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' t0 r5 c, |& p/ z! p隨著科技創新需求,無論在消費性電子或汽車電子領域,電子系統功能越做越強大,產品主要元件-IC電路設計就越趨複雜,電磁干擾(EMI)與電磁耐受(EMS)問題,備受關注。
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h$ T( b. l, R8 C0 QIC設計者,為了滿足終端產品在功能與成本上的需求,使得IC元件均朝向多功能、高速、大容量、高密度等輕、薄、短、小、快的方向發展;加上製程與封裝技術的演進,在更小的晶粒中擁有更多的I/O數量;同時為了降低成本,還要將晶粒體積不斷微型化。以上種種,均使得終端產品電磁干擾(EMI)的情形更加惡化,電磁耐受的能力(EMS)大幅降低。
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- W' R! C( J: O4 N預防產品EMC問題,必從IC設計階段開始 * ~3 \, a8 U! r' Y3 e
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無論從理論推導或實驗數據來看,電磁相容性的問題早在選用IC元件時就已有初步定論,只是長期以來,這些因IC所誘發的EMC(電磁相容)問題,都是到了產品設計後段時(終端產品)才開始解決,也因此增加瞭解決問題的困難性與複雜度。 |
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