9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 ( a9 T( N6 g8 p( H; ] w" H	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 / c+ e: h A, i2 K -Leadframe構裝結構與設計 % r! V* d% e7 z1 f. a -壓合及增層有機基板構裝結構與設計 ) x& q# _1 N/ R! z-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 9 ^# \& h9 J' D% q 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 , i5 @3 x# \" g% U9 `1 q7 k ] -電路模擬與電磁模擬技術介紹 5 _, V& Q% R3 @5 x4 v-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 1 r: ]& g( O, d, ]. r* m1 S& C -時域量測技術與轉換 5 A# L- }/ \& ]" I+ T0 [ 3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 1 z! `0 V! b) f' y -構裝線路特性阻抗設計與控制 $ D8 W: h* v' H2 {! q, V; V& N9 z -基板線路佈線與寄生效應模擬 + X6 u! k+ Z9 G7 r% d -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 * H$ o- \|& E3 x. @- F# Y r9 V4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 ( a9 T( N6 g8 p( H; ] w" H
講師	吳松茂老師 - p- G0 @7 d, _: `) a8 C; `9 b* t5 _/ Z4 d 學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 * N0 u0 a4 X- i$ `6 ? 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 - o# _; N5 h9 w* W/ m 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】