控制
/ s" {) {. w6 f4 y-基板線路佈線與寄生效應模擬 4 q1 x2 R8 E' p8 l0 a2 Z" s2 @
-高頻特性分析技術,包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換
0 Y/ l. m! Z0 W& ?4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI) | |
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講師 | 吳松茂老師
6 _; D8 `- O+ d7 t3 r- b2 N學歷:國立中山大學電機工程研究所電波組博士
0 n. {3 x3 p1 e/ Z0 y O1 u3 m經歷:日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 ' h: x5 V! k6 n) R/ J% p- g- \. ^
專長:高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展 | |
主辦單位 | 財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會 | |
上課時間 | 100/9/22(四) 09:30~16:30;共6小時 | |
上課地點 | 台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會) | |
課程費用 | 3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用) | |
連絡人 | 車輛中心:何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會:陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239 | |