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2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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發表於 2012-2-8 16:51:26 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
3D-IC的市場機會與技術挑戰
) T. h( H4 p. F; Q0 E
" @* c# ?& f* J% ^  H" S3 p0 ~在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下,將更多的功能整合在更小的體積,並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的,但是其橫向面積的加大,已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此,逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC),也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度,這並不是什麼新的構想,這種想法在業界至少已經有30年的時間了,但是,過去一直以在平面製程或者設計工具上努力,達到摩爾定律的需求。
& |- R) \/ E5 j( }5 U7 ~6 C+ m, Y, e) z& w3 S. c2 T
與3D 封裝 (Package)不同的是,3D Package 裡面的元件是離散的,都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接,但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC,透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史,市場面,技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
  L- O* _- ^, v+ M- S1 f$ r3 J; P$ K5 g9 q- c1 q
課程大綱 0 w0 Z' m+ J' h" H
1 簡介(Introduction)
  q9 \0 p8 ?5 T. l, N( m1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC) ) N! ], a% L2 a. z, c7 I
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
# c$ M8 e6 z! p2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
+ t* e4 i4 `! ^4 Y2.1現有 SOC 的設計問題
% i- I' a; S) j+ P2.2使用3D IC 設計的好處 # Y) v# T% p" `$ [' Q0 x, B
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC; l: q4 M- a+ y0 Q! n9 J
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
* C  D1 Y' x( O/ p' g3.1 研究組織 (Research Organization) . d! T/ q$ p$ T- d8 j
3.2協會 (Associations)1 r( L' s2 B% M* e% b
4市場與產品評估(Market/Product Survey)
: f) A7 c- P' S' f4.1市場概況 (Market Overview) 8 n! X$ y. e- ~8 @( c3 y3 B3 D; ~
4.2應用目標 (Target Applications)
" s, S. M2 s3 E( b$ q9 W5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction) . Q+ u2 s7 z6 t, {1 l4 p8 j
5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)3 V& f3 A# Q) O1 v& r
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)
* g6 K& T5 R& z! b0 U4 M0 m, B+ u. ?/ S( H* h3 y2 O

4 @# M4 n* N2 }8 \9 w專業講師—唐經洲 教授
; h+ [5 F: P! [( i2 l" t- E現任:南台科技大學電子系教授
! i  Z7 V3 a! R9 p學歷:國立成功大學 博士 / ~/ @) E  |' ^. a
經歷: ( N7 q6 t+ a7 M9 r0 I  i

- ?1 \4 f' V4 h9 C) j* |1 t! R1.工研院晶片中心主任特助
; D# z0 J( M9 @& e, R2.南台科大教授/電子系 主任
: M+ P( k9 n! g; v8 n3.飛利浦建元廠-測試-工程師
& |9 c7 w# P1 O4.神達電腦工程師 2 v. x/ ?6 R+ R$ \+ D
專長:
' J, {5 I" d6 D! m9 E( v( k7 J, E' g7 E) Y$ m( ?. R) O
1.VLSI Testing / S/ {- _' q7 y0 Q
2.Physical Design
5 k$ X7 Y* A+ D+ g4 }2 A3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
  k% E; r( f. j$ u1 \8 A9 }! s: \4.Microprocessor Application Design
% O) y9 U' I9 e* u% ?$ s4 [5.Innovation of Heterogeneous Integration
: V: d4 }6 ?! w$ p9 h課程效益 * Y# X; x; p; r
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢,提昇公司在下一世代產品佈局的能力。/ x, I$ y3 ~8 A3 u& z

  m8 S# ?! i0 N4 Z- m& G# \% h4 b( ^報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530
發表於 2012-5-18 17:14:39 | 顯示全部樓層

5/25【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下,將更多的功能整合在更小的體積,並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的,但是其橫向面積的加大,已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此,逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC),也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度,這並不是什麼新的構想,這種想法在業界至少已經有30年的時間了,但是,過去一直以在平面製程或者設計工具上努力,達到摩爾定律的需求。
; S, O( w. w0 @+ P* B
2 u* c! @/ k2 w6 o; J8 h, T' G" w與3D 封裝 (Package)不同的是,3D Package 裡面的元件是離散的,都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接,但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC,透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史,市場面,技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。* {, V, O2 y) K: ?7 m* V9 ]/ Y

: Q9 J7 B6 k! E( U3 V0 [# s專業講師—唐經洲 教授' ?" D& B' v# K
現任:南台科技大學電子系教授
' Q; y4 B* U. Q6 O$ L9 e' v學歷:國立成功大學 博士
3 E1 i) N7 l5 g# @6 F經歷:& g2 u$ F+ a6 b  X8 n3 ^
1.          工研院晶片中心主任特助
' I, a& j' P5 S0 Z5 D/ g3 U2.          南台科大教授/電子系 主任0 m9 r$ Y  S* K3 U' w% f
3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
: q8 k5 b& W$ m5 _" G/ V9 l4.          神達電腦工程師
發表於 2012-5-18 17:14:49 | 顯示全部樓層
課程費用:原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
4 d4 _$ C  z) a, [. K7 j- k□101/05/10(四)前報名優惠價$2,400元整。 ( b4 \" n- _8 Q( n; _
□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
* F: |8 }3 w2 i□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
# `6 G( F- Y0 V. W7 p□四人以上同行同時報名$2,400元/人。4 u( f- e3 c% ?& M' m
□六人以上同行同時報名$2,100元/人,並可再贈一人免費。 5 _+ c7 z4 u  m8 h& t
- Y1 v8 U2 e3 i; Z; M/ j) g9 m
上課日期與地點
8 J, _$ ?" \8 h) B6 q% ~# c8 I# h. V  y) p/ E, i
上課日期:101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ; 總計6小時
4 j# i  M9 p# D) c- e7 v上課地點:工研院光復院區3館117室訓練教室% q0 ]. o/ o4 w' r# G
(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
+ O& S& ~3 q/ ]/ L- t  V
- c3 j5 F1 V; e7 ^! I課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963
發表於 2012-5-31 10:54:50 | 顯示全部樓層
有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..
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