GSA Emphasizes 3D IC Architecture Evolution With the Release of Report and Tour

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2011年12月21日加州聖荷西—全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布將出版由鈺創科技 (Etron Technology) 及旺宏電子 (Macronix International) 所贊助的產業報告「3D IC Architecture: A Natural Evolution」及「3D IC Design Tools and Services Tour Guide第二版」。
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這份產業報告針對2.5D及3D IC技術的現況提供了更進一步的見解，像是該技術所帶來的附加價值、提高半導體產業鏈對該技術需求的必要性、早期應用會遇到的障礙，以及如何加速3D技術問世與提高市場接受度等議題，都會在報告中完整呈現。
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另一本指南則是由EDA、R&D、市場研究及資訊服務公司對於此技術成果的彙總。這些公司在發展2.5D及3D技術上已有顯著的成果，並積極提昇市場對這項重要技術演化的接受度。而使用者也可以運用這份指南來檢視上述公司發展3D IC技術的潛力與能力。
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GSA 3D IC工作小組主持人Herb Reiter先生認為公司企業可以從這份報告及指南中獲得許多寶貴的資訊，他說:「本工作小組之所以彙整這兩份報告，是因為在過去的50年間，關於半導體產業未來發展的預測多半不足以與其發展速度並駕齊驅，也跟不上其多變且快速創新的步伐。將三度空間用於IC設計及製造將可以減少電力耗損、提昇效能，降低規格差異，還有其他很多益處。」

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GSA總裁薛裘蒂女士 (Jodi Shelton) 則表示：「每一項新技術的問世，都需要創新的工程師與良好的管理制度，兩者相輔相成，才能使其符合成本效益。GSA提供決策者這些重要產業資訊，協助決策者在瞬息萬變的半導體產業中，能針對需要支持的設計、製造標準以及新的商業型態，做出重要的決定，以提昇2.5D與3D IC技術在市場的使用度。」

這份報告與指南僅是GSA針對3D IC技術所出版的部分資源，希望能藉由這些富有教育意義的資源以促進產業交流，並有助於提昇市場對這項新興技術的應用及商業化程度，同時亦能提高產業發展的效率。自2008年春季以來，GSA透過各種形式匯集了供應鏈各環節重要決策者的見解，探討及推廣3D IC這項新技術。而在今年，GSA舉辦了三場以3D IC技術為主題的活動、主持多場座談會，每季尚召開3D IC 工作小組會議來探討各種關於3D IC的技術及商業挑戰；小組更共同執筆多篇文章，如刊登在Chip Design Magazine中的「EDA Tools for 3D IC Design: Simple Migration of 2D Tools or New Paradigm?」。

GSA將藉由3D IC工作小組持續出版更多產業報告與指南、舉辦各種交流活動，並整合供應鏈廠商對市場的前瞻性、未來計畫與實際行動的看法。如想參與GSA 3D IC工作小組，請聯繫Wade Giles。

+ q3 i4 e  h/ r4 ]# n這份報告及指南將免費提供給GSA會員使用，並可於GSA網站 http://www.gsaglobal.org/publications/3dic/index.asp 直接下載；非會員如想取得報告請透過GSA Store購買。