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新電子 2012年6月08日9 g( ^1 E2 B7 D& F, t1 R6 L# \
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意法半導體(STMicroelectronics)繼推出電視機與機上盒的通用處理器平臺後,預計于明年再發佈適用於所有多媒體串流裝置的統一處理器平臺,減輕系統業者的產品研發負擔。
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意法半導體策略長、執行副總裁暨數位娛樂事業部總經理Philippe Lambinet表示,多媒體融合的時代中,無論哪一種應用軟體與服務皆要能在電視機、機上盒、手機與平板裝置等不同平臺中使用,但目前各種裝置對於處理器的要求各不相同,如平板裝置強調中央處理器(CPU)與繪圖處理技術;手機注重低功耗特性;電視機著重影像呈現;車用娛樂系統則強調可靠性,因此業者須採用不同的處理器進行產品設計,研發成本相當高昂。
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然而,Lambinet進一步指出,未來各種多媒體裝置均將被要求須同時具備低功耗、高效能、高畫質影像、可靠性與親民的售價,因此處理器業者正致力將這些特性融合在單一的處理器中。 / |( k9 [8 ~ H( g
& c8 W' A/ D9 U5 h* G+ Z0 K5 H3 ~- X以意法半導體而言,目前已成功以28奈米(nm)完全空乏型絕緣矽(FDSOI)技術,開發出兼具效能與低功耗且可同時應用於電視機與機上盒的處理器;並持續朝向可同時適用電視機、機上盒、手機與平板裝置的目標邁進,預計2013年新一代統一處理器即可問世。 % p/ ?6 b/ t9 e% L2 i$ I
4 z+ ~1 I2 N- S' E* dLambinet透露,可滿足不同裝置需求的統一處理器,將以安謀國際(ARM)Cortex-A15為核心架構,針對不同等級的市場也會有雙核與四核心的產品,且每個核心可達2.5 GHz時脈頻率,功耗則遠低於目前採用一般28奈米制程、Cortex-A9核心的處理器。 |
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