催生3D IC量產 SEMI 成立台灣3DS-IC標準委員會

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日月光、京元電、工研院積極投入3DS-IC標準化

. ]) c, w4 i3 v  S5 P. s  w) SSEMI於今年7月正式通過成立「台灣3DS-IC標準委員會」，該委員會將與北美3DS-IC標準委員會共同合作制定相關標準，以便讓低成本、大量生產的目標能早日實現。新成立的委員會將由日月光集團的賴逸少博士、京元電子陳文如，以及工研院的顧子坤博士三位主席，共同帶領台灣3DS-IC業者投入標準化工作。
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6 N. b0 m4 G/ k* D9 T, m$ s. K工研院顧博士表示：「SEMI在半導體產業的豐富經驗早已被大家所認同。SEMI不但以製造業的需求為導向來制定標準，並順利將標準推行至整個3DS-IC產業供應鏈，因此台灣也想積極參與其中，為SEMI的3DS-IC標準化貢獻出自己的一份心力。」目前已知有幾家在矽穿孔(TSV)、接合和薄化製程、測試、檢驗和量測、設備和材料等方面專精的台灣公司將會參與其中，初期工作小組將會著重於測試和中段製程方面的相關議題。

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另外，測試小組(Test Task Force)是由京元電子、日月光、以及工研院等投入，該工作小組將為探針測試在不同的生產階段中，針對異質晶片的堆疊、被動中介層(interposer)、或複雜的模組等，定義出一套共同的檢測標準和方法，以便能有一套既能提高量產又能具有高度可靠性的系統。中段製程工作小組(Middle-End Process Task Force)則由台灣平坦化應用技術協會(CMPUG)、半導體製造聯盟(SEMATECH)的會員一同加入，該小組將鎖定3DS-IC中段製程的檢測部份，囊括了晶圓代工廠與外包封測廠之間的相關作業，譬如內埋式突出物(protrusion)和已穿孔的晶圓薄化等項目，並為製程中已穿孔的晶圓(intermediate viaed wafers)定義出出貨與進料的檢驗項目及方法，還有製造過程中的ESD標準，以及為已穿孔的晶圓薄化製程提出相應的檢驗項目和方法。

, P$ K, }9 u' a+ @* K# @* {- Z# T日月光的賴逸少博士除了擔任台灣的主席外，也會同時負責北美的檢驗及量測工作小組(North American Inspection & Metrology Task Force)，他表達了參與委員會的初衷：「標準化是促成降低成本的重要關鍵，因此台灣3DS-IC產業也積極想在材料、設備和其他製造相關領域上達成業界共識並找出相應的標準，而SEMI在推動標準化方面有相當的成效且信譽卓著，所以也使得台灣選擇了透過SEMI這個國際性的共通平台來制定相關的產業標準。」賴博士期許新成立的台灣委員會能與北美之間建立良好的溝通與合作模式，共同為3DS-IC產業建立完善的標準制度！
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SEMICON Taiwan 2011將於9月7-9日台北世貿一館盛大展出，期間隆重推出「先進封裝趨勢特展」，由日月光獨家贊助，將展出最新技術產品及解決方案，協助您網羅最先進的封裝技術；此外，同期更舉辦第一屆「SiP Global Summit 2011 系統級封測國際高峰論壇」集合25位國際頂尖產學研界代表，聚焦3D IC的測試挑戰、應用和封裝趨勢，以及內埋式基板技術，完整呈現3D IC趨勢脈動與關鍵議題。