Silicon Labs於DistribuTECH智慧電網大會 展示先進讀表系統無線解決方案

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高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）在1月29 ~ 31日於美國加州聖地牙哥舉行的DistribuTECH智慧電網大會中，展示針對先進讀表系統（AMI）的無線解決方案。Silicon Labs的混合訊號產品包括無線射頻技術、超低功耗8位元微控制器（MCU）、32位元Precision32™ MCU和數位隔離器等，可以在智慧電表的通訊、感測、校準、時序、處理、安全和可靠性等環節給予有力幫助。Silicon Labs將在DistribuTECH 3433展位重點展示其Ember® ZigBee® SoC和EZRadioPRO® sub-GHz無線收發器，以及易於使用的無線開發工具。

根據近期來自IHS的市場研究報告指出，目前全球智慧電表的安裝量，不及電表安裝總量14億的18％，預計至2016年底智慧電表的安裝量將會成長一倍。此外，IHS預測全球智慧電表的出貨量將在2015年激增，先進的智慧電表計畫已經在歐洲和發展中經濟體開始啟動，而中國是智慧電表最重要的市場。

Silicon Labs是AMI應用領域中領先的無線技術供應商，其應用包括無線家庭區域網路（HAN），連接自動調溫器和其他室內自動化系統；以及鄰近區域網路（NAN），將成千上萬個電表的資料匯集並回傳給公用設備供應商。Silicon Labs Ember ZigBee產品和sub-GHz產品為來自AMI業界領先廠商的智慧電表提供無線連接解決方案，包括Landis+Gyr、Elster、Itron、Robulink和Holley Metering等。

Silicon Labs副總裁暨嵌入式系統產品總經理Diwakar Vishakhadatta表示：「藉由DistribuTECH良好的交流平台，我們與智慧電網領域的重要廠商分享無線解決方案和智慧電表應用專業知識。從半導體到軟體，我們為智慧電表製造商提供完整的解決方案，協助他們降低AMI應用的成本和複雜度。」

更多Silicon Labs主要的電子產業活動資訊，請瀏覽網站：www.silabs.com/events。

mister_liu

TI 拓展了具有低功耗、記憶體和安全性選項的三相智慧電表 SoC 產品系列
延長的解決方案利用了進階整合型類比和軟體實施方案 讓您的眾多設計要求更加彈性

(台北訊，2014 年 6 月 6 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出針對智慧電表和可擕式測量應用的新型三相計量系統單晶片 (SoC)，進而提升了其在智慧電網能量測量解決方案領域中的領導地位。新的 MSP430F67641 SoC 內置了高效能 ΔΣ 類比數位轉換器 (ADC)，適用於需要在寬動態範圍內提供高準確度的能量測量產品。一個整合型 320 段 LCD 免除了增設週邊驅動器的需求，讓開發人員能夠打造出擁有詳細顯示和擴展語言支援能力的下一代智慧型能量測量設備，同時仍可在睡眠模式中保持低功耗。

此外，新型 MSP430F6779A 計量 SoC 還具備進階安全和靜電放電 (ESD) 特性。一個 128 位元進階加密標準 (AES) 硬體加速型模組可縮短加密時間，並改善電表安全性和效能。憑藉更多的整合型晶片上快閃記憶體，智慧電網開發人員就能整合更多的進階計量功能，如多住戶動態定價、用於區間資料的大型緩衝器、用於電表資料格式化的 DLMS/COSEM以及針對有線和無線協議的通訊堆疊。

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另外，開發人員還將受惠於 TI 的 TPS54060 降壓型轉換器，該轉換器可提供一個 3.3V 的穩定直流 (DC) 電源和低靜態電流，進而確保 MSP430F67641 和 MSP430F6779A裝置的全速操作。

TI 計量 SoC 的其他特性與優勢：
•        在 2000:1 的動態範圍和 －40°C 至 ＋85°C 的溫度範圍內，MSP430F67641 裝置可提供 0.5% 的準確度，而 MSP430F6779A 裝置則可提供 Class 0.1 準確度；
•        免費的能源資料庫代碼可執行符合 ANSI/IEC 標準之電表所需的全部能量和功耗計算，並為開發公用事業計量表產品的客戶提供一個簡單的起點；
•        MSP430F67641 SoC 提供了多種低功耗模式和低至 0.78μA 的功耗，因而適合需要設計超低功耗計量設備的開發人員；
•        晶片上 10 位元SAR ADC 和ΔΣ ADC 的同時採樣免除了用於順序採樣的軟體補償，有助於開發人員縮減軟體代碼的長度；
•        整合型晶片上記憶體，包含 MSP430F67641 上的 128KB 快閃記憶體和 MSP430F6779A 上的 512KB 快閃記憶體，讓開發人員能夠內置有線和無線協議的通訊堆疊，包括 ZigBee®、wM-Bus、電力線通訊（PRIME、G3-PLC、IEEE-P1901.2）和 RF 網型網路。

價格與供貨情況
TI 的 MSP430F67641 SoC 很快就可供貨，建議售價為每一千片 2.85 美金。此外，還可提供多款用於幫助工程師啟動其開發工作的開發套件，包括建議售價為 117 美金的  MSP-TS430PEU128 程式設計和調試板、建議售價為 175 美金的 MSP-FET430U128 快閃記憶體模擬工具及建議售價為 299 美金的 EVM430-F67641 評估模組。MSP430F6779A 計量 SoC 很快就能供貨，建議售價為每一千片 6.90 美金，並配套提供建議售價為 299 美金的  EVM430-F6779 評估模組。