SEMICON Taiwan 2012國際半導體展 9月5 - 7日移師南港展覽館

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台灣之光! 為平面顯示器產業標準向國際發聲 工研院林增耀博士榮獲「Karel Urbanek」卓越貢獻獎

台灣人才世界發光再添一例！SEMI頒發國際標準貢獻獎，表揚在電子相關產業標準制定表現傑出的六位專業人士。其中最負盛名且享譽已久的「Karel Urbanek卓越貢獻獎」(The Karel Urbanek Award)，將於9月5日SEMI科技菁英領袖晚宴，頒發予台灣工研院量測技術發展中心副主任林增耀博士，推崇其在平面顯示器產業的特殊貢獻及卓越成就。

林增耀博士自2004年起就一直積極參與SEMI國際標準制定的相關推動，並與全球多位成員共同提出申請，於2008年通過SEMI國際標準委員會的審核，成立平面顯示器標準委員會(FPD Metrology Committee)。在林增耀博士的優秀帶領下，該委員會已順利發佈了八項與平面顯示器相關的新標準，旗下的七個工作小組則針對3D顯示、觸控面板、電子紙等新的顯示媒材進行相關標準的研擬與推動。

林增耀博士除了經常為委員會新成員舉辦與標準相關的教育訓練活動外，也在台灣新成立的太陽能和3DS-IC標準委員會中扮演關鍵角色，成為其他地區推動標準計劃的典範。林增耀博士對標準制定深具遠見，並積極主導推動國際標準，為實至名歸的國際標準產業先驅，為SEMI國際標準推動計畫帶來了深遠的影響。

林增耀博士表示:「很高興獲得Karel Urbanek Award的殊榮，這次獲獎肯定台灣工業技術研究院與產業精英們在致力SEMI國際標準推動上的貢獻。SEMI標準的制定為亞洲新興市場注入了一股動力，更帶動全球經濟成長。未來我們將持續努力推動國際標準的制定，彰顯Karel Urbanek的精神。」

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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示: 「量測標準的制定帶來產品品質的提升，也是國家競爭力的表現。林增耀博士在平面顯示器產業標準制定的卓越貢獻，提升台灣在產業供應鏈中的價值地位，並在全球平面顯示器的市場發展上扮演極具關鍵的地位。」

林增耀博士於1993年於英國伯明罕大學取得製造博士學位，並於2006年獲得交通大學EMBA學位。林博士自1985年加入工研院至今，投身國際量測領域已逾二十五年。林博士過去成立亞太計量組織(Asia-Pacific Metrology Programme)下的技術委員會，目前致力於台灣與新興亞洲市場產業標準的推動，並與大陸進行跨海峽兩岸標準的制定。林博士現為工研院量測技術發展中心副主任，並擔任SEMI台灣平面顯示器技術委員會主席、SEMI全球國際標準委員會台灣代表，以及台灣照明委員會秘書長等職位。

Karel Urbanek卓越貢獻獎 (The Karel Urbanek Award)

Karel Urbanek曾為SEMI董事會成員與副主席，積極參與SEMI國際標準推動計畫，為半導體產業打造發展基石。Karel Urbanek卓越貢獻獎(The Karel Urbanek Award)成立於1992年，為SEMI國際標準推動計劃的最高榮耀，推崇致力SEMI國際標準推動與制定的成員，肯定其在半導體與電子產業標準發展的傑出貢獻。

SEMI國際標準推動計劃 (The SEMI Standards Program)

SEMI國際標準推動計劃成立於1973年，涵蓋從晶圓製造、測試和封裝的微電子製程設備和材料等各個層面，以及太陽能電池、平面顯示、和微機電系統(MEMS)等製造領域。目前全球有超過3700名志工參與此一計劃，也因此架構出了23個全球性的技術委員會。若想更了解SEMI國際標準的相關資料，請瀏覽此網址www.semi.org/standards。

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擁抱變革 開創新局 SEMICON Taiwan 2012半導體領袖高峰論壇
安謀(ARM)、台積電(TSMC)、美光(Micron)、康寧(Corning)分享產業佈局與策略

SEMICON Taiwan 2012首日下午登場的是半導體領袖高峰論壇，邀請到安謀(ARM)營運長Graham Budd、美光科技執行長Mark Durcan、台積電執行副總劉德音和康寧技術長Peter Bocko等重量級嘉賓，從各領域全面探討半導體產業的發展趨勢。因應科技與市場需求的不斷演進，與會嘉賓揭示了半導體產業的未來展望，並強調業者必須擁抱變革，以合作創新開創產業新局，迎接新的成長契機。

安謀(ARM)營運長 Graham Budd回顧了從PC時代開始的產業進展，並指出，隨著行動應用已成為科技產業的主要推動力量，現在已進入後PC時代，行動和運算技術間的融合將更為顯著。

他強調，在行動科技的帶動下，下一個十億人口、數兆台的連網裝置、物聯網等各類智慧裝置的進展，以及無所不在的運算環境，將為科技產業帶來絕佳的發展願景。以低功率技術領先行動市場的安謀，也將跨入伺服器領域，期望以在各種領域的創新，為後PC時代開創新局。

另一方面，Graham Budd表示，隨著軟體開發成本已比硬體還高，如何善用生態系統與夥伴關係，更形重要，才能有效降低開發成本，並發揮軟體投資的效益。他強調，企業單打獨鬥的時代已經過去，合作夥伴模式才是能在新時代勝出的最佳策略。

美光科技執行長Mark Durcan則是從宏觀角度剖析記憶體產業的發展態勢，以及美光的發展策略。他指出，企業整併，行動應用興起、以及市場變革等因素，已使得記憶體市場也面臨了巨大的改變。

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除了DRAM與NAND快閃記憶體面臨微縮極限外，雲端服務、巨量資料分析挑戰、連網裝置等議題的興起，已使記憶體業者不能再只追求位元容量的成長，而須從系統效能出發，為客戶打造最佳化的方案。同時，隨著相變記憶體已開始生產，多項新興記憶體技術都即將成為現實，需要業者的更積極投入。

他指出，為因應新的產業態勢，記憶體供應商必須與晶圓廠商、終端客戶更密切的合作，這是價值鏈的整併與提升，以期為客戶提供具差異化的產品，這將是記憶體供應商的重要價值。

台積電執行副總劉德音則是以「推動創新的生態系統」為題發表演說。他指出，近年來在行動運算技術的帶動下，使得行動融合、擴增實境(augmented reality)、雲端運算、無所不在連接性、物聯網等未來的生活型態趨勢逐漸成為現實。

然而，此願景的實現有賴於不斷克服創新挑戰，而台積電建構的生態系統，便是推動此創新的重要關鍵。劉德音表示，台積電與客戶去年的硬體研發投資總額達到119億美元，其中台積電為11億美元，客戶為108億美元，這是業界最龐大的研發投資生態系統。

此生態系統包含設計、IP和EDA夥伴，從產品設計初期到製造的整個過程，台積電都會與客戶密切合作，推動產品的持續創新。台積電將致力於發展可推動效能、功率和面積(PPA)提升完備技術組合，包括CoWoS、FinFET技術等先進技術，將以全球最大容量為創新者提供快速產品上市的服務。

康寧技術長Peter Bocko博士提出了以新一代玻璃技術做為先進半導體封裝材料的可行性。他表示，康寧獨特的熔融製程可生產出非常平坦的特殊玻璃，具備輕薄、均勻度佳、光學/機械特性優異、環保等優點，是未來半導體封裝材料的另一種選擇。

特別是，以新一代的3D IC為例，玻璃可做為載具(carrier)或中間插件(interposor)，無須拋光或CMP(化學機械研磨)製程，就能達到所需厚度。同時，玻璃熔融製程還能從現有8/12吋晶圓擴充至下一代晶圓，並適用於既有的半導體封裝生態系統，是深具發展潛力的新技術方案。

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SEMICON Taiwan 2012「450mm供應鏈論壇」─TSMC: 450mm晶圓2018量產  微影技術成關鍵
關鍵設備商TEL、Lam Research、應用材料、KLA-Tencor 揭示450mm技術進程

SEMICON Taiwan 2012 450mm供應鏈論壇_台積電電子束作業及 450mm 專案資深處長游秋山博士

SEMICON Taiwan 2012於9月7日上午舉行「450mm供應鏈論壇」，由來自台積電、TEL、Lam Research、應用材料、KLA-Tencor等領先的晶圓代工與設備廠商共同探討業界朝450mm移轉的最新發展趨勢以及所面臨的機會與挑戰。與會專家均指出，要達到2018年450mm晶圓投入量產的目標，仍有許多技術挑戰有待克服，唯有透過產業鏈的共同合作與創新，這個願景才有可能實現。

台積電450mm計畫資深總監游秋山博士在以「450mm移轉的挑戰與機會」為題的專題演說中指出，隨著先進節點的複雜度不斷攀升，製程微縮帶來的成本效益將越來越低。因此，業界開始展開450mm晶圓研發，期望藉由450mm帶來的更有效產能擴充、更快速技術ramp up與製造週期時間，以及更高的土地與人員利用率等效益，為半導體產業創造更長期的發展契機。

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然而，業界能否在2015年前成功開發能夠滿足10nm節點製程需求的微影技術，以實現2018年量產時程目標，是目前最大的挑戰。同時，如何取得合理的設備成本以帶來預期的成本效益、顯著提升生產力，以及開發完全自動化的無人晶圓廠操作、智慧型工具設備、綠色環保晶圓廠等議題，也都是業者需要解決的問題。

游秋山強調，業界過去推動300mm晶圓移轉時，曾成功完成許多的技術創新，他相信，針對450mm技術，未來將會有更多的創新技術會陸續出現。台積電將充分發揮與全球450mm 推動聯盟 (Global 450 Consortium)合作的效益，並與半導體業者、設備製造商攜手，致力於推動業界成功朝450mm移轉。

全球450mm 推動聯盟General Manager林進祥博士介紹了聯盟的最新進展，並指出過去一年來，450mm技術開發已獲得了顯著進展，業者的參與程度亦日趨積極。

全球450mm 推動聯盟的目標是預計從今年起展開14奈米的技術展示，到2015~2016年進入10奈米試產。目前，450mm晶圓的供應品質已大幅提升；同時，在製造設備方面，大部分設備到2014年都能完成試驗機台的開發，但最重要的微影技術，則預計要到2016年完成初步試驗機台，2018年完成量產機台開發。

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同時，CNSE的無塵室預計2012年12月就緒，屆時將會是全球第一座450mm晶圓廠。林進祥表示全球450mm 推動聯盟將與供應商以及SEMI持續合作，以推動450mm設備基礎架構、設備元件標準化、和後段處理、封測等作業的進展。業者在共同分攤開發成本的同時，最終亦將能共享450mm帶來的效益。

在設備製造商方面，TEL副總裁暨企業行銷總經理関口章九博士、Lam Research公司450mm計畫副總裁Mark Fissel、應用材料矽晶系統部門副總裁Kirk Hasserjian、以及KLA-Tencor公司450mm計畫資深總監Hubert Altendorfer都提到了開發450mm設備面臨的挑戰。

関口章九認為，450mm世代將為會半導體產業帶來全新的變革與格局，隨著投資開發成本的高昂，只有具備堅強財務能力業者才有機會。然而，距離2018年的量產目標還有數年，這期間的風險與不確定性，使得客戶、設備供應商、晶圓廠和協會組織間的充分溝通、合作更顯重要。半導體業者應從過去朝300mm移轉的經驗學習，以避免重複錯誤的發生。

Lam Research的Mark Fissel也以300mm移轉為例指出，從1995年試驗機台首度完成開發，由於歷經網路泡沫等經濟因素，一直到2004年，整個產業花了9年的時間，300mm晶圓出貨量才超過200mm。

對450mm設備開發來說，更是面臨了技術、處理能力、成本、尺寸等諸多相互關聯的設計議題與挑戰。Mark Fissel認為，業者必須能在450mm開發風險與長期投資回報率間取得平衡。

應用材料矽晶系統部門副總裁Kirk Hasserjian則是提出了順利移轉至450mm世代的六個重要因素，分別是：業界同步的移轉時程、蝕刻技術成熟度、成本分攤、協同合作、創新、以及供應鏈的就緒。