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· 單就去年專案量即已達百萬件
4 ~+ W7 g: g, @- X& J0 M9 `, z" g· 超過30個正式開發板 C; s: e; G8 |9 z) b- f* Y
· 物聯網伺服器與6LowPan產品已推出8年
, |" Q0 O% j, N7 |: P· 5年來全天無休提供雲端服務作業4 j9 j' A; q, V, \! z# U
· 超過9千件專案已成功發表
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4 N! @7 z4 G% s; F. n+ K7 }ARM執行長Simon Segars表示:「要使物聯網產品及服務快速地被採用並加以部署,企業組織必須應用並統整多元化的全套技術與能力。」Simon指出,「ARM的mbed平台能簡化這整個過程,提供必要基礎元素,讓日益壯大的生態系統下眾家合作夥伴們能專心解決必要問題並提供差異化產品,而不必為通用的基礎架構技術傷腦筋。這將加速物聯網在全球經濟跨產業的普及與成長。」; _. v. `3 \# C7 t
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mbed物聯網裝置平台合作夥伴生態系統日漸擴大,橫跨晶片、模組、OEM代工、系統整合、雲端服務等各領域合作夥伴得以加入。mbed物聯網裝置平台的初始合作夥伴包括Atmel、CSR、Farnell、 飛思卡爾(Freescale)、IBM、KDDI、Marvell、MegaChips、鼎燦(MultiTech)、Nordic Semiconductor、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、SeeControl、Semtech、Silicon Labs、Stream Technologies、意法半導體(ST)、Telenor Connexion、Telefonica、中科創達(Thundersoft)、u-blox、wot.io與Zebra。% P% A) x: u% n% Q
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ARM物聯網事業部門總經理Krisztian Flautner則說明:「現在物聯網裝置多半仍處於孤立狀態並未連結,讓人很難想像一個真正全面連結的世界,所有裝置都能互通並提供各種雲端服務。ARM的mbed物聯網裝置平台能解決這個問題,提供一套通用的通訊傳輸及管理工具套件,適用於各種用途。我們預料,mbed平台將大幅加快新一代物聯網裝置及雲端服務大規模普及的速度。」
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如欲了解推動本平台演進之願景,更多詳情請見部落格Putting the I in IoT, Thread: What makes it different?, Planes, Trains and … Bikes: Transportation for the Internet of Things。 |
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