IOT 物聯網發展火紅，大家看好哪些相關技術、產品應用及解決方案？

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根據最近一份來自分析機構IHS的報告顯示，MEMS感應器市場在2013年預計將成長百分之13，並將繼續維持兩位數成長至2016年，屆時市場產值將可達到22億1千萬。此外，由於壓力感應器、陀螺儀、以及組合式感應器在智慧型裝置中的
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* W( K$ g# I: h3 y% W" [數量激增，都可望有助於推動這股漲勢。能夠把資料從眾多各式感應器中加以擷取及融合的軟體將變得日益重要，才能有效地支援日新月異的先進應用。

+ o% \+ ?" ]9 z. j飛思卡爾的Xtrinsic ISF是一項開放式的架構，可作為各種自製嵌入式應用的執行環境。Xtrinsic ISF呈現的是一個統一的介面，能夠從各種類型的感應器擷取資料。ISF的感應調節器可以處理所有的感應器通訊內容，輕鬆便可在系統中加入新的感應器，毋須再為感應器的通訊細節煩惱。再加上功率管理、匯流排管理、指令直譯器、以及主機代理功能，Xtrinsic ISF大幅減少了整合時所需的精力，同時也縮短了設計時程。ISF也可以輕鬆地納入新型的感應調節器，以便處理新類型的感應器，進而製作客製化解決方案。
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% G& O5 M; l- o7 V9 e  A# @* K飛思卡爾的Xtrinsic ISF與Xtrinsic FXLC95000CL感應器系列相容，它內建嵌入式3軸向加速計、以及一組32位元的嵌入式ColdFire微控制器 (MCU)，執行小巧的MQX 3.7作業系統。Xtrinsic ISF架構同時還包括一套感應器管理程式(Sensor Manager)以及完備的底層MCU硬體抽象層。該架構可用在多項需要多重感應技術的應用上，例如擴充實境、遊戲、醫療及eHealth、遊樂與運動器材、竄改偵測、遠端遙控等等。
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/ K# s% w' z4 A! _" J4 W價格與供貨方式
專供FXLC95000CL智慧感應器使用的Xtrinsic智慧性感應架構，已經可由線上取得，只需點選操作此網頁http://www.freescale.com/ISF即可取得軟體授權。

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TI 最新 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 BoosterPack 加速啟動物聯網開發

建議售價 35 美元 CC3000 BoosterPack 搭配 MSP430™ 與 Tiva™ C 系列 LaunchPad 評估套件 可縮短最新 Wi-Fi 設計上市時程

(台北訊，2013 年 6 月 19 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 BoosterPack，協助專業工程師、業餘愛好者以及大學生快速啟動支援 Wi-Fi 功能的物聯網 (IoT) 應用開發。最新 Wi-Fi BoosterPack 採用TI SimpleLink Wi-Fi CC3000模組，搭配 MSP430™ 與 Tiva™ C 系列微控制器 (MCU) LaunchPad 評估套件，加速各種基於 MCU 的家庭自動化、健康健身與機器對機器 (M2M) 應用開發時程。更多詳情，請參訪：www.ti.com/cc3000boost。
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- a/ e# \$ |7 U: \+ x! y/ E( o最新BoosterPack 基於 TI SimpleLink Wi-Fi CC3000 模組，具備多項優勢包含節省開發時間、降低生產成本、減少電路板尺寸、簡易認證而無須RF專業。最新 SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack 採用 TI 獨特 SmartConfig™ 技術，一個步驟啟動多個家用無頭式裝置 (headless device) 並快速連接 Wi-Fi 網路。

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SimpleLink Wi-Fi CC3000 特性與優勢

特性	優勢 & v5 R' [3 [) V8 {* M- w
SmartConfig 技術	•使用智慧型手機、平板電腦或 PC 一個步驟完成 Wi-Fi 配置    •輕鬆完成無顯示幕 (無頭) 設備網路設定    •同步連結多部裝置    •提供 iOS、Android 以及 Java 範例應用程式    •免專利費軟體
彈性的記憶體大小	•CC3000最小巧記憶體外形輕鬆與超低功耗 1 \# C7 Y# f6 l' E1 W; @, ZMSP430 Value Line 低成本 MCU 整合
服務搜尋	•透過智慧型手機與平板電腦利用 mDNS 迅速輕鬆搜尋網路連線裝置
建議售價9.99美元預先認證 CC3000模組	•節省新增 Wi-Fi 至MCU裝置的成本

支援
設計工程師可透過 CC3000 wiki 獲得完整支援平台，加速產品上市時程。Wiki 將詳細介紹如何啟動設計、硬體設計資訊、軟體範例與詳情、測試與認證技巧以及社群資源等。
! E0 s. h5 X6 S" K. t        
! J3 Q+ u7 Y  W+ @) z供貨與價格
SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack (CC3000BOOST) 現已開始供貨，可透過 TI eStore 與 TI 授權經銷商訂購。BoosterPack 建議零售價格35美元；針對 TI 其他MCU EVM CC3000 evaluation module (CC3000EM) 包含 MSP-EXP430FR5739 FRAM 實驗板，即日可透過 TI 訂購。

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TI 最新低成本易用型 NFC 解決方案減少物聯網複雜無線裝置
最新動態 NFC 轉發器硬體可簡化藍牙與 Wi-Fi 配對
% ^& t2 X% L3 n; X$ j NFCLink 軟體可優化 TI 嵌入式處理產品系列無線開發
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0 O- R& w3 I) C$ c1 f  C(台北訊，2013 年 6 月 20 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 動態 NFC 轉發器 RF430CL330H 硬體，實現便捷低成本的無線設置，並同步推出TI TRF79xx NFC 收發器系列 標準 NFC 資料庫 NFCLink 軟體，可簡化 TI 嵌入式處理器的 NFC 開發。 TI 持續在各種廣泛系列解決方案實現最新近距離無線通訊 (NFC) 創新，讓 NFC 開發更便捷、成本更低。
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最新 動態 NFC 轉發器介面 RF430CL330H 價格經濟實惠，針對印表機、揚聲器、耳機、遙控器以及無線鍵盤、滑鼠、交換器與感測器等產品提供安全、簡化的藍牙 (Bluetooth®) 與 Wi-Fi 連結配對過程。此為唯一專為 NFC 連結切換與服務介面功能設計的動態 NFC 標籤 (NFC tag) 裝置，支援主機診斷與軟體升級。
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NFCLink 軟體 韌體資料庫可串流 NFC 開發至 TI 全系列嵌入式處理產品，搭配 Stollman E+V GmbH 與 Kronegger GmbH，開發人員可藉由 TI 超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU)、Tiva™ C 系列 ARM® MCU 以及 OMAP™ 處理器 迅速輕鬆創造針對 TRF79xx NFC 收發器 的 NFC 應用。此資料庫未來將支援 TI其他嵌入式處理器。可在作業系統上運作的 NFC 應用包含服務點裝置 (point of service devices)、路由器、機上盒、汽車資訊娛樂以及其它各種消費性裝置。
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Stollman E+V GmbH NFC 事業部負責人 Christian Andresen 指出，隨著 NFC 裝置需求持續擴大，Stollman E+V GmbH 很高興與 TI 共同推出 NFCLink，協助設計人員簡化開發，該獨特與市場領導軟體資料庫為簡化 NFC 的決定性產品。

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動態 NFC 轉發器 RF430CL330H 特性與優勢：
•        整合無線 NFC 介面與有線 SPI/I2C 介面，可將該裝置連結至主機 (歸類為 NFC 標籤四類產品)。資料內容從主機動態轉移至 RF430CL330H 的 SRAM後，可透過 NFC 介面傳輸；
* @9 G. T0 h3 G1 e5 v! |•        整合 SPI/I2C 串列通訊介面，提供儲存在整合型 SRAM 中的NFC 資料交換格式 (NDEF) 讀寫訊息；
•        支援高達每秒 848 KB 的RF 資料傳輸速度 (無線韌體升級)；
•        整合一個符合 ISO 14443B 標準的 RF 介面，提供 NDEF 訊息無線存取；
7 M' E. Y  D2 {/ b- @4 \•        業界最低待機功耗電流 (低至 4 µA)，延長電池供電設備電池壽命；
' C  N+ I- l- [) H4 g1 F•        當應用於 NFC RF 電場中時，具備主機喚醒功能，搭配被動式 NFC 介面以最大化電池壽命。

2 O7 a" Y. i2 B7 ]) m4 L) `1 YNFCLink 韌體資料庫特性與優勢：
8 h6 U0 A2 e% j0 O  @$ w3 s% j# h•        透過 TI MSP430 MCU、Tiva C 系列 ARM MCU 與 OMAP 處理器簡化 TRF79xx 收發器上的 NFC 開發；
•        提供客戶模組化韌體資料庫堆疊作為高度彈性客製產品解決方案，支援完整 NFC Forum 運作，或僅支援必須部分，例如協定棧與運作模式，實現最佳化的解決方案；
•        支援 Win8、Win7、Linux 以及 Android 等多種作業系統；
•        透過與 Stollman E+V GmbH 合作提供業界認證軟體堆疊；
•        TI 各地區FAE可針對 NFC 與嵌入式處理器產品系列提供當地客戶卓越支援。

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愛特梅爾獲Sensinode的6LoWPAN軟體堆疊授權許可 將用於超低功耗無線硬體平臺
; y+ C0 m$ E8 L雙方的合作可以讓設計人員以愛特梅爾的超低功耗硬體平臺和Sensinode公司的6LoWPAN軟體堆疊來開發用於“物聯網”的設備

微控制器及觸控技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation) 宣佈已經與技術軟體解決方案的先驅者和世界領導廠商Sensinode公司簽署了一份6LoWPAN軟體解決方案的授權許可協定，此舉將有助於構建物聯網的智慧聯網無線產品之快速開發。

+ m$ X, U9 ]9 G0 B8 `* Q在這項協議中，Sensinode將授權許可其6LoWPAN堆疊和路由器解決方案NanoStackTM 2.0和NanoRouterTM 3.0，它們將與愛特梅爾的超低功耗無線硬體平臺搭配使用，以開發高功效且以IPv6為基礎的嵌入式無線產品。
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7 Q" u! J* O. D7 Z! f% lIPSO聯盟主席Geoff Mulligan表示：“6LoWPAN是構建物聯網的一個關鍵性組件，為用於感測器和控制網路中的嵌入式IP網路提供關鍵性的效能。藉著讓6LoWPAN 和IPv6相互搭配使用，設備能夠以相比其它專有協定和堆疊更小的代碼和資料包來獲得網路的互通性。”
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Sensinode公司的NanoStack 2.0將與愛特梅爾的ATmega256RFR2無線MCU搭配使用，同時NanoRouter 3.0將支持愛特梅爾的SAM4E Cortex-M4 flash-based MCU 和 AT86RF231 或 AT86RF233超低功耗IEEE 802.15.4 RF收發器。目前NanoStack 2.0 和NanoRouter 3.0韌體已經上架，可經由Atmel Studio 6中的嵌入式應用商店(Atmel Gallery)取得。

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技術市場研究機構ON World預測，到2017年，無線感測器網路晶片組的全球出貨量將會達到10億組。其研究總監Mareca Hatler表示：“在物聯網領域中，智慧能源、智慧照明和其它市場對端至端IP網路的強勁需求，將使得6LoWPAN成為未來五年增長速度最快的無線感測器網路技術之一。”

( f1 k; \2 N0 CSensinode 公司執行長Adam Gould表示：“物聯網市場是一個快速增長的市場，我們非常高興可與愛特梅爾這樣領先的微控制器業者合作，讓更多的設計人員可以建構兼具智慧及聯網功能的設備。使用愛特梅爾先進的晶片組運行Sensinode NanoStack 和NanoRouter軟體，尤其是結合本公司的 NanoServiceTM應用程式和管理平臺，讓客戶能夠在短時間內就可將先進和功能強大的解決方案推出上市，我們期待與愛特梅爾公司繼續合作。”
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愛特梅爾無線解決方案總監Magnus Pedersen表示：“為確保設計人員能夠以更快的速度將其智慧聯網設備推出上市，與Sensinode公司的合作是本公司所採取的一項重要舉措。藉著這項授權合約，設計人員現在擁有了建構需要物聯網連接性產品的所有必要硬體和軟體元件，我們非常高興能與Sensinode公司合作。”
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關於Sensinode公司

Sensinode公司是開發用於嵌入式互聯網的商業6LoWPAN、CoAP和相關IPv6技術的先驅企業。它的NanoStack、NanoRouter和NanoService軟體由創新的開放標準端至端軟體解決方案構成，以實現IP-based智慧物體網路願景。Sensinode公司總部位於芬蘭奧盧，是IPSO聯盟的組建成員，並且是ZigBee Alliance、the Open Mobile Alliance和ETSI的成員。

關於IPSO聯盟

IPSO聯盟是用於能源、消費產品、醫療保健和工業應用的智慧物體IP的主要提倡者，該聯盟是非營利組織機構，其成員包括領先的技術、通訊和能源企業，推動將網際網路協定用作感測器使能物理目標網路的基礎，以便相互之間無縫通信，就象人們在網際網路上所做的一樣。

ritaliu0604

恩智浦半導體推出超低功耗JN5168無線模組 針對「物聯網」加速無線功能產品開發
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【臺北訊，2013年7月3日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)近日推出超低功耗的全新小尺寸模組系列JN5168無線微控制器。JN5168無線模組可支援多種網路協議，包括ZigBee® Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Smart Energy、JenNet-IP™和RF4CE，產品體積精巧僅16 mm x 21 mm，且提供極低的發送與接收功耗。所有模組均採用256 KB快閃記憶體、32 KB RAM和4 KB EEPROM，以及同類型產品中最佳的低功耗睡眠模式。SPI介面可連接其他外部快閃記憶體，支援無線韌體更新；還具備其它的功能及I/O介面，如I2C、多組的ADC、UARTs和PWMs。

ritaliu0604

JN5168無線模組易於焊接在印刷電路板上，提供內外置天線與不同輸出功率的模組，並且通過FCC、ETSI和CA認證。現已上市的無線模組​​包括：
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2 }8 G1 G' b  @* ]& `Ÿ   具備印刷天線的JN5168-001-M00，採用最佳化的全新天線設計（15 mA TX、17.5 mA RX）
& d2 ?- E0 a) k5 w- w, wŸ   具備uFI連接器的JN5168-001-M03，尺寸為16 x 21 mm，為該系列最小的無線模組（15 mA TX、17.5 mA RX）
7 D0 K" N4 r' _Ÿ   具備uFI連接器的JN5168-001-M05 9.5 dBm，適用於歐洲與亞洲市場最低工耗的中等功率模組（35mA TX、22mA RX）
7 }4 q/ u$ e( N8 I2 ^9 DŸ   具備uFl連接器的JN5168-001-M06 22 dBm（175mA TX、22mA RX）

* P( {/ d) o) m9 W恩智浦半導體產品行銷經理Thomas Lorbach表示：「全新的JN5168無線模組簡化無線產品的開發難度，客戶不需要具備RF硬體方面的設計經驗及測試設備。以IEEE 802.15.4為基礎的無線通訊重新定義了各種消費性電子和工業應用，JN5168無線模組則為物聯網提供了構建產品的重要切入點。」

+ C0 ]  |5 a0 Z" w& X" }其他資訊
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恩智浦最新發佈的無線連接TechZone，網頁上有更多JN516x產品的相關資訊，包含應用程式說明、軟體開發套件(SDKs)以及其他相關資源的網頁連結。

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德州儀器推出具有故障保護功能高度彈性整合型 IO-LINK PHY
% r! T, w5 E/ Q; ^. y- u7 i/ h# q: ~2 g實體層元件支援高輸出電流與最高運作溫度滿足惡劣工業環境應用需求
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& j* ^- h/ I! U1 q& Z) G# s(台北訊 ，2013 年 7 月 8 日)    德州儀器 (TI) 宣佈推出最新系列全面整合型 IO-LINK 實體層 (PHY) 元件，可取代離散式解決方案，具有高度彈性。與同類產品相比，該 SN65HVD101 與 SN65HVD102 支援高輸出電流與高運作溫度，可用於點對點通訊應用，如壓力、電位 (level) 、溫度或流量 IO-LINK 感測器等，及惡劣工業環境應用，如 IO-LINK 促動器驅動器與閘閥 (valves) 。
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採用 IO-LINK 解決方案的從屬元件標準配置中需要一顆微控制器 (MCU)。TI 超低功耗 MSP430TM MCU 是點對點通訊與低功耗運作的最佳選擇。利用 512KB 快閃記憶體與整合型類比數位轉換器 (ADC)，即可使 MCU 快速處理來自各種感測器的資料。

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SN65HVD101 與 SN65HVD102 主要特性與優勢
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•        高整合度縮小電路板空間：最新 IO-LINK PHY 元件整合穩壓器，可提供區域電路電流 (local circuit) 最高達 20mA 的電流，與離散式實作方案相比，可將電路板面積銳減 50%，而可自動調整現有 3.3V 或 5V 控制器；
! ^+ \+ C/ i3 E6 W+ Z* |8 N•        可應付交叉線路故障：整合高達 40V 的穩定狀態保護功能，可避免安裝故障或因線纜斷路造成的損壞。高達 50V 的暫態保護可避免功率突波 (power surge) 對電壓的損壞，無需外部保護元件；
& w1 k1 L4 a2 r: F  I1 G: o•        最高運作溫度：SN65HVD101 與 SN65HVD102 支援 -40℃ 至 105℃ 的寬泛運作溫度範圍，是業界唯一具備穩健功能、適用惡劣工業環境應用的 IO-LINK PHY 元件；
•        最寬泛輸出電流範圍：可針對各種感測器與小型促動器的交互運作，驅動高達 480 mA 電流，同類產品則只能驅動 300 mA 以下電流。此外，輸出電流可使用單電阻器設置，為低功耗應用的安全工作提供自動限制 (self-limiting) 功能。

) D  n3 y2 A' w工具與支援
& F$ i" r8 N! s2 k: }* HSN65HVD101EVM 可用於評估元件參數，同時也可作為電路板佈局指南。該評估模組可立即訂購，每套建議售價為 79 美元。

供貨、封裝與價格
1 L, b3 s, t6 Z8 d% p4 S, ~# W: G8 B採用 4 mm × 3.5 mm 20 接腳 VQFN 封裝的 SN65HVD101 與 SN65HVD102 現已開始供貨，每千顆單位建議售價均為 2.23 美元。

innoing123

(20130729 17:40:30)歐盟智慧聯網論壇(IoT Forum)今年六月於芬蘭赫爾辛基正式成立，資策會受邀成為創始會員。該論壇已連結全球8個國家共14個研究機構參與，未來運作將由歐盟執委會 (European Commission)支持，首任IoT Forum主席為丹麥亞歷山大創新研究學院代表－米爾科‧布萊斯(Mirko Presser)。資策會副執行長王可言則獲選擔任該論壇國際委員會召集人。
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* E7 p) @3 b) g; j# L首任歐盟智慧聯網論壇主席表示，創立這個論壇意義非凡，除聯合歐盟執委會支持的IoT 研發團隊外，並將同步連結全球創新合作夥伴，拓展國際合作。未來IoT Forum將著重於社會、經濟、技術、和治理(管理效能)等四個主軸，提供會員組織可積極參與且開放創新的平台，共同建構一個跨科技、社會、倫理等不同領域的社群，協助引領IoT產業開創全球起飛新契機。

6 ~3 Q7 J& D2 l* F資策會自2008年在經濟部技術處的支持及鼓勵下，即開始推動與歐盟相關總署及研究機構合作，並成功加入歐盟架構(FP-7)計畫；2012年執行技術處「策略促進產業參與歐盟創新研發計畫」，協助業者連結重要歐盟核心領域夥伴。目前已成功協助國內業者參與7項歐盟FP7計畫提案與執行；其中哈瑪星科技參與之計畫已順利結案。目前本會正積極結合業者，爭取參與數項歐盟研究計畫與場域實證合作。

innoing123

資策會副執行長王可言表示：「IoT Forum將全球研發、技術、應用、商業發展及服務提供者聚集一堂，對於深化智慧聯網之發展與促成跨國合作，將產生重大的影響」。 企盼透過其擔任IoT Forum論壇國際委員會召集人的機會，積極推動國內研發單位與廠商和國際接軌，擴大國際合作，深化研發與實證成效。
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事實上，針對IoT與鉅量資料分析領域，資策會前瞻所已於今年四月成功爭取在台北舉辦「第一屆台歐IOT x Big Data智慧產業國際論壇」，共有四百餘位歐盟與國內專家與會，並促成歐盟官員訪台及IoT研發聯盟與本會簽署合作意向書，展開在物聯網、鉅量資料分析等技術領域之密集交流。前瞻所所長林蔚君博士表示，資策會將致力於加強「智慧城市、智慧社區、智慧產業」等領域在示範應用與商業模式上之合作，成功建立資策會在歐盟執委會之能見度，以利未來攜手台灣業者聯合進軍全球華人市場。
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展望未來，歐盟智慧聯網論壇將加強發展IoT相關領域技術及隱私權保護、倫理規範等，同時研究如何建構跨領域之創新商業模式。歐盟負責智慧聯網領域之資深官員彼得‧弗雷斯(Peter Friess)進一步指出，為推動歐洲和世界各地智慧聯網的進一步發展，此論壇，未來更將扮演連結各項IoT資源之關鍵角色，以支持一個「開放且整合的IoT環境」。值此關鍵時刻，資策會獲邀成為歐盟IoT Forum創始會員，參與IoT產業跨國合作平台，未來更將積極投入與國際夥伴共同討論相關標準、技術、及應用發展等議題，期有助於提升我國在IoT領域之發聲權，希冀未來對於協助我國學研機構及業者參與歐盟相關計畫，能發揮更大的影響力。


訊息來源：財團法人資訊工業策進會

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) G9 e- s6 M8 `9 S6 Z# B第一科大手機、電腦管牛 掌握牛乳品質
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7 r; D+ ]3 q) f+ w  H5 X; w/ e9 U(20130916 17:14:51)隨著科技進步，待在家也可以掌握遠端狀況，國立高雄第一科技大學電子工程系教授陳銘志帶領團隊研發「乳牛搾乳檢測管理系統」，無論走到哪，只要用電腦、手機即可查看乳牛的乳房健康狀況，將乳房發炎而導致乳汁含菌量太多的乳牛暫時分離，待乳房恢復健康後再進行搾乳。

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第一科大電子系教授陳銘志表示，農場人員在搾乳前會先以目視或觸摸，檢查乳牛的四個乳房是否有保持健康，該團隊將乳牛健康狀況紀錄於磁卡中，當乳牛進入搾乳室前，會先經過RFID系統讀取牛隻身份編號，而將牛隻狀態回傳至系統中，四個警示燈各對應一個乳房，哪個乳房有問題則會亮起紅燈，使農場人員能在第一時間將問題牛隻隔絕，且能從螢幕中分辨是哪個乳房有發炎情形。

- r$ `8 o6 W& G. T該團隊向崇羽提到，過去乳牛再進入擠乳室前，農場人員得憑印象將問題牛隻挑選出來，但常因農場乳牛數量太多，導致仍有問題牛隻通過擠乳室，而農場人員卻沒能發現。各擠乳室中的乳牛所擠出來的乳汁將匯流到儲乳槽中，若其中一頭牛有乳房發炎症狀或感冒，而該頭乳牛的乳汁又流到儲乳槽中，則會造成整桶牛乳因含菌量超過標準而無法飲用，每次損失至少近1,000公升。
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陳銘志表示，該團隊目前正開發另一套乳牛即時檢測系統，未來該檢測系統將直接連結於吸乳器上，感應器若偵測到乳汁含菌量太高或異常，將自動中斷作業，讓有問題的牛乳無法流到儲乳槽中，並提供百分之百健康的牛乳。

7 r+ z1 w* w. c訊息來源：國立高雄第一科技大學

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(20130924 15:09:23)阿姆斯特丹--(美國商業資訊)--數位安全領域的全球領導廠商金雅拓（Gemalto，泛歐證券交易所股票代碼：NL0000400653 GTO）為開發人員推出Cinterion Concept Board，再次簡化機器對機器(M2M)技術和拓展物聯網。物聯網讓物體能夠透過一個網路自動傳輸資訊，這為智慧決策以及不斷改進的過程和互動創造了一個平台。憑藉物聯網無所不在的智慧，人們只需透過一款簡單的應用程式便可以獲知最靠近的停車位、可用計程車或自行車道。Cinterion Concept Board旨在透過加快數位招標1、自動建構應用程式以及設備遠端監控2等方面的創新解決方案開發來拓展物聯網的這些潛力。

新的開發套件簡化了解決方案設計，讓龐大的M2M開發人員群體在幾小時內即可將新穎的想法轉化為原型，而使用傳統方法則需要幾天或數週時間。金雅拓的獨特Cinterion Concept Board採用Oracle Java ME Embedded，將為全球各地的900多萬潛在Java開發人員提供一種簡單和具有成本效益的方法來參與M2M市場。透過金雅拓的SensorLogic應用程式支援平台（擁有由Cinterion M2M模組提供支援的安全無線連接），Cinterion Concept Board還實現了「雲端就緒」。這款整合式工具套件整合了Java嵌入式解決方案的使用便利性與Arduino3擴充板（可激發更智慧互動物件和環境的開發）的簡單開放原始碼介面。
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甲骨文公司(Oracle) Java平台開發副總裁Nandini Ramani表示：「Java開發人員是具有創造力和充滿熱情的團體，金雅拓的Cinterion Concept Board為他們提供了理想工具，讓他們能夠快速開始為物聯網開發應用程式。預計2020年將擁有500億台聯網設備4，因此開發人員擁有大量機會來透過支援Java的Concept Board連接至物聯網並使其自動化。」
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金雅拓M2M策略和行銷副總裁Axel Hansmann表示：「對於對M2M和物聯網感興趣的任何人而言，我們的Cinterion Concept Board是開發遠端控制您家中恒溫器溫度（有助於節省能源和金錢）等解決方案最簡單和最具成本效益的方法。透過Cinterion Concept Board，我們可以激發Java開發人員的創造力，幫助他們創造能夠增強物聯網的出色應用程式。」

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Qualcomm 將領先市場的行動專業引進網際網路處理器，促成先進網路平臺
4 q" e/ _! S  D/ j- K( }—Qualcomm 結合雙核心 Krait 應用處理器與全新的封包處理器引擎，建立新世代的智慧網路—
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【2013年 11月27日，臺北訊】—Qualcomm Incorporated（NASDAQ 代碼：QCOM）今天宣佈其子公司 Qualcomm Atheros, Inc. 將推出 Qualcomm 網際網路處理器 (IPQ) 產品系列，將家庭閘道、路由器與媒體伺服器等網路裝置轉型為「智慧家庭」平臺。採用 IPQ 的網路擁有優異的多工效能和低耗電，可立即支援家庭和公司內新世代的 IP 型內容、應用程式、系統和等各種裝置，也就是所謂的物聯網。

5 g: \3 e- v  Y3 {# SQualcomm Atheros 總裁 Amir Faintuch 表示：「正如 Qualcomm 持續協助推展智慧型手機的使用體驗及生態系統，我們現在要運用公司的行動專業，將智慧型手機轉型為平臺，提供進階水準的內容、應用程式及服務供家庭使用。Qualcomm 將行動及連網專業知識運用到網際網路處理器，擴展其產品系列，並開發全新的網路平臺功能。透過此一適用於家庭閘道及企業級存取點、高效能、節能且靈活的全新處理器，Qualcomm 將帶動最先進的網路創新，再次展現提升消費者體驗的能力及承諾。」
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# z, w+ L( Y, h2 B結合雙核心 Krait 和封包處理器引擎的最佳效能

IPQ 讓家庭網路設備除了提供寬頻連線，還能擁有更多功能。服務供應商可藉由推出新的內容、應用程式及保全監控等服務擴展營收商機，零售的原始設備製造商 (OEM) 也能推出家庭自動化與控制，及個人雲端等頂級連網產品，提供差異化的加值功能。Qualcomm 的「智慧家庭」平臺結合 Qualcomm Technologies, Inc. 的雙核心 1.4 GHz Krait 中央處理器 (CPU)，可管理複雜且高需求的網際網路型應用程式及服務的高階功能，加上 Qualcomm Atheros 新推出的雙核心 730 MHz 封包處理器引擎，可卸載網路流量，透過 LTE、802.11ac Wi-Fi、HomePlug™ 電力線、混合有線/無線及乙太網路，支援高達 5 Gbps 的彙總容量。

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此平臺更具備 Qualcomm 的保全、加密、Trustzone™ 及安全開機等功能，可支援家庭及醫療監控等需要最高的隱私及驗證功能的進階服務。Krait 與封包處理器引擎的絕佳搭配，為 IPQ 帶來前所未有的處理能力、彈性及靈活度，建構的網路平臺可支援數量不斷成長的裝置，以及複雜度持續提升的應用程式。
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' B) |8 [& B! k. \/ V9 @, {低耗電、最佳的每瓦效能

8 E. q5 @- U6 z目前家用網路設備的耗電量極為驚人，不只影響環境，也傷消費者的荷包。IPQ 平臺擁有全新等級的電源效率，讓家庭得以「隨時開機、隨時連線」，並有助於降低企業級存取點的網路運作成本。28 奈米製程的 IPQ 採用 Qualcomm 的低功率行動架構，每瓦效能比競爭對手的產品高出 70%。IPQ 可動態調整系統運作以符合網路需求，將能源消耗的效率最大化，而其他多數的網路處理器只能使用開關模式運作，隨時開機的閘道器更是會持續消耗電力。

彈性可擴充的架構

( v' r' a1 g# @9 a! i真正的智慧家庭需要大量的網路配置，才能迎合目前及未來的應用及裝置需求。對產品開發商來說，IPQ 提供了彈性的架構和多種媒體及網路介面，讓他們能推出支援不同功能組合及使用情況的多樣化家庭連網產品。此外，IPQ 模組化的軟硬體設計採用無關乎 PHY 的處理器，客戶可重複使用硬體設計和軟體投資，運用在 DSL、電纜寬頻及光纖存取產品等領域。IPQ 支援 PCIe、USB 3.0、SATA3、SDIO 及 Gigabit 乙太網路等主要介面，可應用在廣泛類型的產品，將不同產品系列的平臺開發投資及所花時間減到最小。

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IPQ 產品系列首先推出適用於零售路由器及家庭媒體伺服器的 IPQ8062 和 IPQ8064 這兩款解決方案，目前皆已進入量產，將於 2014 年上半年開始市售。採用 IPQ 的閘道器及企業級存取點預計於 2014 年年中推出。
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業界對 Qualcomm 網際網路處理器技術的支援
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Aruba, Inc.：Aruba Networks 技術長 Keerti Melkote 表示：「就像住宅網路的需求不斷提升，『自帶裝置』到辦公室，還有無線語音及視訊持續普及的趨勢，都使企業網路必須為全新等級的效能、彈性及擴充能力做好準備。提高網路的處理效能，同時持續迎合企業環境最嚴苛的電源需求，這正好符合我們的策略，也就是幫助客戶以最快最有效率的方式建置新世代的無線網路。」

% s# x9 i# z% T. H4 o8 F7 k8 w普聯技術有限公司（TP-LINK）: TP-LINK產品副總裁蘇建勳表示：「高通的網際網路處理器強大的處理能力，豐富的周邊介面，以及卓越的電源管理，搭配高通創銳訊先進的
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( m  c" X; y1 Y& N! W" M+ SWi-Fi和電力線通信（PLC）技術，將給家用網路設備帶來非常多的可能性。作為策略合作夥伴和網際網路處理器的早期採用者，TP-LINK將會很快推出基於這個平臺的新型網路設備。」

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GSMA與Consult Hyperion共同發表了HCE與SIM卡安全元件支援的NFC支付方案的對比報告
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3 V5 k) T# z9 P2 q8 a* w" z( q; u# v(20140611 13:41:30)上海 -- (美國商業資訊) -- GSMA（GSM協會）與數位支付專家Consult Hyperion今日共同發表了一項指導性報告，旨在幫助銀行和行動營運商充分瞭解使用主機卡模擬技術（Host Card Emulation，HCE）以及SIM卡安全元件（SE）的NFC支付技術。該報告名為《HCE與SIM卡安全元件：並非對立關係》，介紹了近期Android 4.4 KitKat中對於HCE技術的引進，並指出SIM卡安全元件與HCE支援的NFC支付均對金融機構有重要的幫助。此外，兩種技術並不是對立的，將兩種技術結合起來可適用於不同的市場與應用。

GSMA技術長Alex Sinclair表示：「該報告為金融機構提供了HCE作為一種新的NFC支付方式以及現有SIM卡支付方式之間的均衡性分析。Android系統對HCE的引進，讓非SIM安全元件的NFC支付方式成為了可能，而且，HCE還將可能避免在SIM卡的NFC支付方式中出現的複雜因素。同時，SIM卡的NFC支付提供了安全的解決方案，該方案已被市場驗證並開始商用。因此，營運商所面臨的挑戰是簡化設定過程，並進一步在全球加快部署SIM卡的NFC技術。」
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萬事達新興支付方案資深副總裁James Anderson 表示：「萬事達始終跟隨著最新技術發展的腳步，讓目前的信用卡用戶可安全、順暢地使用其最喜愛的電子設備來進行行動支付。我們透過與行動網路營運商、作業系統供應商和手機製造商的合作，已經部署了SIM卡和以安全元件為基礎的解決方案，並新增了雲端式的支付方式。這份報告有助於行動和支付產業瞭解每種方法的優點，並可以透過分析自身的業務策略來選擇適當的支付方式。」