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在IBIS model中,引入hspice做simulator,有兩種引入法
/ y; \' k+ s* {0 _9 u(1)
* Y# z5 V% p; R/ M& ^+ CB_cell_name nd_pu nd_pd nd_out nd_in [nd_pc nd_gd] *output model
7 a6 t3 q; C( E# S9 z+ file = 'test.ibs'
( B- n* F u/ t) M c+ i5 U& \+ model = 'cell_name'6 R) ?; n$ D' d6 ]
% A y9 \% Z* e
(2)! o, e# n) t7 p5 p# f. F5 G! h
.ibis cell_name P( w7 T1 v# j$ V O. W5 {$ [
+ file = 'test.ibs'. y: b/ }- I5 x) `8 s/ |0 y
+ Component = 'cell_name'% z& J9 j9 K# N: P% R: ~) P
Z: G2 ~% z* g) h* |: W' c第一種方法使引用到model,不包含package參數,模擬出應相近於純粹小電路的特性,且只也限定B-element(6種model,且腳位有一定排序) s% F) r s4 R( K I1 a4 B
第二種則引用當下有包的model與package參數,可以使用各種model包覆起做成大電路的特性,且引入package參數,可貼近含封裝的IC,
" k: o0 P e8 y/ F+ v6 j" g( v( I8 p
* s+ U7 \0 r* F1 E8 E& L- b小弟研究了一下IBIS Version 3.2,裡面有[diff pin],但卻不知單怎麼應用,做不出效果!?
+ I1 ~& {2 x& Z/ j7 S$ b% }請問大大們,有使用IBIS model做出一組有Differential pairs的cell的經驗嗎!?
9 u2 {. i. o, b$ X' G3 Q4 ]6 B' y例如: OPA (D2S or D2D)型式
]9 j, Y+ ?: R4 h- E5 |& H: ?% ]" D5 y- n1 g) b- C
7 B0 A) O' s! j
[IBIS model],小弟實在不知該貼在[Analog/RFIC討論區],還是本版...只求詳解,感激不盡!!! |
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