Most powerful Cortex-M MCU? Which one you concern most?

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speaker: 意法半導體 產品行銷經理 楊正廉  25p
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愛特梅爾推出第五代產品系列 發表首款ARM Cortex-M4快閃微控制器樣品
: o4 N' `9 W3 A! d! B+ w* ^/ D8 s新型SAM4系列微控制器以ARM處理器為基礎，具有市場最高密度 2MB Cortex-M快閃記憶體、192KB SRAM和同級最佳的程式碼保護功能
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' {" @8 O+ v$ y6 n4 p7 I3 `微控制器及觸控解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)日前宣佈向主要客户提供愛特梅爾SAM4S16元件樣品，這是以Cortex™-M4處理器為基礎的產品系列的第一款元件。愛特梅爾繼續致力於提供以ARM®處理器為基礎的微控制器(MCU)產品，並公佈了第五代Cortex-M4快閃微控制器。 在二○一二年，愛特梅爾SAM3和SAM4系列將使愛特梅爾Cortex-M產品組合的數目增加四倍，ARM-based微控制器將達到接近200款，包括具備最高2MB片上快閃記憶體、192KB SRAM和包括高速USB等多種週邊的元件。愛特梅爾新型ARM Cortex-M4快閃系列中的數款元件還具有浮點運算單元(FPU)，從而將愛特梅爾ARM-based產品的範圍擴大到數位訊號控制器(DSC)市場。
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SAM4S16元件以最高120MHz速率運行，具有1024KB快閃記憶體和128KB SRAM，以及完整的週邊功能集，如全速USB、高速SDIO/SD/MMC、UART、TWI、SPI、I2S、12位ADC和DAC，以及一個支援PSRAM、LCD模組、NOR快閃記憶體和NAND快閃記憶體的的外部匯流排界面。該元件具有世界上最佳的硬體程式碼保護功能，並且支援提供觸控按鍵 (button)、滑動式控制鈕 (slider) 和轉盤 (wheel)功能的愛特梅爾QTouch®技術，針對工業市場。

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進入以ARM技術為基礎的數位訊號控制器市場
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愛特梅爾繼二○一○年推出AVR® UC3C微控制器系列之後，再發佈 ARM Cortex-M4處理器產品系列，確認公司致力於開發快速增長的混合DSC市場的承諾。數位訊號控制市場要求結合高效數位訊號處理和業界領先的微控制器技術，以替代雙晶片MCU和DSP導入方案，降低整體系統成本。
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) @" J3 S5 L* @6 x( q4 \/ x愛特梅爾SAM4系列中的成員有數款帶有Cortex-M4處理器和浮點運算單元(FPU)。  經由運行ARM DSP軟體庫，愛特梅爾Cortex-M4 SAM4系列的定點和浮點DSP算法執行速度獲得提升，比Cortex-M3 SAM3系列分別加快2倍和10倍。
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! y( |, Y7 k- m9 U4 _* f( J; I愛特梅爾計畫於二○一二年推出以ARM Cortex-M4處理器為基礎的快閃微控制器，新元件將提供高達 2MB快閃記憶體、192KB SRAM和多種週邊，包括配備片上收發器的高速USB OTG、乙太網、CAN和一個支援PSRAM、LCD模組、NOR快閃記憶體和NAND快閃記憶體的外部匯流排界面。所有元件均整合有業界最先進的安全特性，採用創新的硬體程式碼鎖安全技術，保護帶有客戶智慧財產權的片上程式記憶體。SAM4系列採用愛特梅爾QTouch技術，提供觸控按鍵、滑動式控制鈕和轉盤功能。

愛特梅爾建基於ARM技術的SAM4元件專為醫療、電源管理、馬達控制、智慧抄表、工業自動化和嵌入式音訊領域的應用而量身定造，提供了可擴展的解決方案，讓設計人員根據其特定需求，選擇合適的性價比組合。

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承諾大力開發建基於ARM技術的微控制器
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9 o, N- S  Q$ i5 x作為一九九五年首批獲ARM處理器授權許可的供應商之一，愛特梅爾致力於滿足客戶對新一代ARM-based處理器設計的需求。 自一九九八年以來，愛特梅爾推出了四代創新的上行相容ARM-based快閃微控制器產品，包括SAM3、SAM9XE、SAM7和 FR40162系列。
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9 y& d) J, }$ o6 ZARM行銷執行副總裁Lance Howarth表示：「愛特梅爾是最早的ARM獲授權廠商之一，該公司針對高性能微控制器和DSC市場，提供了Cortex-M系列中最新的處理器產品Cortex-M4，繼續擴大其產品系列。設計人員利用新型SAM4微控制器產品，將從穩定的產品系列發展藍圖中得益。這些發展藍圖為消費性、運算和工業應用領域的價格和性能優化提供靈活性。」

愛特梅爾ARM產品資深行銷總監Jacko Wilbrink表示：「設計人員採用ARM-based微控制器，繼續擴展其應用的性能極限。第五代SAM4S系列和前代產品系列提供了合適的特性和功能組合，以期確保客戶獲得適合其應用的最佳產品。我們承諾提供合適的產品組合，確保設計人員擁有合適的產品組合和價位，開發創新的差異化產品。」
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; x, r  [3 `4 p! _0 S  M% j愛特梅爾所有ARM-based微控制器均帶有全面的整合式開發工具和軟體包。此外，這些產品支援提供觸控按鍵、滑動式控制鈕和轉盤功能的愛特梅爾QTouch軟體庫；協力廠商生態系統；客戶支援和系統內程式設計(ISP)。新型SAM4元件與愛特梅爾現有建基於ARM Cortex-M3處理器的SAM3快閃微控制器產品上行接腳相容。

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TI MSP430™ MCU 針對下一代單相計量與能源監測應用提供高彈性解決方案
最新超低功耗裝置可提供增强型 LCD 顯示、高精準度測量與進階計量軟體支援
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(台北訊，2012 年 1 月 31 )   德州儀器 (TI) 宣佈推出 MSP430F673x/F672x 系列超低功耗 16 位元微控制器，可為開發人員提供電度計量和能源監測應用的更高靈活度。TI 的新型裝置透過一個支援即時時脈 (RTC) 操作並具有備用供電能力的微控制器、主電源提供的電源管理以及多達 2 個單獨的輔助電源，可保證達無中斷操作。另外，24 款新型 F673x/F672x 裝置還透過提升的採樣速率，以及如電流範圍和時間等眾多工作條件下的傑出線性度，實現了更加精準的量測，進而打造出一款穩定的系統解決方案。這些裝置是 TI 首批具有整合型 24 位元 ΣΔ 調變及一個 320 段 LCD 控制器的 6xx 系列微控制器。與先前的 160 段解決方案相比，開發人員能夠充分利用具有更多可編程性的增强型分段式 LCD，並在顯示器上顯示更多的字符，特別適合亞洲的語言文字。F673x/F672x 裝置作爲 MSP430™ 微控制器産品線的一部分，專爲超低功耗模式所設計，可確保 LCD 顯示器在操作時盡可能降低消耗的功率。
   
用於簡化開發工作的 MSP430F673x/F672x 微控制器工具與軟體
* j# f' s- F; nTI免費的 MSP430 能源庫可在新型 F673x/F672x 裝置支援計量軟體，能夠爲開發公用事業電錶産品的客戶提供簡易的工作啓動方式。開發人員可採用單相電度計量表 MSP430F6736 EVM 測試和體驗精準的計量結果，並使用 MSP-TS430PZ100B 目標板和 MSP-FET430U100B 快閃記憶體模擬工具進行 F673x/F672x 裝置的編程與除錯。

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MSP430F673x/F672x 系列的主要特性與優勢：
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•功能强大的 24 位元 ΣΔ調變具有可編程增益放大器以及在 2400:1 的動態範圍內低於 0.1% 的精準度，可使 F673x/F672x 系列滿足 class 0.1m 並超過 IEC62053/ANSI C12.20 標準的規格要求；
5 n% r" [; O0 K6 v•ΣΔ 轉換器為電壓、電流和篡改檢測提供獨立通道，因而減少了能源測量軟體開發及安全性問題；
- `( g* Q/ S2 f9 }+ L•可實現分段和閃爍控制功能與雙螢幕顯示記憶體的 320 段 LCD 驅動器，還能夠運行於 8 路復用 (8-MUX) 模式，以支援多個 LCD 裝置；
•即時時脈與日曆模式依靠具有可編程充電器的單獨電壓電源工作，可實現無資料遺失的精準資料記錄與測量；
•超低功耗（待機模式中的電流爲 1.4 µA）與超快速喚醒（< 3 µs）；
  P0 `, }5 f' Y" @. I1 T0 g4 f: f•MSP430 電度計量選購工具可幫助開發人員輕易地找到適合應用的理想産品；
7 R$ D; k% l% u9 E/ `  _•免費的 MSP430 能源庫可支援諸如電壓、能源及篡改檢測等計量軟體測量。

/ m- C( l5 u  u價格與供貨情况
% V& Y! s: k3 R6 S* eMSP430F673x/F672x 微控制器即將開始供貨，參考售價為每一千顆 2 美元起。MSP-TS430PZ100B 目標板參考售價為75 美元，而MSP-FET430U100B 快閃記憶體模擬工具參考售價為 149 美元。

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英飛凌推出工業用 XMC4000 32位元微控制器系列
結合強大最佳化的應用週邊與ARM® Cortex™-M4 處理器   2012年3月開始提供樣品
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【2012 年 2 月 2 日台北訊】 英飛凌宣布推出內建 ARM® Cortex™-M4 處理器的全新 XMC4000 32 位元微控制器系列產品。 英飛凌憑藉逾三十年的微控制器開發經驗，搭配最佳化的應用週邊裝置及優異的即時能力，並採用廣獲業界肯定的核心架構之優勢，設計出 XMC4000 系列產品。XMC4000 系列產品支援工業應用的三大主要趨勢： 協助提升能源效率、支援各式通訊標準，並降低開發時期的軟體複雜度。 XMC4000 系列適用於包括馬達驅動、太陽能變頻器以及製造與建築自動化等應用。

英飛凌執行長 Peter Bauer 表示：「面對世界人口持續成長及不斷增加的能源需求，節能的重要性日趨重要。憑藉英飛凌的功率半導體領先業界，加上最新 ARM based 微控制器XMC4000 系列，能在各種工業應用中實現節能控制。」

XMC4000 微控制器系列： 單一微控制器平台可搭配各式解決方案

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) `+ E5 \0 d  T/ ?2 N, c6 K8 VXMC 代表著「跨市場的微控制器」，由於 XMC4000 系列具可配置性，因此適合各種工業應用，英飛凌將利用該項產品補足 16 位元 XE166 系列與 32 位元 TriCore™ 系列之間的產品效能完備性。 XMC4000 系列專為實現可擴充、相容的解決方案而設計，具高度的軟體可重複使用性。 XMC4000 產品組合包括五個系列： XMC4100、XMC4200、XMC4400、XMC4500 和 XMC4700。 這些系列的主要差別在於核心頻率、記憶體容量與週邊功能，以及 I/O 數量。
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/ D. ?9 V8 `( l- k5 JXMC4000 系列產品擁有強大的 CPU 子系統、DSP 功能、浮點單元、讀取時間只要 22 納秒(ns)的快閃記憶體，以及錯誤校正碼 (ECC)、大型 SRAM 和擴充的週邊功能。廣泛的週邊裝置，包括新的計時器模組、最多四個平行 12 位元 A/D 轉換器（取樣率為 70ns ，轉換時間為 500 ns）、最多兩個 12 位元 D/A 轉換器、最多四個高解析度 PWM 通道 (150 ps)、整合式 delta-sigma 調解器模組和觸控按鍵模組。 具備與 IEEE 1588 相容的乙太網路 MAC、USB 2.0、CAN 與 SD/MMC 介面及最多六個串列通訊通道（可透過軟體個別配置為 UART、SPI、Quad SPI、IIC、IIS 或 LIN），使其提供強大的通訊功能。 此外，XMC4000 系列提供快速的外部匯流排介面，支援如 SDRAM 或突發模式快閃記憶體 (Burst Flash) 等同步規格，以及如 SRAM、NAND Flash 和NOR Flash 等非同步規格。

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DAVE™ 3 及第三方工具 － XMC4000 全面且有效的開發支援
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) g. e$ l- c+ c; n整合型開發環境 DAVE™ 3 實現方便、快速及應用導向的軟體開發。 具免費 GNU 編譯器、除錯器和資料顯示公用程式的 Eclipse 環境，並可透過第三方工具擴充。 DAVE 3 亦可依據預先定義的軟體元件支援自動程式碼產生，就是所謂的「DAVE 應用程式 (Apps)」。 DAVE 應用程式可經由圖形使用者介面(GUI)，以簡單的方式進行配置。 因此，DAVE 3 確保工業應用的開發人員只要利用少量的程式設計，就能使用 XMC4000 微控制器的完整功能。 產生的程式碼可直接在 DAVE 3 編譯、除錯和顯示，或是匯入第三方工具執行進一步處理。 英飛凌擁有超過 20 個合作夥伴，提供其他適用於 XMC4000 系列產品的特定開發工具、軟體解決方案、培訓與諮詢服務。

- S$ U$ ]0 i5 f$ W9 P3 K英飛凌工業及多元電子微控制器部門資深協理 Stephan Zizala 博士表示：「我們的 XMC4000 系列產品結合了最佳化的週邊裝置以及工業應用普遍採用的 ARM 架構之優點。工業電子產業的客戶受惠於我們多年的應用經驗，這些經驗讓我們提供更值得信賴的新穎設計： 彈性的計時器、快速 ADC、快速且穩定的快閃記憶體，以及最高 125 °C 的溫度範圍。 採用 DAVE 開發環境，讓 XMC4000 系列產品更容易上手、省時且不需負擔任何費用。」

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XMC4500 適用於中階效能的工業應用
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XMC4500 系列是英飛凌推出的首款 XMC4000  32 位元微控制器，具備 120-MHz-CPU、高達 1 MB 的內建快閃記憶體、160 KB 的 RAM，以及種類齊全的週邊裝置與介面功能。 週邊裝置包括四個平行快速 12 位元 A/D 轉換器模組、兩個 12 位元 D/A 轉換器、四個 delta sigma 解調器模組、六個擷取／比較單元（CCU4 和 CCU8）、兩個定位介面模組，以及八個觸控按鍵之模組。 通訊功能包括乙太網路、USB 和 SD/MMC 介面。 此外，XMC4000 系列產品提供三個 CAN 模組、六個串列通訊通道，以及一個外部匯流排通訊介面。 封裝方式包括 LQFP-144、LQFP-100 和 LFBGA-100。

XMC4500 及其他系列產品的上市時程

XMC4500 系列樣品及 DAVE 3 將從 2012 年 3 月開始提供，並將於 2012 年 5 月開始量產。 為支援開發工作，英飛凌提供模組化設計套件，搭配最多三套附加應用板，可依據個別應用需求連接至基本設計板。 XMC4400、XMC4200 和 XMC4100 系列將從 2012 年第四季開始提供樣品。 XMC4000 微控制器依據不同的產品及封裝方式，單價介於 1 歐元和 7 歐元之間。

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TI 超低功耗 MSP430™ 最新 Audio Capacitive Touch BoosterPack 技術   爲微控制器應用增添清晰音訊
( ^# d+ z. y! ~0 {3 k* D+ F! k) ^採用最新易用型插入式電路板  為 MSP430 LaunchPad 開發套件實現即時訊號處理效能

(台北訊，2012 年 4 月 3 日)   德州儀器 (TI) 推出植基於 C5000™ 超低功耗數位訊號處理器 (DSP) 的 Audio Capacitive Touch BoosterPack，實現微處理器應用各種新功能，包括具回放 (playback) 與錄製功能的清晰音訊。該款最新 Audio Capacitive Touch BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款針對建議售價 4.30 美元 MSP430™ LaunchPad 開發套件的插入式電路板，也是 TI 首款完全由微控制器控制 DSP 的解决方案，可幫助不具備 DSP 編程經驗的設計人員爲其系統添加訊號與其他即時特性。BoosterPack 極適用於採用如 MP3 播放器、家庭自動化以及工業應用等錄製與回放音訊功能的低功耗應用。

0 f2 i' k( R, v( [! N" fTI 單核心處理器市場行銷總監 Jon Beall 指出，TI完美結合業界最低作業功耗 DSP 與超低功耗微控制器，可爲音訊應用實現最低功耗。除了低功耗優勢外，廣受好評的 Capacitive Touch BoosterPack 已添加即時 DSP 效能，將爲微控制器開發人員實現無限可能，協助開發人員無需 DSP 編程便可充分使用複雜的 DSP 技術。
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Audio Capacitive Touch BoosterPack 採用 C553x 超低功耗 DSP 與 MSP430 Value Line 裝置，將業界領先的超低功耗微控制器與 DSP 平台進行完美結合，可幫助開發人員在確保低功耗的同時，爲其微控制器應用添加 DSP 功能。開發人員可充分利用預編程 DSP 功能，透過使用 UART 的簡單指令輕鬆控制 DSP。

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Audio Capacitive Touch BoosterPack 的主要特性與優勢：
' G! [1 _) X4 \- b0 R•C553x 超低功耗 DSP 是業界總功耗最低的 DSP，在 1.05 V 電壓下作業核心的總功耗低於 0.15 mW/MHz，支援清晰音訊／語音 MP3編解碼；
•MSP430G2452 微控制器可爲廣泛的低功耗應用提供 0.5 uA 的待機功耗以及不足 1μs 的喚醒時間；
& A, e* }& G4 ^+ x: C/ w% s1 m9 L; Y•MSP430 微控制器電容式觸控介面可讓使用者控制音量、選擇曲目以及錄製和回放音訊文件；
6 t. u- W$ A$ |  u•整合型 LED 顯示器、高速 USB 2.0 以及 SD/MMC 介面可提升使用者體驗；
•免費電容式觸控資料庫可透過 MSP430 微控制器支援電容式觸控按鈕、滑動條、滾輪以及近距離感測器 (proximity sensor)，開發人員無需建立複雜的觸控感測 (ouch-sensing) 演算法；
( U+ O6 ?4 F  ?7 K3 g9 u•具有完整 OLED 使用者介面與 MP3 錄製／回放軟體資料庫支援，可簡化開發工作。
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8 L6 ^2 G9 ]9 e) D4 k; b8 r價格與供貨
( H( `: O. C; W; X1 L4 P8 B基於最新 C5000™ 超低功耗 DSP 的Audio Capacitive Touch BoosterPack (430Boost-C55audio1) 現已開始供貨，爲慶祝 TI 數位訊號處理創新已累積 30 周年，TI 將在未來一個月內提供 30 美元的單一短期促銷價 (一般建議售價為 34.99 美元)。客戶可立即透過以下網址進行訂購：www.ti.com/C55audio1estore。此外，開發人員還可充分發揮每千顆單位建議售價 1.95 美元起的 C553x 超低功耗 DSP，以及建議售價 99 美元 C5535 eZdsp™ 開發套件的優勢。

atitizz

-全面測試的8位元和基於ARM®的32位元Precision32™ MCU晶粒，僅單片晶圓即可訂購-  
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台灣，台北 - 2012年5月17日-高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Laboratories（芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣佈推出方便客戶的微控制器（MCU）晶粒（Die）銷售計畫，為客戶小尺寸封裝設計提供額外選擇，並縮短產品上市時間。