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在IBIS model中,引入hspice做simulator,有兩種引入法" z# v9 `2 e$ v0 h; H. V/ m
(1): `8 }. @1 u# i5 X
B_cell_name nd_pu nd_pd nd_out nd_in [nd_pc nd_gd] *output model
2 q( H5 F. t4 j+ Q: v( d0 y+ m+ file = 'test.ibs'4 ?! j5 o+ O* ~ u
+ model = 'cell_name'
4 W; a# S, `4 @" r6 E' _* q( P5 H5 [! {* g( {4 J
(2). [- L4 l$ u* U0 t5 c& Z
.ibis cell_name5 ^2 o) Y& y) J5 T
+ file = 'test.ibs'# {0 K1 W1 z( y1 n
+ Component = 'cell_name'; d X; \9 h" |7 W' R* [) v
( m3 c% t f5 I s2 i4 |* K第一種方法使引用到model,不包含package參數,模擬出應相近於純粹小電路的特性,且只也限定B-element(6種model,且腳位有一定排序)7 n& @, d2 n7 w [( S! U% p
第二種則引用當下有包的model與package參數,可以使用各種model包覆起做成大電路的特性,且引入package參數,可貼近含封裝的IC,! X3 x! M2 F3 ~3 G C$ C) t' I7 Q3 L
/ D6 a+ `2 _" n3 ^4 s
小弟研究了一下IBIS Version 3.2,裡面有[diff pin],但卻不知單怎麼應用,做不出效果!?2 F1 y/ D& x, N6 S4 ~; F [
請問大大們,有使用IBIS model做出一組有Differential pairs的cell的經驗嗎!?
# B0 l( P7 H9 C ~$ |例如: OPA (D2S or D2D)型式6 k7 \4 l |! r! A+ M' b
5 f# F$ p: U0 {2 h, \& H
' ]& }) {& P. z/ R8 d$ J) k) {
[IBIS model],小弟實在不知該貼在[Analog/RFIC討論區],還是本版...只求詳解,感激不盡!!! |
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