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[經驗交流] 新思與思源合併

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發表於 2012-10-16 16:08:59 | 顯示全部樓層
LAKER-CALIBRE REALTIME整合流程  獲得2012 TSMC OIP客製化設計參考流程採用7 t# e& M+ k/ }# Y, P6 T

; h# e! J* L# }+ t; B  Y1 ~2012年10月16日(台灣新竹與奧勒岡州威爾遜維爾)– 思源科技(TAIEX:2473)與明導國際(Nasdaq:MENT)今日宣布其共同合作的LakerTM-CalibreTM RealTime客製化佈局流程,擁有簽核確認品質的即時設計規則檢查(DRC),獲台灣積體電路公司(TSMC)客製化設計與類比-混和訊號(AMS)參考設計流程的採用,具備解決20nm晶片設計與驗證複雜性的能力。, Q  ]5 H. n  h% j
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最新版Laker-Calibre RealTime流程,整合思源科技的新世代Laker3TM OA 客製化IC設計系統、明導Calibre RealTime平台、與晶圓廠簽核確認標準的設計規則檔。對於擁有電壓相依性與二次圖像設計規則檢查功能的20nm佈局設計中,它提供簽核確認品質的實體驗證。在TSMC  2012客製化設計/AMS參考流程中,此功能可使設計人員快速完成設計,並縮短整體的設計週期。, @1 v4 c  D+ _4 D

5 I( p# R- I( a. q# i: O' H! d關於Laker-Calibre RealTime流程3 h* h, ^. d1 \5 Q& i* j
20nm的設計規則很複雜,在沒有持續回饋的情形下,很難達到滿足晶圓廠簽核確認規格的乾淨佈局。對20nm設計而言,工程師必須畫出符合二次圖像規則的正確佈局,且符合新的電壓相依性之設計規則。在Laker-Calibre RealTime的流程中,Calibre DRC的引擎在Laker環境中持續監視設計佈局編輯,而且立即警示標出違反設計規則的地方。
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發表於 2012-10-16 16:09:05 | 顯示全部樓層
例如,當編輯佈局時,電壓會自動貼回圖像上,如此任何TSMC新的電壓相依性DRC(VDRC)的錯誤,將立即被標示出來。這個流程利用Si2 OpenAccess (OA)資料庫與即時模型(RTM),再加上TSMC可互通的製程設計套件(iPDK),使用多個供應商解決方案來解決20nm佈局的挑戰,整個操作就像只使用單一的工具一樣順暢。
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1 o" X0 r8 U& S3 A" HCalibre產品行銷處長Joseph Davis指出:「即使在先進節點設計規則的數量與複雜度高的情況下,Calibre RealTime與Laker客製化設計平台基於Open-Access的整合,提高客製化IC設計工程師的生產力。設計工程師只需專注於最佳化他們的電路設計,因為當他們工作時,這個設計靠著晶圓廠提供的標準簽核確認規則不斷地被檢查,包括電壓相依性的規則。當錯誤發生時,設計工程師同時也得到立即正確簡潔的指引,教你如何修正錯誤」
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思源科技客製化IC設計解決方案市場行銷資深處長 Dave Reed表示:「跟Calibre的整合,讓Laker客戶能即時使用具有簽核確認品質的20nm設計規則檢查,補強Laker內建設計規則驅動功能的不足。我們和明導國際結合最廣泛被使用的可互通性客製化平台,與擁有簽核確認品質即時功能的DRC,使其完全支援TSMC世界級的20nm流程。對於符合20nm設計的挑戰,這證明了可互通性解決方案的力量。」
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9 w3 n, W) O, s- x台積電設計架構行銷部資深協理Suk Lee表示 :「明導與思源科技一起合作,在TSMC參考流程中驗證我們OIP的願景和成功。他們以開放標準的基礎進行合作,強調先進節點設計的能力和互通性,致力滿足晶片設計工程師的需求」。
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