IOT 物聯網發展火紅，大家看好哪些相關技術、產品應用及解決方案？

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Consult Hyperion公司交付經理及該報告的作者之一Steve Pannifer表示：「在Android系統中引進HCE技術引發了熱烈回響，這只會進一步促進NFC支付服務的發展。再加之很多市場採取了簡化SIM安全元件的NFC方案的措施，使得HCE技術的引進將更有助於NFC支付產品煥發出新的活力。我們希望，這份報告能夠鼓勵銀行和行動營運商在NFC支付方案的市場推廣方面展開進一步的合作。我們相信，行動營運商將發揮重要作用，尤其是在提供對支付服務極為重要的行動安全和驗證服務方面。」

該報告顯示，儘管HCE允許在不使用SIM安全元件的情況下進行行動NFC支付，確實簡化了NFC生態系統的某些環節，但這只是問題的一個方面。另一方面，HCE還要求針對生態系統一體化、風險管理和認證程序方面，採用新的安全性原則。相較之下，SIM卡安全元件方案已經建立了明確的流程，行動營運商正在積極地改善生態系統，以進一步簡化這些流程。

該報告還指出了SIM卡的NFC支付方案所帶來的價值，以及在首次部署過程中累積的經驗，包括為使服務供應商能夠大規模部署安全、穩定、可靠的行動支付服務所應採取的措施。報告也指出，儘管HCE能夠帶來諸多益處，但SIM卡安全元件行動支付方案仍具有許多互補優勢。因此，銀行需要仔細審視它們在各個營運市場的需求，來決定採用何種方案。
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( ]3 w; l3 _0 N& ?, B" i5 K/ \7 f+ @中國銀聯行動支付部副總經理蔣海儉指出：「央行和中國銀聯都已發布了行動支付技術規範，要求採用安全元件支援NFC行動支付，以確保提供安全可靠的支付服務。目前，中國銀聯正在與中國各大營運商在以SIM卡為安全元件的大規模商務NFC服務領域展開了密切合作。此外，中國銀聯還在積極地展開針對包括HCE在內的新技術的可行性研究。」

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Consult Hyperion公司認為，銀行在規劃部署行動NFC支付服務時需注意以下關鍵點：

‧瞭解當地環境：當地條件將在最佳方案決策中發揮重要作用。
9 ^5 [2 k" b+ B7 d& V- N‧瞭解交易形式：對於某些交易類型（如離線交易、高價值交易等），可能HCE方案不如SIM安全元件方案適合。
+ m, i/ c! R1 g0 v/ k‧SIM安全元件與HCE並非相互排斥：最有效的中期解決方案可能為混合模式，例如，採用SIM卡來解決HCE方案中的安全和認證缺口問題。
, A( v5 N4 D# x; t3 [: Y, L‧制定靈活性策略：就所需的系統和功能而言，SIM卡安全元件方案和HCE方案之間可能存在相當多的重疊部分。
‧展開產業合作：在統一的HCE標準建立之前，銀行採取的解決方案仍有可能不夠靈活，或存在導致銀行受困的風險。
4 w* B; n- L: o6 p英國信用卡協會信用卡創新支付部門主管David Baker指出：「儘管HCE一直受到喜愛，被認為有可能改變SIM卡的NFC近距離支付市場，但這份報告為業界必須解決的問題提出了寶貴的建議和指導，並強調了生態系統合作夥伴之間需要進行合作，以確保進一步擴大行動支付服務規模。」

編注：
HCE是Android系統的全新功能，其允許一個Android應用程式透過手機的NFC介面模擬一個非接觸式卡；之前，該功能僅限於儲存在安全晶片或安全元件的應用程式中（如SIM卡等），具有「晶片加密碼（chip-and-PIN）」塑膠卡的功能。HCE讓不使用安全元件來進行支付成為可能，但這種應用需要達到令人滿意的安全水準。為了達到這個目標，卡計畫正在開發一種名為tokenisation的方法，即支付卡片識別器將被單一或限制使用的標記(token)所取代。這將顯著減少對資料的破壞：如果「標記」被攻破，其作用和價值將變得非常有限，甚至沒有價值。

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Sequans推出適用於物聯網的Colibri LTE平台 全新的LTE平台使得在M2M和物聯網設備的設計中加入LTE功能不再昂貴
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9 m0 o! j" N1 J" b: T# x
Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)今天推出其StreamliteLTE™系列物聯網(IoT)晶片解決方案的最新成員。Colibri LTE平台包括Sequans的最新基頻和射頻晶片（SQN3221和SQN3241）、一個整合式網路和應用CPU平台（執行Sequans經過營運商檢驗的LTE通訊協定堆疊）、一個IMS用戶端，以及一個綜合套裝軟體（用於無線設備管理和分組路由）。Colibri已經針對眾多新應用的機器對機器(M2M)和物聯網模組和設備設計進行了最佳化。

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Sequans執行長Georges Karam表示：「開發Colibri時，我們的目標是使其具有強大的物聯網功能，同時價格要經濟低廉，從而能立即用於商業應用，可用於在眾多新的M2M和物聯網設備加入LTE功能。我可以自豪地表示，我們已經實現了這一目標，Colibri擁有業界最高的性價比，讓4G LTE模組的價格直逼2G模組的價格。」

Colibri的眾多物聯網功能包括超低功耗和超緊湊外形，這些都受惠於對基頻和射頻晶片的晶圓級封裝。這賦予了Colibri作為眾多不同類型物聯網和M2M模組基礎的靈活性，可用於居家安全、汽車、醫療照護、穿戴式裝置、公用設施等應用領域。此外，Colibri的整合式增強型網路和應用CPU可執行M2M和物聯網應用程式，因此無需使用外部CPU，從而降低了成本和複雜性。

% N& `1 h; P; X4 K- a7 f. J+ LColibri LTE平台的功能重點

•        3GPP第10版，軟體可升級至第11版
2 B, ~' u) N8 B, i6 ^•        FDD和TDD，高達20 MHz的通道
•        可達第4類的處理量（150 Mbps DL/50 Mbps UL）
•        整合式增強型網路和應用CPU
•        晶圓級封裝
•        嵌入式IMS VoLTE用戶端和數位語音介面
6 l$ s2 b0 T4 F2 v  B•        支援Linux、Android、Chrome OS、Windows和MAC OS
•        物聯網簡單易用型介面，包括USB 2.0、SDIO 3.0和高速UART
2 ^; m4 K+ u, _. C2 I$ N' k•        採用Sequans AIR™干擾消除技術，可帶來卓越的行動通訊網路邊緣效能

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Karam表示：「隨著物聯網的爆炸性成長和LTE在全球各地的快速普及，人們對採用LTE的M2M和物聯網設備的需求屢創新高，相關設備製造商已經認識到，要針對未來，他們的M2M和物聯網設備必須支援LTE。憑藉Colibri，我們的解決方案已經可以簡單、快捷、經濟地為幾乎任何應用的任何設備加入LTE連線能力。」

Sequans預計，多家不同的模組製造商將從第3季開始提供採用Colibri平台的模組。
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( a5 \5 T; [( `. K) A關於Sequans Communications

Sequans Communications S.A. (NYSE:SQNS)是一家4G晶片製造商以及服務於全球無線設備製造商的領先單模LTE晶片組解決方案供應商。Sequans成立於2003年，已經開發並交付了六代4G技術，該公司的晶片已經獲得認證，並在全球各地的LTE和WiMAX類型的4G網路中交貨使用。目前，Sequans提供兩個系列的LTE產品：StreamrichLTE™，針對功能豐富的行動運算和家用/可攜式路由設備進行最佳化的產品系列；以及StreamliteLTE™，針對M2M設備和其他物聯網互聯設備進行最佳化的產品系列。Sequans總部位於法國巴黎，在美國、英國、以色列、香港、新加坡、台灣、韓國和中國大陸設有辦事處。請造訪Sequans的網址：www.sequans.com；www.facebook.com/sequans；www.twitter.com/sequans

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利用 TI 的晶片上互聯網可為任何設備增添 Wi-Fi® 功能
8 d5 {4 w5 M. {' I6 ~/ \新型 SimpleLink™ Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內建可編程設計 MCU
" j3 [( W% R# g# s: F9 Z, m% U3 s打造出業界首款單晶片、低功耗 Wi-Fi 解決方案
4 T# P+ v2 X7 t- d2 C  p

5 x% ^, |) c$ T6 [(台北訊，2014 年 6 月 18 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出其針對物聯網 (IoT) 應用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 針對 IoT 應用的諸多新型、簡易及低功耗 SimpleLink 無線連結解決方案中，該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先上市的。此新型晶片上互聯網 (Internet-on-a-chip™) 系列讓客戶能夠輕鬆地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯網功能，所憑藉的特性包括：
  ?; S. L8 o5 C7 n& S+ v9 H
－ 業界適用於電池供電式設備的最低功耗，以及低功耗射頻和進階低功耗模式
( F' t8 X; o( Z+ L; {! h0 e& c3 b－ 高度的彈性，可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用，或者利用 CC3200 的整合型可編程設計 ARM® Cortex®-M4 MCU，從而讓客戶添加其特有的代碼
－ 可利用快速連結、雲端支援和晶片上 Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對 IoT 的簡易型開發，無需具備開發連結型產品的先前經驗
－ 能夠用某種手機、平板電腦應用程式或一種包括SmartConfig™ 技術、WPS 和 AP 模式具有多種配置選項的網路流覽器簡單且安全地將其設備連結至 Wi-Fi
  t9 V' k) _" h! N- F3 p! A
2 J+ a- g6 U; I" `CC3100 和 CC3200 採用 QFN 封裝並具有全整合型射頻 (RF) 及類比功能電路，因而允許開發人員透過將裝置直接佈設在 PCB 上來創造一種低成本、緊湊的易用型系統。SimpleLink Wi-Fi 系列透過 TI 的 IoT 雲端生態圈成員擁有了雲端連結支援能力。另外，TI 還提供了各種套件和軟體工具、一款不久即將推出且經認證的 TI 模組、參考設計、範例應用、開發文檔和 TI E2E™ 社群支援。

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憑藉其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模組的 MCU 生態系統，TI 為開發人員提供了一種設計和評估 Wi-Fi 及互聯網應用的簡易方法：
$ M. k! ?$ Z" ^
－ 採用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無線連結 LaunchPad 評估套件開始開發工作
－ SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和進階模擬 BoosterPack 相結合，讓客戶能夠連結至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430™ LaunchPad
－ 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速開始開發工作，那麼他們可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及採用 SimpleLink Studio 的進階模擬 BoosterPack 著手進行軟體發展

價格與供貨情況：
8 d* y( ~" I9 q5 ~‒        SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現可透過 TI 網路商店和 TI 授權經銷商購置，包括：
        CC3200 LaunchPad 現已供貨，建議售價為 29.99 美金
, N, C/ E9 @2 n- L) ?        CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定現已供貨，建議售價為 49.99 美金
( l. L2 v' v7 H+ x6 N         CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定現已供貨，建議售價為 36.99 美金
‒        CC3100 和 CC3200 量產型元件將於 7 月供貨，並將成為 TI 樣品計畫的組成部分。
/ ~$ l( a9 ?" m) Q# ^        CC3100 每一千建議售價為 6.70 美金
1 O- s7 y3 M! Q6 J        CC3200每一千建議售價為 7.99 美金
‒        CC3100 和 CC3200 模組將於第三季度供貨

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(20140716 13:34:48)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布推出搭載嵌入式有線介面的T6NE7。T6NE7是一種相容NFC[1]論壇Type 3標籤[2] (NFC Forum Type 3 Tag)的標籤晶片(tag IC)，樣品出貨即日啟動，而量產預計於2014年8月啟動。
1 i) m; Y1 O1 P, U' l" h, B. _
- \, U; Z. I# J  c; G; ^( T0 ~近來，越來越多的產品支援藍牙(BluetoothR)[3]無線通訊或無線區域網路(LAN)。東芝的新型標籤晶片順應了這一支援潮流。它與NFC論壇Type 3標籤相容，並嵌有有線介面。該有線介面可與主機微處理器實現通訊，並透過在標籤內的嵌入式非揮發性記憶體上讀寫必要資料實現輕鬆連接無線產品。這避免了先前所需的複雜資料輸入和操作，並將近距離無線通訊引進通常獨立的產品中，如計算機、時鐘和醫療照護產品。
3 r7 z$ D! ^2 h8 I" b# T$ q5 C
" _( r6 Q$ w6 ^9 W7 Y該新產品採用增強型IC卡技術開發，包括東芝在擁有20年經驗的產品開發和銷售過程中所建立的類比技術和非揮發性技術。
1 O  s9 Y7 D0 g6 [
即使晶片較小，它也能整合2.0KB[4]非揮發性記憶體，後者可被分配至有線模式下的可用記憶體區域，同時也可用作儲存資訊的外部記憶體，以控制無線設備內的主機微處理器。
  w; Z+ ?6 h0 l7 U+ [; m
7 G0 |! s& X% K1 C用於控制主機微處理器的新產品樣品軟體即日起出售。

注 1 NFC（近距離無線通訊）
; j& t/ P! v7 {" [
注2
( s* l, A( o1 @( @- o: O  D. s根據索尼公司(Sony Corporation) FeliCaTM Lite-S授權技術生產。
6 Q  @( _6 g9 `- F, D5 y5 L; V
6 R1 B3 {8 {/ V) T- w3 ?注3
BluetoothR是其所有者擁有及授權東芝使用的商標。

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注4
在2.0KB容量中，大約含有1.5KB的錯誤校正電路通用使用者區域。
2 Z* R; g1 J# n( }9 B4 I) I
新產品的主要特性

" t/ ~5 ~. ]) k+ p2 n& F8 V‧相容NFC論壇Type 3標籤

‧低功耗：待機電流0.1μA（典型值）（透過關閉內部電源。）

! P$ u* A5 {9 G  m2 M) G‧非揮發性記憶體容量：2.0KB（含大約1.5KB通用使用者區域。）
, d+ ?& |# J0 O+ g2 I# p
‧安全性：通過三重資料加密標準(Triple DES) MAC相互認證。（MAC：訊息驗證碼）
& y7 {2 _( l& q/ T
+ g( O6 {8 b- Z& n( q% C' q‧可選有線介面：UART、I2C、SPI
, [7 t' X! u, n8 I
‧電源：可選擇無線載波或外部電源提供的發電功能。

3 r  O; E, q4 A# G7 W‧主機啟動信號：載波檢測（採用外部電源操作時）、命令回應完成信號（採用無線電源操作時）
# p* h) w. M' B+ X4 e7 {  U9 W
‧外部電源終端：2.4V 300μA外部輸出終端（採用無線電源操作時）

0 Y6 L3 K; `/ k# Q  M, L‧三種通訊模式：標籤獨立無線通訊模式、有線模式、無線連接主機的直通模式。

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應用

可與其他NFC產品（穿戴式產品、醫療照護產品、通用無線資料通訊產品（遠端控制器））搭配使用，並可作為獨立產品（計算機、時鐘等）的無線介面。

. D/ `9 T! Y3 `2 N+ T# b/ [; R主要規格

3 y1 D' z; {0 J% V% y' b: f產品型號
. \2 m) Q0 c1 T4 A. k+ ]( JT6NE7

供電電壓
1.8V–3.6V
, N" m0 G, t: s; s2 R0 e" h4 F/ X
工作電流       
500μA（典型值）(EXVDD 3.3V)
! _: M( ~. B, t4 S, `
待機消耗電流
0.1μA（典型值）(EXVDD 3.3V)

通訊協定
0 b" H+ Q& i. b: l& GNFC Type 3標籤
- z7 o; }' r8 S! [/ n' h& Q) h
通訊速率
212kbps/424kbps自動選擇

' C$ ^, q2 A* {有線介面
UART（最大值154kbps）、I2C (400kHz)、SPI (1.7Mbps)

非揮發性記憶體
0 C2 d2 Z9 ?1 k8 k6 |2 d# p# r$ D2KB（含大約1.5KB的通用使用者區域，執行錯誤校正電路）

安全性
% n9 z0 f2 `* G$ ?) y# C  m1 y! Z3 a通過三重DES MAC相互認證（MAC：資訊驗證代碼）
* F9 u9 `, T- @; V$ o& W( H6 }
其他特性
- G' w2 G9 M" \! r射頻(RF)產生電壓功能（透過選擇終端連接）
在資料寫入時自動產生CRC和資料讀取時檢查。
3 b2 W1 y# _! ?. G4 w! Z. v內部RAM可將資料從無線設備中繼到有線設備，反之亦然。
' E# q6 \" T$ b9 R5 C8 m$ B' A射頻產生的電壓可進行調節並向外部設備提供。
. W2 P/ h, o$ A5 J3 M1 B
* g- z0 Z( M7 F7 G& l5 Q5 X工作溫度
-30至85℃
" ?% M- ~+ v/ }# h7 \' }
封裝
# f; {; {. S: O1 o* [; [8 G. lTSSOP16 0.65mm節距/方形扁平無引腳封裝(QFN)20（4mm×4mm，0.5mm節距：規劃中)
也可作為晶圓或裸晶片封裝在晶片載盤上。

ranica

CEO

公      司：IOT startup company
. `" g8 h: s2 h& Q* R' b5 X1 j工作地点：上海

岗位职责  
( v: b" W6 w% d, x1、根据董事会制定的公司战略，确定公司业务的经营方针、经营形式及预算计划，并组织实施；
6 u) y: X; W7 T+ c8 E2、发掘物联网领域市场机会，以解决方案为导向，实现公司业务和投资回报的快速增长；
3、创新物联网商务模式，实现跨平台协同发展的目标；
4、建立公司组织体系和业务体系，负责高层管理团队的建设，选拔中高层管理人员，审定公司内部管理机构的设置方案和基本管理制度；
5 Z* A: R! z6 k; n3 B+ Q& y5、全面主持公司的管理工作，制定年度业绩目标及经营发展战略方案，整体营销策划方案，实现企业经营管理目标；
6、不断优化公司的人力资源配置,持续提升公司整体的组织能力。
; V; \) f; Y6 Z' n" ^0 J4 P
任职资格  
1 F0 q, `" [; q8 W1、在RFID、物联网或IC，IT解决方案领域具有管理中型以上企业超过八年高管经历，或在相关领域大型股份制、跨国公司担任事业部总经理及以上职位五年以上；
, _3 n- n0 g' t& m! j: U2、具有创业精神和创新、创造能力；
3、具有出色的销售及市场策划能力；
# B# A, x( b% B# Q6 O4、具有良好的前瞻性和高端决策能力，熟悉企业经营管理和企业运作及各部门的工作流程；
. n% k! W- n; H: g5、有较强的组织、协调、沟通、领导能力及出色的人际交往和社会活动能力以及敏锐的洞察力；
6、出色的个人商业成就履历。

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CEVA與卓勝微電子合作為行動平臺、穿戴式產品和IoT設備提供完整的Wi-Fi和藍牙解決方案
連線性RF IP供應商加入 CEVAnet合作夥伴計畫，多家共同客戶已經在SMIC和UMC製程上利用Maxscend射頻技術和CEVA的Wi-Fi和藍牙 IP平臺
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全球領先的視覺、音訊、通信和連線性之DSP-based IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈主要的Wi-Fi® 和Bluetooth®的高整合度射頻(RF) IP供應商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經加入CEVAnet合作夥伴計畫，兩家公司將共同提供Wi-Fi、藍牙和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)的完整解決方案，這些由Maxscend RF IP和CEVA連線性平臺所構成的方案將以不斷增長中的行動設備、穿戴式產品和物聯網(IoT)市場為其應用目標。已經有數家客戶獲得了這些合作產品的授權許可，並且也已部署在其新的設計中了，包括中國主要的半導體企業展訊通信(Spreadtrum Communications)。
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" w% n9 X" {" ]* [! `0 L在競爭激烈的行動平臺、穿戴式產品和其它IoT設備市場中，設計人員對創建優化的解決方案的需求越來越急迫，以滿足功率和成本需求。整合無線連接功能是這些設計人員的一個主要設計目標。CEVA市場領先的Wi-Fi 和Bluetooth IP平臺結合卓勝微電子經過矽產品驗證的RF IP，可為客戶提供一可達成此一目標，且風險低、成本效益高的解決方案。

8 Y' M* S4 D0 u' LCEVA連接業務部門副總裁兼總經理Aviv Malinovitch表示：“我很高興地宣佈卓勝微電子成為CEVAnet合作夥伴計畫中的最新成員，讓我們的無線連接客戶有更多的RF合作夥伴可以選擇。卓勝微電子在開發高品質RF IP方面擁有很紮實的記錄，並且也具有良好的市場吸引力，尤其是在CEVA的一個主要市場，中國市場上。”
 
% R9 O4 ^2 o/ C  a卓勝微電子執行長許志翰表示：“我們很高興與CEVA合作，以滿足藍牙和Wi-Fi連接市場的需求。我們的藍牙智慧、Bluetooth Smart-Ready 及 Wi-Fi/Bluetooth複合式RF IP可與CEVA無線連接IP平臺相互搭配，相輔相成，而且，我們期待可進一步擴大雙方共同的客戶基群。”

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台北2014年10月14日電 /美通社/ -- 服務於全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSECM)旗下的貿易品牌 RS Components (RS) 公司宣佈，該公司已透過其線上 DesignSpark 社群啟動一個物聯網（IoT）主題區域，提供非常適合快速原型製作以及產品開發作業的軟體設計工具與資源。該物聯網主題區域存放於設計中心（Design Centre）內，包括由該公司合作伙伴、DesignSpark 社群成員以及業界領先專家所撰寫的最新部落格以及一系列文章，將成為可協助工程師設計擁有物聯網功能之應用程式的知識基礎。
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前述新設計中心之內容，包括由名列 Onanalytica 2014 年100大物聯網意見領袖第二名、來自 Designswarm 之英國工業設計師 Alexandra Deschamps-Sonsino 所撰寫的物聯網簡介。設計中心所載其他文章之內容，強調詳細拆解物聯網以及說明其相關元件之起源、未來發展方向，以及說明為何我們需要物聯網、探索「物」如何自硬體連接至應用程式、網路基礎架構以及資料安全。

- b5 X! f& q9 j  Y' DRS Components 之 DesignSpark 社群經理 Pete Wood 表示：「業界預期，到 2020 年時將會有將近 260 億部裝置連接至網際網路，且每部裝置都有其獨特的識別代號（ID）」。「這些互相連結的裝置將會創造出物聯網(IoT)，讓我們能夠透過網際網路控制與監管遠端裝置。身為提供最新產業趨勢之最新資訊前鋒的社群，DesignSpark 的物聯網設計中心希望能夠推動業界對物聯網運作最佳作業實務之討論，以及為適合用於物聯網應用程式之產品提供建議。」

innoing123

針對物聯網RFaxis攜手大聯大世平集團 大力拓展 CMOS RFeIC解決方案

3 c/ s: D4 R* g) x5 ]新聞要點:
- @" E/ G- ~; A/ ]        RFaxis所提供的CMOS RFeIC解決方案可為無線互連大幅降低成本
        新增大聯大控股旗下世平集團 (WPI Group)做為大中華區代理商，RFaxis的CMOS RFeIC解決方案市場覆蓋能力大幅提高
        新設臺北FAE實驗室，支援臺灣設計團隊快速實現低成本物聯網應用解決方案

' x6 u6 m* ~& g" Q
8 X$ M+ X3 ~$ i1 l) x全球領先的新一代無線互連與行動網路射頻解決方案無晶圓半導體提供商RFaxis公司宣佈，亞太區第一、全球第三大電子零件通路商大聯大控股旗下世平集團(WPI Group)新增為其代理商， 由此使得RFaxis的CMOS RFeIC解決方案市場覆蓋能力大幅提高。同時，RFaxis也在臺北設立 FAE實驗室，為臺灣設計團隊快速實現低成本物聯網應用解決方案提供更加及時高效率的支援。
+ `" n; r1 }* a
' Y2 _8 e% E# ~9 h% r" `3 r無線互連市場面臨著爆炸性的增長。到2017年，Wi-Fi年度預計出貨量可望達到30億，而物聯網在2020年的年度出貨量預計為500億。同時，有業界專家估算，物聯網感測器節點的單價應該低於1美元才有可能獲得大規模普及，這意味著傳統 GaAs 或SiGe幾乎難有任何利潤空間，而 RFaxis 的純CMOS裸片 (Bare Die) 解決方案則在封裝規格、性能與成本等各方面都具備誘人的前景。
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世平集團產品行銷長許英哲先生表示，“我們很高興能代理 RFaxis 的產品。面對網路通訊和物聯網所帶來的巨大市場， RFaxis的純CMOS解決方案能夠降低無線互連的成本，與我們多年來所建立起來的合作夥伴體系相結合，可以説明我們的客戶在市場上取得先機，並借助於物聯網的普及獲得更大的發展空間。”

innoing123

RFaxis全球銷售副總裁Raymond Biagan表示，“我們多年致力於採用純CMOS技術來實現無線互連與行動網路射頻解決方案，獲得了多項專利，達到了原本只能由GaAs(砷化鎵) 或SiGe(矽鍺)來實現的性能，而成本卻只有幾分之一。近年來我們的產品已經獲得包括高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom)以及其他眾多無線互連與物聯網設備供應商的認可。特別是在亞太地區，物聯網應用增長十分迅速，而我們的 FAE實驗室繼在深圳設立一年多之後也於臺北設立實驗室，目的就是支援更多的合作夥伴更加快速地推出自己的產品。如今，我們又獲得了世平集團這樣實力雄厚的通路合作夥伴的支援，讓我們對亞太市場的發展信心大增。”
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6 l! c+ v& v$ R憑藉著獨具創新特色並且取得多項專利的CMOS RFeIC技術，RFaxis 已經形成了完整的產品和解決方案，可以全面滿足各個頻段的無線平臺需求，包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、ZigBee、Smart Energy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。

. Y  Y; r% f6 H+ h以其顛覆性的技術，RFaxis把多項關鍵性的功能納入一個純CMOS單晶片、單裸片 (single-chip, single-die) RFeIC架構之中，其中包括：功率放大器 ( PA，Power Amplifier)、 低雜訊放大器 ( LNA ，Low Noise Amplifier)、收發開關電路(Transmit and Receive Switching Circuitry)、相關匹配網路(Associated Matching Network)、 諧波濾波器(Harmonic Filter)。
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過去，射頻前端模組 (FEM) 是由增加傳輸距離的功率放大器(PA)、最佳化接收靈敏度的低雜訊放大器(LNA)和天線開關等多個分離電路拼接在一個介電基板或封裝引線導線架上。RFaxis借助其獲專利的技術，以業界標準的CMOS製程製造的單晶片/單裸片元件，提供與傳統FEM相同的功能和性能，為無線產業重新定義了射頻前端解決方案的成本/尺寸/性能標準。

% |& Z+ D) L: b- \' X/ qRFaxis的技術可為眾多以無線通訊作為主要平臺的應用領域提供支援，主要包括寬頻(閘道器、機上盒、視訊流應用)、行動設備(智慧手機)以及物聯網。此外，RFaxis也把目標市場拓展到了智慧電視和遙控領域，使電子技術成為音樂藝術和時尚配備的助推劑，也已通過水表和氣量計等工業級應用所需的最嚴苛的認證過程，使無線互連技術成為節能環保領域的生力軍。

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Marvell 推出以 JavaScript 為基礎的物聯網開發套件  
Kinoma Create 提供開發者一個新時代的連網裝置原型設計平台
9 r/ I" `) d* U' u6 n唯有創新啟發的開發者體驗才能帶來優質的使用者經驗
( J4 I/ j$ R& i3 _% DKinoma Create 是第一個改造開發過程的原型設計平台，完全與指令相容的裝置與彩色觸控螢幕整合在同一套件，並協助專案設計行動化。Kinoma Create 將於11 月起開始供貨

【2014 年 10 月 21 日，加州聖塔克拉拉訊】－全球整合晶片方案領導者 Marvell邁威爾 (Nasdaq: MRVL) 今日正式推出 Kinoma® Create ——以 JavaScript為基礎的物聯網 (IoT) 開發套件。Kinoma Create的任務是推動下一波連網裝置的原型設計。Kinoma Create 整合了軟、硬體與其他相關工具，將帶來功能強大、容易上手、快速且友善的開發者使用經驗。
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& s* T: x5 @( I0 k, b, r5 I  xMarvell Kinoma 副總裁 Peter Hoddie 指出：「截至目前，數位裝置的原型設計仍與 25 年前相差無幾——僅是一個綠色電路板躺放置在實驗室的測試台上、連接上一台電腦，藉由終端機輸入艱澀的指令進行操作。這種方式無法與未來接軌，惟有使用更好的工具，才能與更快貼近未來科技，這也是 Marvell研發推出Kinoma Create 的原因。」
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開發人員、設計師及製造者需要開拓新點子並快速反覆嘗試。以Kinoma Create 專案在群眾募資網站 Indiegogo籌得來自26 個國家的資金、超出目標五倍金額的表現，募資社群已感受到原型設計轉型的潛力。透過募資專案，Marvell建立起一個認同Marvell創新潛力的社群，為感謝他們的支持與建議，Kinoma Create 每項設計的目的，即是讓開發者擁有更多時間、靈感與彈性，利用原型設計打造出真正優秀的產品：

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觸控螢幕
( r" ]/ d% Q5 d/ C+ t觸控螢幕對於消費性產品來說很普遍，卻不常見於開發平台。Kinoma Create 打破了這樣的現狀，將觸控螢幕整合至開發平台。Kinoma Create 觸控螢幕是強大的除錯工具，開發者可以直接看到並在原型設計的過程做調整。觸控螢幕就像一塊畫布，開發人員可以快速地模擬按鈕、指示燈與其他控制項目，且省下裝設硬體的時間。所以，在設計具有螢幕、有互動介面的產品原型時，螢幕是不可或缺的。
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! H5 F6 K; ~" w8 SJavaScript：描繪了未來的研發
* _7 a6 z2 P1 _' A9 `( s% HJavaScript是一種高階專業程式設計語言，因其容易上手、操作迅速且可容錯的特性，在最近 20 年內成為最熱門的程式設計語言，於此同時，製造者卻還在低階程式設計語言與艱澀的指令的工作環境。Kinoma Create 採用JavaScript 作為原型設計的程式語言，支援JavaScript 5th Edition ，在XS 虛擬器優化了使用物聯網裝置。
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KinomaJS 是新的 Javascript 架構，用來開發連網裝置及行動設備使用的應用程式。開發人員能夠利用 KinomaJS，快速地連結起物聯網裝置的基本組成元素：使用者體驗、網路通信、數位媒體與硬體。KinomaJS獨特的編碼服務，使指令能夠管理、解讀、過濾從數位、類比、I2C、與序列介面的硬體資料。

' r0 m* B6 d  ^: Y% hRedMonk 共同創辦人 James Governor 表示：「在過去，JavaScript以網站開發通用語言的角色，在伺服器端占有重要地位，JavaScript也已經在物聯網開發平台興起，Kinoma 正透過其硬體套件與IDE（整合開發環境）進軍這個領域。」
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9 ]) Y8 a; s- g' m專注於應用程式開發，將韌體拋諸腦後
7 e" o5 G7 Q* i) o0 c7 ^應用程式刺激個人電腦與行動裝置的革命，現在，Kinoma Create 以應用程式作為硬體專案的構件，取代了韌體、檔案系統、驅動程式與常駐程式。Kinoma Create 內建觸控應用程式提供命令行工具功能，讓一般開發作業更加容易，包括：配置硬體編碼、瀏覽與管理檔案、應用程式安裝與網路服務掃描。

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快速、如同網站開發一般
Kinoma Studio 是一個整合的開發環境，用於建立 KinomaJS 應用程式。Kinoma Studio 的設計，是為加速並簡化開發流程，讓程式設計師有更多的時間進行試驗。在 Kinoma Studio 編碼，最少兩秒內會於 Kinoma Create 上部署並啟動。整合的除錯工具會自動偵測出使用 Wi-Fi 的 Kinoma Create 裝置，所以能夠在無直接存取的情況下進行裝置除錯。在為單一行動或內嵌式裝置進行設計、執行、除錯及測試應用程式時，在電腦上操作會比使用對應裝置來的容易。Kinoma Studio 內建一個模擬器，只需使用一台電腦即能迅速運作與調試 KinomaJS。
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內建電池及外殼保護，可盒裝帶著展示
Kinoma Create 獨特的綠白相間外殼可保護電子組件，解決了創客們一直以來的需求。Kinoma Create 如同消費性產品般的外形，而非裸露的電路板，使得專案設計更添完備優雅，結合內建電池與盒裝設計，將專案從實驗室中解放出來，使其能夠在真實世界中感受、互動及測試。
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完備絕佳的聯網功能
根據定義，物聯網裝置間是相互連接的。KinomaJS 使裝置能夠同時使用多種現有及新興的協定通訊。SSDP 與Zeroconf (零配置網路) 可偵測附近網路上的裝置，或是廣告 KinomaJS 同意的服務。HTTP、HTTPS、WebSockets、MQTT 及 CoAP 用戶與伺服器被用來在 Kinoma Create、其他裝置與雲端之間進行資料通訊。
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) v% f' w# B- n0 I0 aMarvell Kinoma 創意總監 Chris Krueger 表示：「是你『使用』 Kinoma Create 進行開發工作，而不是為它進行開發設計。其出色的硬體及貼心的使用者介面創造出令人驚奇的體驗，因而遠勝過零組件本身。」

. w" |# |8 b3 v! N% j5 ~* N( x雲端服務滿足資訊大量的應用程式
連網裝置資料服務交換平台 wot.io 今日宣布與 Marvell 達成協議，將免費提供Kinoma Create 客戶使用迅速成長的資料庫服務。wot.io 開放的作業平台匯集所有在 IoT 生態系統內的參與者，使他們能不受裝置、標準或連網能力的限制，進行互連與資料分享。

5 @6 d. x* e9 D先期導入的Kinoma Create
' M, \% u6 r9 Z1 q0 t* C+ J1 b2 pThe Association for Computing Machinery於2014年，在使用者介面軟體與技術研討會選用 Kinoma Create 作為頗負盛名的學生創意大賽的研發平台。超過 30 組學生團隊使用 Kinoma Create 建立出色專案，包括：免持式手勢與語音辨識的收據整理器、家用定位提醒系統、一項能提醒視障者家用電器使用狀態的輔助技術。

售價與上市時間
7 {0 @& R9 v* N8 ^0 e透過 SparkFun，可以建議售價 US$149 預購Kinoma Create，欲獲取更多訊息請參考網頁： kinoma.com/sparkfun 。SparkFun 是一販售零組件的網路零售商店，使您的電子專案得以實現。SparkFun的產品目錄超過 3500 個零組件且不斷擴充，旨在釋放您內心的發明家。

關於 Kinoma
Kinoma 團隊致力於消費性電子產品的創造，協助開發者進行快速原型設計並打造出產品，緊密整合的設計工程團隊隸屬於全球半導體領導者 Marvell 邁威爾科技。Kinoma團隊因其有目共睹的成就，尤其在從手機、平板電腦到物聯網中各項產品的軟體架構具有卓越表現，Marvell 於2010年收購了Kinoma。欲了解更多相關訊息，請造訪：kinoma.com.

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小米科技智慧插座採用Marvell EZ-Connect物聯網晶片解決方案
Marvell EZ-Connect物聯網平台解決方案以88MC200微控制器、Avastar 88W8801 Wi-Fi SoC
及 EZ-Connect 軟體，協助小米科技快速發展專為智慧家庭控制設計之智慧插座

【2014年10月28日，加州聖塔克拉拉訊】 — 全球整合晶片解決方案領導者 Marvell 邁威爾(Nasdaq：MRVL) 今日宣佈中國智慧手機領導品牌小米科技採用 Marvell® EZ-Connect™ 無線物聯網晶片解決方案，推出全新智慧插座。Marvell EZ-Connect解決方案，搭載高度整合的微控制器88MC200、Avastar 88W8801 Wi-Fi SoC與EZ-Connect軟體。Marvell物聯網平台獲得小米科技採用，協助小米快速開發推出第一個智慧家庭物聯網產品。小米科技的智慧插座，延續Marvell自今年五月推出物聯網產品的成功經驗。

5 ~. `% R; u) e  F4 }! U1 PMarvell總裁暨共同創辦人戴偉立表示：「我們相當高興能與小米合作，以 Marvell 先進的晶片解決方案實現智慧家庭的願景。在『Smart Life and Smart Lifestyle』的時代中，家庭自動化是智慧家庭與物聯網非常重大且重要的趨勢。對於小米採用Marvell EZ-Connect物聯網晶片解決方案推出智慧插座，我們感到相當振奮。非常榮幸能以先進的技術，在快速成長的物聯網市場中推出創新的互連產品，對全世界數十億消費者帶來重要的影響。」

小米科技副總裁暨共同創辦人黃江吉表示：「我們很高興能與全球半導體領導公司Marvell成為夥伴，為數百萬的消費者實現互聯智慧家庭。Marvell創新的EZ-Connect物聯網平台是相當成熟與完整的解決方案，能大幅地減少我們的產品開發時間。Marvell物聯網平台是市場上最強大的解決方案，它提供了我們所需的完整硬體解決方案。我們非常期待能與Marvell團隊持續合作。」
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) R, g, N7 f0 \! KMarvell的整合型物聯網平台配備一個Cortex-M3微控制器及 802.11n無線連網功能，以環保、低功耗的運算方式，達到電池壽命延長小尺寸的PCB板，適用於所有的消費應用產品。其他特色包含：以晶片內特定資源使用，提供系統客製化，支援客製化模組開發以便在多種智慧家庭解決方案使用。

Marvell EZ-Connect軟體經過實證，符合業界標準通訊協定且能立即操作的軟體。EZ-Connect軟體具有完善、容易上手的軟體開發套件 (SDKs) 以及應用程式介面 (APIs)，讓開發商能夠徹底發揮SoC內嵌微控制器的潛力。藉由Marvell 完整的物聯網平台，開發商能夠省下數月的軟體開發時間，將精力與資源投入研發終端消費者創新的服務與應用。

sophiew

針對工業和物聯網（IoT）應用 德州儀器推出 2.4 GHz 與 5 GHz Wi-Fi® 及 Bluetooth® 組合模組
借助經認證的德州儀器模組和完整的軟體支援 WiLink™ 8 系列可簡化並加速開發過程

(台北訊，2014 年 11 月 6 日) 德州儀器（TI）宣佈推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段 Wi-Fi 的 WiLink™ 8 連接模組，可協助製造商將 Wi-Fi® 與雙模 Bluetooth® 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙 共存性，此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍。WiLink 8 模組擁有針對家庭和建築自動化、智慧能源、閘道、無線音訊、企業、穿戴式應用以及更多工業和物聯網（IoT）應用的功耗優化設計。WiLink 8 模組與軟體能和許多處理器（包括 TI 的 Sitara™處理器）相容，並可進行處理器預先整合。WiLink 8 系列無需硬體和射頻（RF）設計經驗，可提供 Wi-Fi 與藍牙軟體堆疊和應用範例，且此模組已通過 FCC/IC/ETSI 認證。
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: q1 \+ v8 T9 u思科（Cisco）生活閘道互聯計畫的資深架構師 Ken Sooknanan 表示，WiLink 8 模組為一種完全整合的解決方案，可縮短開發時間並加速產品上市時程。此外，對於適用 IoT 產品而言，必須有多種硬體變體來滿足特定市場需求，WiLink 8 模組獲得必要業界認證和管理認證所需的週期時間也大幅減少，非常符合市場需求。