Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 2675|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

[學術研究] 軟體(系統)委外調查

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2011-9-19 11:52:49 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
各位產業先進,您好:
/ z9 n& G; d7 j- j % m( t0 Z) I4 W, m7 ?& K, k1 ]
這是一份學術性的研究問卷,目的是想了解貴公司與委外(外包)廠商的合作經驗與看法。
; O/ X* r3 ]! y  ?$ W委外項目包含軟體程式、系統、網站等,其中一項資訊服務由委外廠商協助建置或管理。
& }0 @% u+ d/ L. y期盼您能撥出幾分鐘寶貴的時間回答這份問卷。感謝您的協助與配合!+ p: g  \  x$ x$ A6 N+ t1 b# @

9 U4 s3 ?$ c  M問卷有點長,懇請大家耐心填寫9 ?' z* c& B7 }
針對企業的問卷真的很難發
* V' g. M$ _: a8 L$ w$ v# t' [跪求符合資格的人幫幫忙& x/ a' q$ A. `
問卷網址
/ E# ]/ O5 `- M. R/ {* ^http://www.mysurvey.tw/s/cRz7zmmy
2 y9 ~2 k2 H7 w* s, A
5 M9 @7 t, d% P: N/ P) A/ w0 |. m國立高雄第一科技大學 資訊管理研究所
0 E8 I# p9 }% O- C0 [  M4 z 指導教授:周斯畏 博士
/ X- J  R6 t( o& g0 F; ] 研 究 生:杜景豪,簡景輝,林佩瑩 ,林詠舜,陳秋宏  敬上
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-4 02:28 AM , Processed in 0.098005 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表