Design For Reliability 的技術槓桿效應，何者最困擾設計人員如你？

tk02561 · 發表於 2011-9-26 10:34:44

電機電子零組件材料應用工程失效分析

●課程簡介：高速數位運算與傳輸速度已實現10Gbps以上的境界，更在最夯的3D IC堆疊多功能於一身的推波助瀾，產品的複合性設計需要有穩定的零組件材料基礎。現今在設計考量可靠度 (Design For Reliability)這項課題下，所有電機電子產品，零組件材料扮演非常重要的引擎角色；產品規格性能(Performance)也在實際應用環境條件中，衍生出與產品尺寸(Scale)及成本壓力(Cost-down pressure)三者之間的技術槓桿效應(Tech. Leverage)；產品不論在設計開發階段、試產階段以至持續量產，零組件材料應用工程成為很重要的關鍵。

本課程大綱從零組件材料應用於設計實務角度出發，以圖文(Illustration)表達如何從開發初期根據應用環境設計應考慮的重點，強調零件應用失效模式，內容結合過往應用實例探討。如零組件材料應用不當時，可能發生以下的問題點：

1.某些高熱零件在其工作環境溫度升高時，如何有效地做熱散逸(Heat dissipation)設計，取得快速平衡，避免因不斷熱累積(Heat Accumulation)而造成產品錯誤動作。
2.當電源電路中的功率元件進行快速切換時，其旁邊的高頻線路因為電路基板銅箔走線配置不當，易形成耦合而訊號被干擾，造成產品錯誤動作(Mal-function)。

各章節講授內容，將針對積體電路 IC、功率半導體、保護元件、被動元件、電機件、磁性元件等，展開選用設計、安全係數考量、失效模式歸納、外觀結構等構裝安全設計製造性評鑑 (間距、干涉、防呆)等；並於課程後研討交流所提個案產品相關零件材料選用問題，將做經驗分析與可能的技術服務。

● 上課日期：100年10月6、13、20日(週四09:00~ 16:30) (共18小時)
● 議程：8:30~9:00報到

tk02561 · 發表於 2011-9-26 10:35:15

日期

課程時間

課程內容

主講人

100/10/6

100/10/13

100/10/20

每週四

9:00~16:30

(18小時)

●基礎課程 (3小時)

產品設計零組件應用工程觀念與考量要點

●應用實務課程(15小時)8 i7 F+ Y+ N. Q7 m

電路基板布局走線設計

積體電路IC 與功率主動開關零件

保護零件 (雷擊防護、靜電防護、過流-過熱保險裝置)

磁性零件 (變壓器、儲能線圈、扼流線圈、電感)

被動零件 (電阻、電容、整流子)

電機件 (風扇馬達、繼電器等)

零組件 (功率轉換模組、驅動模組、儲存裝置等)

零組件可靠度工程驗證分析

零組件失效模式歸納手法

零件失效模式案例分析

莊文山

專長：電子產品構裝零組件設計、電子產品構裝模組驗證。

經歷：國碁微電子通訊電源產品設計經理、台達電子電源產品信賴性工程副理。

! V/ S; \1 n+ O- @& I; P L+ x. s% m

● 上課地點：台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)

● 費　　用：8000 (含講義餐費)

: x$ `0 w* {; a( e. l% |' g8 W※註1：TEEMA會員九折；同公司兩人以上報名享八折優惠。

※註2：本會會員依據財政部85.9.25台財稅第851917276號函適用營業稅法第八條第一項第十一 款及相關規定免徵營業稅，開立收據。

● 報名辦法：TEEMA網站線上報名http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=2351

ranica · 發表於 2011-12-13 09:25:06

招聘公司：A famous IC company
招聘岗位：ESD 设计工程师
工作地点：Shanghai

岗位描述：
岗位职责： 1. 先进半导体工艺中ESD器件研究与结构设计 2. 全面负责先进工艺中的标准IO库开发与验证； 3. 支持与解决ESD以及可靠性等方面的问题,以及在新工艺平台porting中的ESD难题。 4. 全面承担海思各项目特殊功能的IO定制。

职位要求：
招聘要求： 1）微电子、材料、物理等相关专业，本科及以上； 2）具有两年及以上相关工作经验； 3）熟悉IC设计，以及ESD测试方法等，并了解器件物理及其特性，最好有一定的工艺背景； 4）熟悉ESD器件性能以及芯片ESD网络架构设计，了解IO电路开发全流程、可熟练使用设计软件HSPICE，Spectre等，以及后仿抽取工具。 6）具有良好的英语应用能力； 7）具有主动积极的工作态度，一定的自学能力，注重团队合作。

ranica · 發表於 2012-4-9 14:35:15

客户 A famous EMS company
地点 Shanghai

职位描述
Very good mechanical design experience and significant achievement in every main mechanical
o design area including structure, mental sheet, cosmetic, the proved design experience on cosmetic and outlook and internal structure design like TV, handheld device, monitor is a must,
o the design experience on the water / dust /air proof , drop, shock, vibration design is a must,
o the proven experience on EMI/EMC, thermal mechanical design is a must
o the experience/knowledge on the tooling for plastic and other material
o the proven experience that the design for manufacturing
o the experience on the precise mechanic and moveing parts is a plus

ranica · 發表於 2012-4-9 14:35:20

职位要求
Skills on tool
o Pro-E is a must, Solidwork , autoCAD and others is a plus
o thermal simulation Icepak
o DFSS
o tolerance analysis

excellent leadership management of a team
o the management experience of more than 10 people team is a must
o the capability the lead the team member to a right direction when their is conflict
o be a mentor to teach the team and memeber to next level
very good communication in western culture
o good English skill
o can easy to convincing communicate on the technical issue points with the people in english
o has the proven experience working in the multi-international company/joint venture or western culture
o have the proven experience on working with customer from western culture
strong/tough enough when handle the difficulty
o strong character that can insist the idea when he is right
o flexible to admit the error if there is mistake
o insist to achieve the target
passion of the work
integrity
team work spirit
can work in flexible, work overtime

amatom · 發表於 2012-6-26 13:42:52

快捷半導體電路保護產品有助設計人員簡化系統設計，提高安全性和可靠性
新產品系列為可攜式電子產品提供全面的保護解決方案

由於消費者更加依賴自己的電子產品，加上製造商不斷增加終端應用產品的功能，二者帶來一項潛在風險，就是即便是一個簡單的錯誤，例如插入不正確的設備，或是出現諸如靜電放電(ESD)和閃電等普通電氣事件，也會導致系統出現故障。這種風險可能會引致退貨、訴訟、成本昂貴的產品召回、營收減少、個人生產力下降或品牌聲譽受損等。

好消息是，現在市場上已經有可用的半導體解決方案。這些方案有助於製造商保護產品電路設計，免受上述風險影響。快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)利用經過驗證的先進製程和封裝技術，推出一系列電路保護方案來幫助電子設備設計人員降低風險，同時製造出更安全、更可靠的產品。

作為全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商，快捷半導體與電子產品領導廠商合作，幫助他們解決下一代電路保護設計之挑戰，創造競爭優勢。

快捷半導體電路保護產品主管Adrian Mikolajczak表示：「經由擴展電路保護產品線，我們將繼續提供有助提高產品安全性，同時防止出現系統故障的解決方案。」

amatom · 發表於 2012-6-26 13:43:11

除現有的瞬態電壓抑制器(TVS)、齊納二極體、傳統蕭特基二極體和限流IC產品線外，快捷半導體最新的電路保護產品包含一系列片外(off-chip) ESD保護器與最新的反極性(reverse polarity)保護開關系列。新型片外ESD產品系列的重點是在某些最具挑戰性的ESD環境中提供協同保護功能，適用於USB、HDMI™、行動高畫質連接(Mobile High-Definition Link™)以及其它LVDS應用。這些反極性保護器是新的開關系列，可以在正常偏壓期間提供低導通電阻，同時防止由反極性和負瞬變事件造成的損壞。這個系列可以保護敏感的IC元件免受熱插拔瞬變、電池反接以及其它達到-30V DC的負偏壓狀況的損壞。

新型片外ESD保護器使用快捷半導體先進的箝位和「平衡電容」技術，有助降低ESD事件造成的損壞，並且對訊號完整性產生最小的影響。快捷半導體的ESD保護解決方案可以同時減少軟故障，比如系統重啟和完全過電應力(EOS)造成的退貨要求，以提高整體客戶滿意度。

與傳統的肖特基二極體或普通二極體解決方案相比，快捷半導體的反極性保護元件可使元件尺寸、串聯電壓降和正常偏壓工作功耗最小化。在1A電流的正常偏壓情況下，新元件將產生低於15mV的電壓降，消耗低於15mW的功率。此外，由於這些元件在5V反向偏壓時的功耗低於5µW，因而無需使用散熱器，降低了整體元件成本和線路板空間需求。

快捷半導體在類比功率元件領域的成功以及高電壓類比市場的重要影響力，因而有獨特的實力來面對這些對於電路保護領域的挑戰。致力於提供「卓越技術助您成功」，快捷半導體的產品設計利用了高度靈活的結構，有助於快速開發和發佈新的設計，以滿足客戶的特定需求。快捷半導體對創新設計的承諾、不斷增長的產品系列和業界專有技術，能夠提高客戶滿意度，同時實現市場成功。

mister_liu · 發表於 2012-7-16 13:43:11

標準檢驗局修訂「符合性評鑑－第三者產品驗證系統指引」等相關國家標準　提升產業競爭力

(20120716 11:59:24)符合性評鑑係用以展現產品、過程、系統、人員或機構有能力滿足特定要求之活動，在國際貿易實務上，買賣當事人可藉由是否取得符合性評鑑，以獲得所需之產品、過程、系統、人員或機構，有鑑於此，經濟部標準檢驗局完成公布修訂CNS 13249「符合性評鑑－第三者產品驗證系統指引」及CNS 14385「符合性評鑑－良好作業規範」2種國家標準，CNS 13249用以提供第三者產品驗證系統之模式並說明符合性標記使用之條件以及頒發符合性證書之條件，而CNS 14385則提供具有公開性、透明性、公正性、保密性、一致性及有效性等特徵的符合性評鑑作業的良好規範。

標準檢驗局表示，CNS 13249提供第三者產品驗證系統，經由產品試樣之初次試驗決定產品與規定要求之符合性，評鑑與追查所涉及的品質系統，及經由工廠或公開市場或兩者所取得產品試樣之追查，增進組織在國內與國際競爭力；CNS 14385提供包括主管機關、貿易官員、校正實驗室、測試實驗室、檢驗機構、產品驗證機構、管理系統驗證/登錄機構、人員驗證機構、認證機構、提出符合性宣告的組織，及符合性評鑑系統與方案的設計者與管理者，以及符合性評鑑之使用者運用。

經濟部標準檢驗局局長陳介山指出，為因應國際化之衝擊及提升國內相關組織的符合性評鑑水準，未來除將積極檢討符合性評鑑相關標準之適用性，相關標準將持續與國際標準調和，以提升市場之競爭力。

相關標準資料已置放於「國家標準檢索服務系統」，網址為http://www.cnsonline.com.tw，歡迎各界上網查詢閱覽。

訊息來源：經濟部標準檢驗局

tk02561 · 發表於 2012-11-12 14:30:31

安森美半導體推出致能展頻時脈產生器IC，用於降低可攜、消費及計算應用的電磁干擾
展頻時脈產生器節省電路板空間，符合EMI規範，無須昂貴耗時的重新設計

2012年11月12日 – 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新系列的致能展頻時脈產生器積體電路(IC)，管理時脈源的電磁干擾(EMI)及射頻干擾(RFI)，為所有依賴於時脈的信號在系統範圍內降低EMI。

P3P8203A LVCMOS峰值EMI降低時脈產生器的目標應用為顯示卡、計算及消費等應用。此元件支援3.3 伏(V)輸入電壓，頻率範圍為18 MHz至36 MHz，通過外部電阻模擬控制展頻偏差。系統設計人員選擇該外部電阻之不同值在輸出提供所想要額度的展頻偏差，便能更靈活地定制應用，使在其應用中取得達致降低EMI的要求。P3P8203A採用8接腳、2 mm x 2mm x 0.8 mm WDFN封裝，非常適合用於印刷電路板(PCB)空間受限的應用。工作溫度範圍為0°C至+70°C。

P3MS650100H和P3MS650103H LVCMOS峰值EMI降低時脈產生器非常適合用於PCB空間受限的應用，如手機和平板電腦等可攜電池供電設備；在這些應用中， EMI/RFI可能是重大挑戰，而遵從EMI/RFIF規範是先決條件。這兩款通用新展頻型時脈產生器採用尺寸僅為1 mm x

1.2 mm x 0.8 mm的微型4接腳WDFN封裝，提供業界最小的獨立式致能方案，用於降低時脈源及源自時脈源的下行時脈和資料信號的EMI/RFI。P3MS650100H和P3MS650103H支援1.8 V至3.3 V的輸入電壓範圍，典型展頻偏差為0.45%至1.4%，減小15 MHz至60 MHz頻率範圍之時脈源的EMI/RFI。工作溫度範圍為-20ºC至+85ºC。

安森美半導體工業及時序產品副總裁Ryan Cameron說：「符合EMI規範同時控制成本及儘量減少PCB占位面積，是可攜及計算應用的重大挑戰。我們新的EMI降低IC解決這些挑戰，提供高性價比的方案，降低時脈源及源自時脈源的下行時脈和資料信號的EMI/RFI。設計工程師在設計週期及早應用這些元件，可無須採用其他方案，也無須加入高成本的額外PCB層或遮罩來處理EMI/RFI問題。」

P3P8203A採用8接腳WDFN封裝，每批量10,000片的單價為0.44美元。P3MS650100H及P3MS650103H採用4接腳WDFN封裝，每批量10,000片的單價為0.24美元。

mister_liu · 發表於 2012-12-19 15:44:37

德州儀器推出最低功耗雙向 I2C 隔離器延長工業隔離應用使用壽命兩款最新 TI 隔離器可提升暫態抗擾與開關效能

(台北訊，2012 年 12 月 19 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出雙向隔離器產品系列，其與 I2C 介面相容，比同類產品功耗降低 38% 。每款最新積體電路 (IC) 皆可取代 16 個以上獨立式元件的實作方法，為工業應用隔離 I2C 訊號。ISO1540 及 ISO1541 可提供比光耦合器 (optocoupler) 更優異的暫態抗擾，縮短開關時間，使各種應用的隔離效能更持久，包含電源供應、網路、電信通訊、乙太網供電 (PoE) 及電池管理系統等。

ISO1540 與 ISO1541 採用獨特電容隔離技術與二氧化矽隔離層 (SiO2) ，可分隔邏輯輸入與輸出緩衝器。與光耦合器 (optocoupler) 或電磁隔離器 (magnetic isolator) 相比，可延長隔離器的使用壽命達三倍以上。ISO1540 為時脈及資料線路提供兩個隔離雙向通道，支援多重主機應用，而 ISO1541 則提供雙向資料與單向 (unidirectional) 時脈通道，支援單主機應用。I2C 隔離器為 TI 長效使用壽命數位隔離產品系列，包括支援隔離 CAN 與 RS-485 介面元件、隔離式放大器與其它工業應用的隔離功能。

ISO1540 與 ISO1541主要特性與功能：
• 最低功耗：ISO1540 與 ISO1541 在 5 V 電壓下的最大電流低於 8.5 mA，與同類 IC 相比，可降低 38% 功耗，減少工業應用中的熱能產生；
• 最短開關時間：最長傳輸延遲時間為62 奈秒 (nanosecond)，比同類 IC 縮短 52%，大幅加速資料傳輸；
• 高可靠度：± 50-kV/us 標準暫態抗擾，可在惡劣環境下提供更高可靠度；
• 防止內部邏輯閂鎖 (latch)：採用偏移 (offset) 配置防止元件閂鎖 (latch-up) ，確保高度可靠的運作，並實現隔離雙向通訊。

mister_liu · 發表於 2012-12-19 15:44:43

完整隔離系統電源
為 ISO1540 及 ISO1541 提供次級電源 (secondary power)，可使用 SN6501 變壓器驅動器，配合 TI變壓器、整流器與穩壓器，如5V TPS70950 或 3.3V TPS70933 等，即可構成一款體積小、成本低、效率高且低電磁干擾 (EMI)的系統隔離式電源解決方案。SN6501 評估模組可用於評估透過單一電源為隔離層兩側供電應用的元件效能。

工具與支援
ISO1540EVM 可作為電路板配置指南，同時可用於評估 ISO1540 與 ISO1541 元件參數，可立即訂購，每套建議售價為 49 美元。

TI E2E™ 社群工業介面論壇為使用 ISO1540 與 ISO1541 進行設計的工程師提供技術支援與TI 專家諮詢。

供貨、封裝與價格
採用業界標準 8 接腳 SOIC 封裝的 ISO1540 與 ISO1541 現已開始供貨，ISO1540 每千顆單位建議售價為 2 美元，ISO1541每千顆單位建議售價則為 1.8 美元。

globe0968 · 發表於 2012-12-21 08:58:28

東芝推出支援高速資料線的新款緊湊型靜電放電保護二極體多位元穿越型產品加入超高速產品系列中

(20121220 17:21:53)東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO: 6502)已經將多位元（2位元和4位元）穿越型靜電放電(ESD)二極體產品加入其低電容、低鉗位電壓的超高速(Extreme High Speed)系列中。新產品DF6D7M1N(2位元)和DF10G7M1N(4位元)可實現多個二極體，同時還可保持低電感穿越型佈局的信號品質。相關樣品現已推出，並計畫於12月底開始量產。

應用
為USB 3.0和其他介面提供ESD保護

有關該產品的詳細資訊，敬請瀏覽以下連結：
http://www.semicon.toshiba.co.jp ... s/1266096_2381.html

tk02561 · 發表於 2013-1-23 12:11:05

TE電路保護部為大中華區工程師推出中文部落格
線上論壇專門探討電路保護的發展趨勢、問題和解決方案

臺北－二○一三年一月二十三日－TE Connectivity旗下業務部門TE電路保護部 (TE Circuit Protection)推出全新的中文部落格(簡體版)，由被動元件產業領先的工程設計和市場行銷專業人士主持。電路保護部落格(http://blog.circuitprotection.com.cn) 主要提供有關市場趨勢、現有和新興技術以及產業新聞的專業評論和觀察資料，同時還包括技術文章、案例研究和其它電路保護相關的資訊連結。除了TE的部落格作者之外，特約作者也會常常針對特定主題分享他們的專業技術。

全新的中文部落格將探討汽車、通訊、工業、多媒體和可攜式電子產品產業的發展狀況和問題，目的是提供一個互動的論壇，針對一般的電子產品，特別是電路保護產品進行深度的討論。此部落格的目標是為設計工程師提供機會進行探討、辯論，並瞭解更多有關快速變化中電子產業的資訊。

mister_liu · 發表於 2013-3-7 14:48:34

台北2013年3月7日電 /美通社/ -- 全球高性能信號處理解決方案領導廠商 Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI) 美商亞德諾公司，攜手業界領先的電子元件製造商和供應商柏恩斯 (Bourns) 公司，近日推出業界首款通過認證的 RS-485評估板 EVAL-CN0313-SDPZ，用於保護工業和量測設備不受EMC（電磁相容性）損害。兩家公司均提供 EVAL-CN0313-SDPZ 電路板，內建ADI的ADM3485E、3.3 V RS-485收發器和 Bourns 公司的各種電路保護裝置，符合IEC61000-4-2/4/5 ESD（靜電保護）、EFT（電氣快速暫態）和功率電湧規格要求。該電路板是 ADI 公司Circuits from the Lab™參考電路庫中的一部分，包括電路筆記、測試資料和結果，幫助工程師們在馬達控制、並網轉換器和可編程邏輯控制器等應用中降低設計風險。所有經 ADI 認證的經銷商和部分經 Bourns 認證的經銷商處均可以購買該電路板。

對工業和量測儀表製造商來說，將外部保護裝置的EMC特徵與其所保護元件進行匹配是難度最大的挑戰之一，耗時最長，成本最高。作爲第一個經外部認證的RS-485電路EMC相容設計工具，EVAL-CN0313-SDPZ電路板提供了設計和整合文件、元件驅動軟體和評估硬體。EVAL-CN0313-SDPZ還包括了一個允許電路板與ADI的ezLINX™ i Coupler ® 隔離介面開發環境共同使用的EI3 Hirose連接器。該開發環境爲開發者提供了一種高性價比、即插即用的數位隔離RS-485物理通訊層評估方法。

EVAL-CN0313-SD1Z RS-485評估板主要功能

經過認證可保護 ADI 的 ADM3485E、3.3 V RS-485收發器：
6 kV、4 kV和、1 kV浪湧(IEC61000-4-5)
2 kV EFT和8 kV接觸(IEC61000-4-4)
15 kV氣隙放電ESD (IEC61000-4-2)

mister_liu · 發表於 2013-3-13 10:25:10

TE電路保護部的SESD產品系列通過AEC-Q101認證 SESD低電容器件有助於保護超高速資料線，佔用最少的PCB空間

美國加利福尼亞州門洛派克－二○一三年三月十三日－ TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部(TECP)宣佈其SESD (矽ESD)系列被動電路保護器件中的八款產品現已通過AEC-Q101認證，從而可應用在汽車電子的設計中，特別是在車載“資訊娛樂”系統。SESD產品系列最初於2012年2月推出，而在2012年10月完成了AEC-Q101測試。

與通用的消費性電子一樣，汽車資訊娛樂系統也可採用超高速資料介面，包括USB 2.0和3.0、HDMI 1.3和1.4、DisplayPort、Thunderbolt、V-by-One HS，以及LVDS協議。這些高速資料線可能會受到靜電放電(ESD)事件影響，但是TE電路保護部的SESD產品系列包含了一組有助於保護這些資料線的低電容二極體。另一項優勢是這些SESD產品採用小型極薄雙列扁平無引線(XDFN)封裝，可以節省PCB空間，滿足消費性產品對高緊湊型設備的需求。

SESD系列器件具有低額定電容，單向的典型值為0.20pF，雙向的典型值為0.10pF，可以實現現今最高速介面的訊號完整性。直通標準陣列封裝簡化了PCB設計，而且該產品系列還提供了一套符合嚴格空間限制的電子設計解決方案。

SESD產品線在10月成功地通過AEC-Q101認證，意味著在高成長的汽車電子市場中，這些器件現在可為車載資訊娛樂控制台提供具備完整競爭力的ESD保護。

TE電路保護部產品經理Nicole Palma表示：“靜電放電會對現今高度複雜的消費性電子產品造成嚴重損壞，特別是超高速資料互連上更容易受到ESD事件的影響，而TE 的SESD系列在這些互連上可提供可靠的電路保護。通過AEC-Q101認證意味著ESD保護能力已擴展到新興的汽車電子應用，在此領域中，車載資訊娛樂系統已被視為是提高附加價值的必備項目。通過這些SESD產品，將有助於確保客戶的投資獲得保護。”

SESD系列的ESD電路保護器件亦符合EU RoHS/ELV標準要求。

ranica · 發表於 2013-3-28 10:54:29

TE電路保護部創新發明的2Pro AC元件獲頒著名的中國電子成就獎
可重置設計有助於為低電流應用提供可靠的過電流和過電壓保護

美國加利福尼亞州門洛派克－二○一三年三月二十八日－TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部榮膺《電子工程專輯》(EE Times China)頒發的中國電子成就獎得主，在年度高性能元件獎項中，TE電路保護部的2Pro AC產品獲得此殊榮。該AC線路保護解決方案用於LED照明、智慧電錶、電器和電源等低電流應用。

2Pro AC元件是一個創新發明的混合元件，為設計人員提供了一種整合且可重置的方法，以保護敏感的下游電子產品避免因過電流和過電壓事件所引起的損壞。 2Pro AC元件將聚合物正溫度係數（polymeric positive temperature, PPTC）元件及金屬氧化物壓敏電阻（metal-oxide varistor, MOV）結合在單一熱增強型封裝內，藉由維持壓敏電阻表面溫度低於150°C來提供操作穩定性。2Pro AC元件提供了更好的穩定性、採用更少的元件、以及更快且更簡單的設計過程，比傳統的離散設計方式更勝一籌。

2Pro AC元件能夠幫助製造商滿足IEC61000-4-5和IEC60950等產業要求，並且有助簡化UL60950測試和合規性。該元件還符合RoHS指令及無鹵素要求。

TE電路保護部高級產品經理郭衛清表示：「《電子工程專輯》所頒發的中國年度電子成就獎在業界中受到高度重視，很榮幸我們的2Pro AC元件贏得該獎項的認可。在這裡我們採用了一種新的方法為低功耗的應用提供電路保護，以LED照明應用為例，能有效保護電路避免浪湧(power surge)和突波(spike)的危害是極為重要的。2Pro AC元件的實現方法簡單，能提供更高的可靠性，並節省電路板空間，故此它是一個客戶迫切需要的突破性元件。」

amatom · 發表於 2013-5-15 13:32:45

Power Integrations 推出全新 200 V Qspeed 二極體，結合低反向恢復損失與軟恢復特性，可獲致最佳效率並使 EMI 降至最低
「軟」切換特性尤其有利於高效、高頻電源供應器二次側整流器和音訊放大器

美國加州聖荷西 -- (BUSINESS WIRE) -- (美國商業資訊)--Power Integrations (Nasdaq：POWI) 這家專供高效電源轉換領域的高壓類比積體電路領導廠商在今日宣佈，推出 LQA200 系列 200 V 二極體產品。該公司的 Qspeed™ 高效矽二極體採用混合接腳技術，提供「軟」切換和低反向恢復充電電荷 (Qrr)。這些功能完美結合實現了高頻操作，並且得以使用小型、低成本的磁性元件，同時達成最高的運作效率。

提供 10 A 到 40 A 的常見陰極配置，這些「軟性」的全新 200 V 二極體降低了反向峰值電壓，進而提高電壓餘裕，並增進運作穩定性與耐用性。對突波吸收電容的需求同時也減少了，甚至完全不需要，這進一步改善效能並且降低成本。與同級蕭特基產品相比，Qspeed 二極體可減少 Qrr 高達 80%，而接面電容則降低 45%。
Power Integrations 產品行銷經理 Klaus Pietrczak 表示：「我們全新的LQA200 二極體適合用於硬切換或軟切換應用的電源供應器輸出整流電路，例如電信電源供應器與音訊放大器。藉由降低電磁干擾(EMI)，設計師可以省下空間和元件成本，同時可以利用更精緻的設計來改善效能。」

LQA200 二極體目前提供 DPAK、D2PAK 及 TO-220 封裝，單價在 $0.40 至 $1.20 之間，每次訂購數量為 10K。

mister_liu · 發表於 2013-9-17 11:56:21

台北 – 2013年9月17日 – 隨著行動設備複雜程度的增加以及功能的提升，日漸要求減少設備厚度、搭配多支天線、提高數據傳輸率及工作頻率。因此使得可以解決電磁干擾（EMI）的機板遮蔽（BLS）產品的市場需求進而增加。為滿足這一需求，TE Connectivity（TE）推出了機板遮蔽（BLS）產品。經過沖壓或拉制成一件或兩件式金屬籠的TE 機板遮蔽（BLS）產品，有助於對板級元件進行隔離，降低最大程度的串擾，並且在不影響系統速度的前提下降低EMI 干擾。

TE 消費電子產品部產品經理 Frank Basile表示：「沖壓、電鍍和自動化一直是我們幾十年來的核心競爭力。此次全新推出的機板遮蔽（BLS）產品，使TE能將這些核心競爭力轉化為客戶利益，以極具競爭力的價格加快上市時間及規模化生產。」

最新的機板遮蔽（BLS）產品擁有多項標準化設計特性，包括：端子鎖定孔 (contact and locking dimples)、拐角形狀 (corner shape) 和彎曲半徑 (bending radii)。此外，TE遍布美國、歐洲及中國等國家和地區的當地應用工程師，還能提供快速可靠的客戶支援。目前製作此一件機板遮蔽（BLS）部件原型約需72小時，具體時間長短取決於樣品的複雜程度。

TE的機板遮蔽（BLS）產品再次証明了TE充分利用全球規模和低成本製造等優勢、提供滿足多行業需求的解決方案，進而造福客戶的能力。

amatom · 發表於 2013-11-11 11:42:01

Power Integrations 的 CAPZero X 電容器放電 IC 已通過認證符合最新直接強制性 IEC 安全法規

(20131111 10:31:08)美國加州聖荷西 -- (美國商業資訊)--Power Integrations (Nasdaq：POWI) 這家節能功率轉換之高壓積體電路領域的領導廠商今日宣布其 CAPZero™ 自動 X 電容器放電 IC 已獲得符合 IEC CTL DSH 1080 的認證，這是管理 X 電容器放電安全法規之 IEC60950 和 IEC60065 的核證機構 (CB) 方案的最新強制性新增標準。CAPZero IC 是簡易型、SO-8 封裝、雙端裝置，只需要加入放電電阻就能自動實現 X 電容器放電功能。

現在生產的電源供應器必須立即符合 IEC CTL DSH 1080 要求，此項要求可確保電源供應器的 X 電容器在產品的整個生命週期裡維持正常的安全放電運作。CB 認證的 X 電容器放電裝置 (如CAPZero) 已通過嚴格的安全測試通訊協定，包括長期高溫和高濕度測試及高電壓線電壓突波測試。使用通過認證之 X 電容器放電裝置的電源供應器即自動符合標準。未採用 CB 認證裝置的電源供應器，包括使用分離式元件或其他非認證 IC 的電源供應器，都必須在移除所有保護裝置 (例如，可變電阻和大電容器) 的條件下通過相同的環境測試及線電壓突波測試。如果電源供應器進行任何重新設計，就必須重新認證。

Power Integrations 產品經理 Edward Ong 表示︰「我們的省電CAPZero IC 可輕鬆快速遵循 IEC 法規，能讓尋求符合新興的無負載和待機要求的設計人員節省大筆費用和工時。CAPZero 裝置可以置於系統輸入保險絲之前或之後，適合各種電源供應器應用。」

amatom · 發表於 2013-12-25 14:04:49

恩智浦半導體GreenChip使X電容放電器功耗降至1毫瓦 X電容器自動放電IC TEA1708提升電源節能效果

【臺北訊，2013年12月24日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI) 宣佈推出GreenChip™ TEA1708，一款用於X電容的自動放電IC，可在230 V (AC) 下達成1毫瓦的極低功耗。傳統的電源供應仰賴電阻對用來降低EMI (電磁干擾) 的X電容器進行放電。電源與主電源斷開之後，透過TEA1708對X電容進行自動放電，相較於傳統採用電阻放電可降低20 – 30 mW的功耗。

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