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在IBIS model中,引入hspice做simulator,有兩種引入法
. R0 P" z) Y* U {5 k) b" D(1)+ ] L4 U& ? f3 L; j, @$ i+ B
B_cell_name nd_pu nd_pd nd_out nd_in [nd_pc nd_gd] *output model0 ~* f7 M7 X+ ~* @; f5 b
+ file = 'test.ibs'
3 O2 j) F3 W/ o7 U+ model = 'cell_name'
) t5 O6 F/ o2 J; n; W1 v
0 b3 I/ s3 c+ K( A- s: W(2)
+ ]& a8 R- r" ~3 E* S3 h: |.ibis cell_name
& b! o. N1 k' Q# Y# H! X+ I+ file = 'test.ibs'* j! x) c# Y: G# O
+ Component = 'cell_name'
. b5 c7 C4 Y& H4 n7 P9 H5 f; e$ ~, Q1 Q" @* }: `% |
第一種方法使引用到model,不包含package參數,模擬出應相近於純粹小電路的特性,且只也限定B-element(6種model,且腳位有一定排序)
) @" p. f$ @7 J) e第二種則引用當下有包的model與package參數,可以使用各種model包覆起做成大電路的特性,且引入package參數,可貼近含封裝的IC,: m9 z8 e7 V0 a! Z' k: O0 j0 {
, }9 L0 o( x6 z6 z7 @( w+ p
小弟研究了一下IBIS Version 3.2,裡面有[diff pin],但卻不知單怎麼應用,做不出效果!?" S* Z: |! S8 { p* i* |0 ~
請問大大們,有使用IBIS model做出一組有Differential pairs的cell的經驗嗎!?
- {5 b2 D0 X2 O |7 d8 e例如: OPA (D2S or D2D)型式
& w% I# G- h( P4 a7 L
8 |$ ?; t8 G% a d) O# J3 v! r( o
/ B C9 O+ ?3 \0 R s7 O[IBIS model],小弟實在不知該貼在[Analog/RFIC討論區],還是本版...只求詳解,感激不盡!!! |
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