CES 2012新穎設計與產品創意大掃瞄，哪三項最具亮點？

heavy91 · 發表於 2012-12-13 16:51:40

萊迪思半導體公司將於CES 2013上展示使用於MIPI CSI-2圖像感測器橋接的新款參考設計
– 創新的行動應用參考設計讓圖像感測器能夠用於各種消費電子應用中–

(臺北訊，2012年12月13日) 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）期間舉辦私人見面會，屆時將展示以FPGA為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案。萊迪思展示廳位於拉斯維加斯酒店 (Las Vegas Hotel) 東樓 (East Tower) 2980號套房。屆時將展示的參考設計能夠讓客戶將低成本的MIPI CSI-2圖像感測器與客戶指定的ISP搭配使用。CSI-2圖像感測器橋接從CSI-2感測器接收圖像資料後，將資料轉換到一個CMOS平行匯流排，讓幾乎所有的ISP皆可進行資料處理。

CSI-2圖像感測器橋接可透過硬體測試板進行展示，還提供HDL設計檔，該檔案可被使用於萊迪思MachXO2™超低密度FPGA上，讓使用者可立即進行CSI-2橋接設計。該參考設計可支援1到4個資料傳輸通道的CSI-2介面，並且連接或配置ISP的並行CMOS匯流排。在硬體的展示範例中，會使用一個Sony IMX169 CSI-2圖像感測器，在1080p30幀的規格下操作。

萊迪思市場解決方案總監Ted Marena表示，「以CSI-2為架構的圖像感測器已經在市面上的智慧型手機和平板電腦中流行了一段時間，萊迪思CSI-2圖像感測器橋接參考設計可幫助設計工程師在其它消費電子設計中使用這些低成本的圖像感測器。此外，由於MachXO2 FPGA的I/O具有可編程的特色，因此可幾乎與任何ISP結合。」如行車記錄器的黑盒子、家庭保全監控攝影機和汽車備用攝影機配件等皆是相關應用範例，而這些應用僅是一小部分可應用於消費類電子設計的CSI-2橋接設計。

heavy91 · 發表於 2012-12-13 16:51:46

專為創新行動應用設計的FPGA

現今消費性電子和行動產品設計往往需要在很短的開發週期內，實現新的差異化功能，此壓力讓設計人員更依賴標準晶片，使應用處理器的負荷增加。但是，這也使設計人員面臨一種兩難的處境：應用處理器晶片組需要兩到三年來開發，這意味著任何現有的處理器都是兩、三年前所制定，與消費者需求的變化速度相比，這段時間實在太過漫長。

因此，消費性電子和行動產品設計人員為了滿足緊迫的開發時間要求，必須使用現成的晶片組。然而，舊的應用處理器往往無法滿足現今的市場需求。

其中一個解決辦法就是使用FPGA作為應用處理器的配套組件夥伴，讓設計人員可以迎合當前消費性電子應用的需求，並且無需等待幾年後才會出現的晶片組。但是，直到最近，這個方法已經不再是選項之一。因為對消費電子裝置而言，FPGA太大、太昂貴又太耗電。然而，專門為小尺寸、低價和對功耗高度要求的消費性電子裝置而設計的超低密度FPGA，如萊迪思的MachXO2和ice40組件可作為應用處理器的配套組件，讓設計人員能夠不斷追求行動應用的創新。

行動應用創新展示範例

在萊迪思CES展廳，參觀者將有機會直接與萊迪思的資深主管和專業技術人員進行設計相關的討論，還可觀看使用萊迪思公司各種超低密度FPGA組件設計解決方案的展示，除了MIPI CSI-2參考設計外，其它的展示範例還包括：

·       智慧感測集線器設計可管理感測器通訊，最大限度地減少應用處理器的工作負荷
·       轉換演算法，以裸視的方式將標準的2D視訊轉換到模擬3D
·       用於遠端定位距離ISP多達10公尺的攝影機影像感測擴展器，該應用是在大尺寸電視上增加攝影鏡頭的理想選擇

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