IOT 物聯網發展火紅，大家看好哪些相關技術、產品應用及解決方案？

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恩智浦半導體推出超低功耗JN5168無線模組 針對「物聯網」加速無線功能產品開發
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【臺北訊，2013年7月3日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)近日推出超低功耗的全新小尺寸模組系列JN5168無線微控制器。JN5168無線模組可支援多種網路協議，包括ZigBee® Home Automation、ZigBee Light Link、ZigBee Smart Energy、JenNet-IP™和RF4CE，產品體積精巧僅16 mm x 21 mm，且提供極低的發送與接收功耗。所有模組均採用256 KB快閃記憶體、32 KB RAM和4 KB EEPROM，以及同類型產品中最佳的低功耗睡眠模式。SPI介面可連接其他外部快閃記憶體，支援無線韌體更新；還具備其它的功能及I/O介面，如I2C、多組的ADC、UARTs和PWMs。

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JN5168無線模組易於焊接在印刷電路板上，提供內外置天線與不同輸出功率的模組，並且通過FCC、ETSI和CA認證。現已上市的無線模組​​包括：
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Ÿ   具備印刷天線的JN5168-001-M00，採用最佳化的全新天線設計（15 mA TX、17.5 mA RX）
Ÿ   具備uFI連接器的JN5168-001-M03，尺寸為16 x 21 mm，為該系列最小的無線模組（15 mA TX、17.5 mA RX）
Ÿ   具備uFI連接器的JN5168-001-M05 9.5 dBm，適用於歐洲與亞洲市場最低工耗的中等功率模組（35mA TX、22mA RX）
Ÿ   具備uFl連接器的JN5168-001-M06 22 dBm（175mA TX、22mA RX）
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" q: E! t+ X; E5 R  A恩智浦半導體產品行銷經理Thomas Lorbach表示：「全新的JN5168無線模組簡化無線產品的開發難度，客戶不需要具備RF硬體方面的設計經驗及測試設備。以IEEE 802.15.4為基礎的無線通訊重新定義了各種消費性電子和工業應用，JN5168無線模組則為物聯網提供了構建產品的重要切入點。」

其他資訊
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恩智浦最新發佈的無線連接TechZone，網頁上有更多JN516x產品的相關資訊，包含應用程式說明、軟體開發套件(SDKs)以及其他相關資源的網頁連結。

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利用 TI 的晶片上互聯網可為任何設備增添 Wi-Fi® 功能
- }9 p2 ?0 ^" V1 K6 S新型 SimpleLink™ Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內建可編程設計 MCU
2 V+ h( k9 B/ Z% t: c打造出業界首款單晶片、低功耗 Wi-Fi 解決方案


3 W; g+ V* T9 B4 M2 R/ Q. K" f) v(台北訊，2014 年 6 月 18 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出其針對物聯網 (IoT) 應用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 針對 IoT 應用的諸多新型、簡易及低功耗 SimpleLink 無線連結解決方案中，該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先上市的。此新型晶片上互聯網 (Internet-on-a-chip™) 系列讓客戶能夠輕鬆地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯網功能，所憑藉的特性包括：

5 }! Y5 e) F1 h0 U: U7 z" U－ 業界適用於電池供電式設備的最低功耗，以及低功耗射頻和進階低功耗模式
9 c. N( c4 `( R2 j0 }3 _  i－ 高度的彈性，可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用，或者利用 CC3200 的整合型可編程設計 ARM® Cortex®-M4 MCU，從而讓客戶添加其特有的代碼
－ 可利用快速連結、雲端支援和晶片上 Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對 IoT 的簡易型開發，無需具備開發連結型產品的先前經驗
－ 能夠用某種手機、平板電腦應用程式或一種包括SmartConfig™ 技術、WPS 和 AP 模式具有多種配置選項的網路流覽器簡單且安全地將其設備連結至 Wi-Fi
1 ]% x) K  K) R- w
( `& I' B- L; h7 ]6 H: `) ]- HCC3100 和 CC3200 採用 QFN 封裝並具有全整合型射頻 (RF) 及類比功能電路，因而允許開發人員透過將裝置直接佈設在 PCB 上來創造一種低成本、緊湊的易用型系統。SimpleLink Wi-Fi 系列透過 TI 的 IoT 雲端生態圈成員擁有了雲端連結支援能力。另外，TI 還提供了各種套件和軟體工具、一款不久即將推出且經認證的 TI 模組、參考設計、範例應用、開發文檔和 TI E2E™ 社群支援。

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憑藉其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模組的 MCU 生態系統，TI 為開發人員提供了一種設計和評估 Wi-Fi 及互聯網應用的簡易方法：

" O' v4 W' l; ]/ E  W  I9 E6 F2 g+ b－ 採用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無線連結 LaunchPad 評估套件開始開發工作
& f) b; ~2 v0 W3 a' X3 K0 l－ SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和進階模擬 BoosterPack 相結合，讓客戶能夠連結至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430™ LaunchPad
－ 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速開始開發工作，那麼他們可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及採用 SimpleLink Studio 的進階模擬 BoosterPack 著手進行軟體發展

價格與供貨情況：
3 U& g4 W. L5 E$ y8 D" G‒        SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現可透過 TI 網路商店和 TI 授權經銷商購置，包括：
        CC3200 LaunchPad 現已供貨，建議售價為 29.99 美金
        CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定現已供貨，建議售價為 49.99 美金
, I% v, U# K0 I4 U1 S8 r' r4 h$ P         CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定現已供貨，建議售價為 36.99 美金
‒        CC3100 和 CC3200 量產型元件將於 7 月供貨，並將成為 TI 樣品計畫的組成部分。
        CC3100 每一千建議售價為 6.70 美金
        CC3200每一千建議售價為 7.99 美金
‒        CC3100 和 CC3200 模組將於第三季度供貨

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(20140716 13:34:48)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布推出搭載嵌入式有線介面的T6NE7。T6NE7是一種相容NFC[1]論壇Type 3標籤[2] (NFC Forum Type 3 Tag)的標籤晶片(tag IC)，樣品出貨即日啟動，而量產預計於2014年8月啟動。

# T0 a; M% `5 X4 Z. J+ f- Q0 o4 F近來，越來越多的產品支援藍牙(BluetoothR)[3]無線通訊或無線區域網路(LAN)。東芝的新型標籤晶片順應了這一支援潮流。它與NFC論壇Type 3標籤相容，並嵌有有線介面。該有線介面可與主機微處理器實現通訊，並透過在標籤內的嵌入式非揮發性記憶體上讀寫必要資料實現輕鬆連接無線產品。這避免了先前所需的複雜資料輸入和操作，並將近距離無線通訊引進通常獨立的產品中，如計算機、時鐘和醫療照護產品。

  Q$ I" F, u3 j" x$ V該新產品採用增強型IC卡技術開發，包括東芝在擁有20年經驗的產品開發和銷售過程中所建立的類比技術和非揮發性技術。
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即使晶片較小，它也能整合2.0KB[4]非揮發性記憶體，後者可被分配至有線模式下的可用記憶體區域，同時也可用作儲存資訊的外部記憶體，以控制無線設備內的主機微處理器。
5 n: C, X! b0 I+ a
用於控制主機微處理器的新產品樣品軟體即日起出售。

注 1 NFC（近距離無線通訊）

注2
根據索尼公司(Sony Corporation) FeliCaTM Lite-S授權技術生產。
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注3
" ]3 j4 |8 m" e2 Z" C  m# |  pBluetoothR是其所有者擁有及授權東芝使用的商標。

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注4
  F1 E8 x& b4 |在2.0KB容量中，大約含有1.5KB的錯誤校正電路通用使用者區域。

$ P' B/ L, h) @9 ?新產品的主要特性
  s* Y# C0 r7 T+ r9 P
‧相容NFC論壇Type 3標籤
. w5 G/ r, z3 E
‧低功耗：待機電流0.1μA（典型值）（透過關閉內部電源。）

" N* y4 v+ ?- B‧非揮發性記憶體容量：2.0KB（含大約1.5KB通用使用者區域。）
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‧安全性：通過三重資料加密標準(Triple DES) MAC相互認證。（MAC：訊息驗證碼）
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‧可選有線介面：UART、I2C、SPI
+ L3 W4 a- b- G
7 `# b; C1 I' e6 ?  j! d, f‧電源：可選擇無線載波或外部電源提供的發電功能。
% j7 P, s8 |- W( F
‧主機啟動信號：載波檢測（採用外部電源操作時）、命令回應完成信號（採用無線電源操作時）
8 X- F  P5 b( k) x
; E$ X+ M, e9 @" k' N‧外部電源終端：2.4V 300μA外部輸出終端（採用無線電源操作時）

‧三種通訊模式：標籤獨立無線通訊模式、有線模式、無線連接主機的直通模式。

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應用

可與其他NFC產品（穿戴式產品、醫療照護產品、通用無線資料通訊產品（遠端控制器））搭配使用，並可作為獨立產品（計算機、時鐘等）的無線介面。

  n- T  o- p4 A& }7 I& b1 t主要規格

+ t5 g* w  F: J+ B( z; `4 \產品型號
T6NE7

供電電壓
' ~% r+ \0 U  J1 U( Q& P; M& T1.8V–3.6V
: B' r9 q0 Z& ?$ ~! s8 S: T" z/ p
工作電流       
- C) X: L% s7 K8 W" z500μA（典型值）(EXVDD 3.3V)

待機消耗電流
0.1μA（典型值）(EXVDD 3.3V)

( q- k- M! {; E: ?2 |, }通訊協定
NFC Type 3標籤

通訊速率
, {: l! c: Y! g212kbps/424kbps自動選擇

- w: G9 O0 G, S5 u# _2 A; I有線介面
, U2 r. x0 g  K: ?: qUART（最大值154kbps）、I2C (400kHz)、SPI (1.7Mbps)
! B, R7 k- W* |' M
非揮發性記憶體
2KB（含大約1.5KB的通用使用者區域，執行錯誤校正電路）

# S% h) z& W. p. m安全性
4 z1 k3 S/ ~% o5 q# }( f- d通過三重DES MAC相互認證（MAC：資訊驗證代碼）

- V' y" B5 i8 M0 T其他特性
6 C1 t, G7 W5 U$ }射頻(RF)產生電壓功能（透過選擇終端連接）
在資料寫入時自動產生CRC和資料讀取時檢查。
內部RAM可將資料從無線設備中繼到有線設備，反之亦然。
射頻產生的電壓可進行調節並向外部設備提供。
) O$ B' \, z- `$ V2 }4 c8 J
工作溫度
' ~1 Q& g8 M) v5 Y" q-30至85℃
+ h) s9 T" X3 M; O$ G: i" W
封裝
TSSOP16 0.65mm節距/方形扁平無引腳封裝(QFN)20（4mm×4mm，0.5mm節距：規劃中)
也可作為晶圓或裸晶片封裝在晶片載盤上。

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台北2014年10月14日電 /美通社/ -- 服務於全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSECM)旗下的貿易品牌 RS Components (RS) 公司宣佈，該公司已透過其線上 DesignSpark 社群啟動一個物聯網（IoT）主題區域，提供非常適合快速原型製作以及產品開發作業的軟體設計工具與資源。該物聯網主題區域存放於設計中心（Design Centre）內，包括由該公司合作伙伴、DesignSpark 社群成員以及業界領先專家所撰寫的最新部落格以及一系列文章，將成為可協助工程師設計擁有物聯網功能之應用程式的知識基礎。
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前述新設計中心之內容，包括由名列 Onanalytica 2014 年100大物聯網意見領袖第二名、來自 Designswarm 之英國工業設計師 Alexandra Deschamps-Sonsino 所撰寫的物聯網簡介。設計中心所載其他文章之內容，強調詳細拆解物聯網以及說明其相關元件之起源、未來發展方向，以及說明為何我們需要物聯網、探索「物」如何自硬體連接至應用程式、網路基礎架構以及資料安全。

RS Components 之 DesignSpark 社群經理 Pete Wood 表示：「業界預期，到 2020 年時將會有將近 260 億部裝置連接至網際網路，且每部裝置都有其獨特的識別代號（ID）」。「這些互相連結的裝置將會創造出物聯網(IoT)，讓我們能夠透過網際網路控制與監管遠端裝置。身為提供最新產業趨勢之最新資訊前鋒的社群，DesignSpark 的物聯網設計中心希望能夠推動業界對物聯網運作最佳作業實務之討論，以及為適合用於物聯網應用程式之產品提供建議。」

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小米科技智慧插座採用Marvell EZ-Connect物聯網晶片解決方案
Marvell EZ-Connect物聯網平台解決方案以88MC200微控制器、Avastar 88W8801 Wi-Fi SoC
及 EZ-Connect 軟體，協助小米科技快速發展專為智慧家庭控制設計之智慧插座
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' _+ m$ k# R- \4 o& X0 Z5 F【2014年10月28日，加州聖塔克拉拉訊】 — 全球整合晶片解決方案領導者 Marvell 邁威爾(Nasdaq：MRVL) 今日宣佈中國智慧手機領導品牌小米科技採用 Marvell® EZ-Connect™ 無線物聯網晶片解決方案，推出全新智慧插座。Marvell EZ-Connect解決方案，搭載高度整合的微控制器88MC200、Avastar 88W8801 Wi-Fi SoC與EZ-Connect軟體。Marvell物聯網平台獲得小米科技採用，協助小米快速開發推出第一個智慧家庭物聯網產品。小米科技的智慧插座，延續Marvell自今年五月推出物聯網產品的成功經驗。
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Marvell總裁暨共同創辦人戴偉立表示：「我們相當高興能與小米合作，以 Marvell 先進的晶片解決方案實現智慧家庭的願景。在『Smart Life and Smart Lifestyle』的時代中，家庭自動化是智慧家庭與物聯網非常重大且重要的趨勢。對於小米採用Marvell EZ-Connect物聯網晶片解決方案推出智慧插座，我們感到相當振奮。非常榮幸能以先進的技術，在快速成長的物聯網市場中推出創新的互連產品，對全世界數十億消費者帶來重要的影響。」

小米科技副總裁暨共同創辦人黃江吉表示：「我們很高興能與全球半導體領導公司Marvell成為夥伴，為數百萬的消費者實現互聯智慧家庭。Marvell創新的EZ-Connect物聯網平台是相當成熟與完整的解決方案，能大幅地減少我們的產品開發時間。Marvell物聯網平台是市場上最強大的解決方案，它提供了我們所需的完整硬體解決方案。我們非常期待能與Marvell團隊持續合作。」

" X+ B# K! t  l  O! aMarvell的整合型物聯網平台配備一個Cortex-M3微控制器及 802.11n無線連網功能，以環保、低功耗的運算方式，達到電池壽命延長小尺寸的PCB板，適用於所有的消費應用產品。其他特色包含：以晶片內特定資源使用，提供系統客製化，支援客製化模組開發以便在多種智慧家庭解決方案使用。

Marvell EZ-Connect軟體經過實證，符合業界標準通訊協定且能立即操作的軟體。EZ-Connect軟體具有完善、容易上手的軟體開發套件 (SDKs) 以及應用程式介面 (APIs)，讓開發商能夠徹底發揮SoC內嵌微控制器的潛力。藉由Marvell 完整的物聯網平台，開發商能夠省下數月的軟體開發時間，將精力與資源投入研發終端消費者創新的服務與應用。

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台北2014年11月14日電 /美通社/ -- Analog Devices, Inc.（那斯達克代號：ADI）亞德諾半導體公司，今天推出一套全面性開發套件，讓工業設備製造商能夠透過可擴展的無線網路，輕鬆地將遠端感測和監控能力增加到他們的物聯網和巨量資料的產品中。無線感測器開發套件可顯著降低將設計從概念驗證轉到量產所需要的時間和精力。這款立即可用套件讓工程師可以在短短的15分鐘內建立一個可動作的無線感測器系統，以遠端報告和分析各類感測器資料，如溫度、濕度和運動/振動等。

( A) R, ^/ G4 |+ H+ w展示套件除了附有兩片多重感測器節點板，還包括基地臺連接器、模擬器平臺，以及全功能軟體包，其中包括一個強大的通信協定堆疊與豐富的圖形使用者介面。多重感測器板的物料清單是由一個整合型射頻收發器和 ARM Cortex M3 微控制器（ ADuCRF101 ），以及多重感測器元件(包括業界功率消耗最低的三軸加速度計（ ADXL362 ）)所構成。
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包含在套件內的基地臺連接器和模擬器平臺，讓使用者可以直接連接到本地電腦，做為網路設置管理和即時感測器資料檢視。這套套裝軟體包括 ADI 易於使用的 ADRadioNet 軟體，是一套可擴展、低功耗、多跳越數的無線通信網路協定，具有非常簡潔的程式碼。

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在接下來的幾個月內，ADI 計畫就有關協力廠商的射頻模組產品，以及無線感測器開發套件的擴充軟體/雲端服務發布更多的公告。

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1 P: L# j4 i" ^' T; X8 N' B4 D價格與供應時程

產品	內容物	供貨狀況	單價
EV-ADRN-WSN-1Z	兩片多重感測器節點束（ bunch node）電路板（ADuCRF101） 一個基地臺連接器 一套開發與除錯用的模擬器平臺	已供貨	$349
EV-ADRN-WSN-2Z	兩片多感測器節點叢（ cluster node）電路板（ADF7024 + Renesas RL78G13 MCU) 一個基地臺連接器（ADF7024 + Renesas RL78G13 MCU） 一套開發與除錯用的模擬器平臺	已供貨	$349