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英特爾揭露未來高效能運算系統套件與Intel® Xeon® Phi™發展
1 D- e; x+ N; `( D' W& X公布下一代Intel® Xeon® Phi協同處理器
% m" t: A% p# c* X1 Y' ]以及Intel® Omni-Path Fabric互連技術的效能與架構細節資料
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在美國紐奧良登場的超級電腦大會(SC’14)上,英特爾公司宣布多項全新強化技術,以鞏固在高效能運算(High Performance Computing,HPC)的領先地位,包括公布新一代Intel® Xeon® Phi™處理器 (代號為Knights Hill) ,以及針對HPC建置環境進行最佳化的高速互連技術Intel® Omni-Path Architecture的架構與效能細節。 . a9 B' ^/ a( H' @1 Q
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此外,英特爾還宣布發表新版開放軟體(open source software)與多項合作計畫,目標是讓HPC業界更容易從當前與未來英特爾的產業標準硬體中,徹底發揮其效能潛力。# r7 P2 _8 k \, J8 X3 W @
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這些新HPC建構元件與業界合作計畫,將協助克服極致擴充性與HPC主流用途的兩方面挑戰,同時提供一個完善基礎,做為具成本效益的邁向百萬兆級(exa-scale)運算的管道。
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• 英特爾公布第3代Intel® Xeon® Phi產品系列(代號為Knights Hill),將採用英特爾的10奈米製程技術,並整合Intel Omni-Path Fabric架構技術。Knights Hill將緊跟在即將推出的第2代Intel® Xeon® Phi產品系列(Knights Landing)產品之後推出,首部搭載Knights Landing的商業化系統將在明年出貨。 |
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