Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 4453|回復: 1
打印 上一主題 下一主題

[好康相報] 類比設計流程的創新挑戰

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2013-5-30 13:33:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
Tanner EDA HiPer Silicon Release 16全球巡迴發表會  4 T( l1 x  }- ~) S

, @( e8 [! Y7 ~5 N5 I   隨著消費產品的越來越行動化,類比與混和訊號設計的設計者必須要整合更多功能,達成更困難的要求。但面臨到全球化競爭的同時,除了功能開發外,還要儘量降低設計成本並縮短開發時程。 . b4 T+ |7 ^0 n6 c9 r6 s/ e
0 [& U' X; w+ `- Q9 |( T" w* Q
  這樣的前提下,設計人員需要一個前後段完全整合的設計平台,在同一個環境下,可以從Schematic一直做到Layout完成。透過整合的平台,您可以及早發現問題,及早修正。這樣的設計工具雖然功能先進卻不能過度昂貴,讓您喪失寶貴的競爭力,Tanner EDA的HiPer Silicon正是這樣需求下最好的解決方案。 0 B6 @* h% v, p4 u" ~
! {) w. p* b9 N% z8 @2 e; I% j
  Tanner EDA成立於1988年,目前全世界有63個國家超過33,000位設計人員,使用我們的工具,進行類比、微波、微機電IC的設計。如果您想了解 HiPer Silicon的最新功能,您絕對不能錯過這個機會,請儘快報名,還可以抽我們從美國帶來的Amazon Kindle Paperwhite喔!  
$ J: B. h! L7 v, N' P" N$ H8 [& }+ Y( ~8 m  d
研討會時間與地點:% Y, B4 {/ C  v5 b2 g* Q  ^
: c+ X* J& w. V$ i! a+ {) N% H' U
台北場:7/2 (二)亞國際會議中心6樓會議廳(D)2 O* Y5 i$ d; R, r
新竹場:7/3 (三)清華大學工程一館一樓108會議室* b+ P( [* ^/ t9 S
香港場:7/5 (五)Conference Hall 05, Phase 2, Hong Kong Science Park, Shatin
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
 樓主| 發表於 2013-5-30 13:34:57 | 只看該作者

研討會議程:


4 S& {% `+ I/ n8 P$ C- o( `, _  W% |6 u5 R/ A% O2 P
獎品:Amazon Kindle Paperwhite (大會表留議程與獎品變更權利,不另行通知)
5 T, f+ @( d% I6 Z3 X8 k9 t
, L! z8 [  a, Q5 W6 n4 ^3 J% Q6 @) T# v: j5 b: B
9 {/ a% I+ b" O$ ?7 z( C4 x' R
主講人:1 Z" j! F: ]" d4 f' Y

& q5 v! \6 X; s4 HMr.Jie Meng, Senior Application Engineer, Tanner EDA

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有帳號?申請會員

x
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-29 08:35 PM , Processed in 0.115514 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表