|
沒辦法畫圖, 大家聯想一下或者自己畫張圖,
& }3 F7 J% e2 }7 j& L4 }$ N6 g' U- }! F" ]8 n* M1 l* x7 ]
舉例GGNMOS single device for HBM test% S! [- m) a4 b! o; d
only 2 pin (I/O and GND)
$ A9 S; q! B5 a- X; ~
! A3 D% d7 ~! U5 X, s! D LGGNMOS (drain-I/O; source & gate & sub - GND)
7 I0 w/ T2 @2 c) j0 E記住ESD一個重要rule, drain contact spacing會放大,( c( y. J: n. P; m+ F
% X8 k& M1 V2 K# u7 c0 f假設從drain(I/O)打正電壓, 因為cont rule有放大,HBM pass 3K# N& h& K0 u% G( c0 ^/ ~9 b
反之, 從GND打負電壓, source cont rule沒有放大, 所以HBM<2K
# c4 ^) v. w$ C4 W$ U* s. r9 u# ~1 u; ~' a
這是最簡單的情況下說明了, 如果是circuit, path更多更複雜, $ A* ~" F2 T" {( S0 _$ j$ W4 g; t
要考慮可能反過來打負電壓其實是沒有ESD bypass path~9 ~" h0 b% s+ ]9 I
+ J; r4 U8 P3 H6 N! Z2 W3 Q6 A4 D2 [
(這樣大家知道為何會有差異了嗎? 各位先進也可以提出其他看法) |
|