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数字版图工程师' V# ?+ m; X/ A5 D# l9 S- C
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公 司:A famous IC company
6 Z$ h' D2 ?, B: h" I5 I& ^, `: ^) m0 c: y工作地点:苏州
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* w0 f. t( V: j+ A$ j1 G% D职位描述
; r+ f8 D% k) v- M. w4 Y工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
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职位要求:
) @9 y8 L6 `& `4 Y1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程. 2 z5 Q7 Y6 `7 e
2. 有数模混合芯片物理集成经验. 9 V; R [4 ~) n% o- ?+ t9 c" |
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
3 E( ]$ X d0 f7 t5 R4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. ' h, o1 @! U$ E" X6 g
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
+ x- ~( v, B; m( U. w- e6. 学历本科或以上 / S( ?2 {+ U6 _, k# h# {" k8 g
7. 两年后端工作经验 |
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