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新思科技獲選為台積電2013年度「介面IP最佳合作夥伴」(Interface IP Partner of the Year)
該獎項表彰技術領導力、客戶的投片試產數量以及絕佳的客戶支援能力
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重點摘要：
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, G0 i7 l2 `2 b: }該獎項評選指標包括：客戶的意見回饋、是否符合TSMC9000 規範、客戶的設計定案(tape-out)數量，以及技術支援能力。
新思科技優質的DesignWare®介面IP解決方案內容廣泛，包括USB、PCI Express®、DDR、MIPI®、HDMI、乙太網路和SATA等解決方案。
5 f' ^# P4 P8 ~+ n& f經矽晶驗證的IP可用於台積電180奈米至20奈米的低功耗、高效能製程，並規劃朝16奈米製程應用邁進。
6 S! V8 j) {- [% ^, eDesignWare IP就高介電金屬閘極(High-K Metal Gate)和PolySiON技術上能完全因應製程、電壓和溫度(process, voltage and temperature ，PVT)的變化，以確保設計品質的穩固。

(台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，獲頒台積電2013年度「介面IP最佳合作夥伴」( Interface IP Partner of the Year Award)。自台積電於2010年成立該獎項以來，新思科技已連續四年獲獎。

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台積電的遴選標準包括：客戶的意見回饋、是否符合TSMC9000 規範、客戶的投片試產數量以及技術支援能力。而新思科技DesignWare®介面IP解決方案，內容包括常用的通訊協定如USB、 PCI Express、DDR、MIPI、HDMI、 乙太網路和SATA等，適用於180奈米至20奈米的製程節點，目前也正規劃朝16奈米製程應用邁進。

台積電設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示：「新思科技獲選的原因在於它不斷為雙方客戶提供符合TSMC-9000規範的優質IP，以及絕佳的客戶支援服務。該獎項是用以表彰新思科技成功地提供經矽晶驗證的IP，協助設計師利用台積電的製程技術開發出具差異化的產品，並加快產品上市時間。」
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/ Y0 r* g. R# [; \- D新思科技IP暨系統行銷副總裁John Koeter表示：「台積電與新思科技的目標一致，我們致力於提供客戶優質且經驗證的IP組合，用以支援台積電製程技術。新思科技很榮幸能連續四年獲得肯定，新思科技擁有二十多年的專業經驗，成為受客戶信賴的IP供應商，至今已就台積電製程提供數百種DesignWare IP產品，讓設計人員能運用各式經驗證的IP解決方案，降低整合風險，並加速量產時程。」

關於新思科技的DesignWare IP

新思科技是一家為SoC設計提供高品質及矽晶驗證(silicon-proven) 的IP解決方案領導廠商。其豐富的DesignWare IP組合套組包含完整的介面IP解決方案，其中包括控制器(controller)、用於一般通訊協定的實體層(PHY)及驗證(verification)IP、類比IP、嵌入式記憶體、邏輯庫(logic library)、處理器核心以及次系統。新思科技提供多種IP產品的驅動器(driver)、轉換層級模型(transaction-level model)和原型建造(prototype)，用以支援IP的軟體開發及軟硬體整合。新思科技的HAPS® FPGA-Based原型建造解決方案允許系統環境中的IP及SoC的驗證，相較於傳統方式，其Virtualizer™虛擬原型建造工具組，更能協助晶片設計者，大幅提前可用於IP或整體SoC的軟體開發時程。藉由強大的IP開發方法論以及在品質、IP原型建造、軟體開發和全面性技術支援的大量投入，新思科技協助設計人員加速產品上市時程並降低整合風險。

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Xilinx推出毫米波應用專用1.6Gbps低功耗、低成本、小型基地台回程數據機SmartCORE IP解決方案
6 U- r( D/ F2 q5 Z! w* f9 U256 QAM毫米波數據機解決方案支援點對點和多點連接直視性通訊 可同時滿足60GHz和80GHz市場需求

美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今日宣布針對毫米波應用市場推出1.6Gbps低功耗、低成本、小型基地台回程數據機SmartCORE IP。全新的Xilinx® 256 QAM毫米波數據機解決方案支援點對點和多點式直視性(line-of-sight)通訊，可同時滿足60GHz和80GHz市場的各種需求。此款解決方案隸屬SmartCORE™ IP產品系列，在1Gbps以上資料傳輸時所需功耗低於5瓦。運用256 QAM毫米波數據機IP解決方案，無線通訊OEM廠商現在即可以非常低的成本加快產品上市時程，同時也能確保未來世代產品所需的彈性和平台擴充性。
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SAF Tehnika公司業務開發副總裁Vents Lacars表示：「賽靈思的256 QAM毫米波數據機IP解決方案可讓我們擴充產品線，以支援一系列低成本、高傳輸量多點連接網路的新興應用。全新解決方案更多加了少有的TDD多工(multiplexing)技術支援，讓這款IP解決方案能從小型的低功耗解決方案擴充成為高傳輸量的寛頻解決方案。這個高靈活度的IP解決方案為我們排除了很多開發風險，並可快速因應不斷變化的市場需求。」

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賽靈思無線產品行銷總監Tarmo Pihl表示：「目前全球已有超過250個LTE網路，而且預計到了2017年會有10億個LTE連結點，我們現在經歷的資料成長速度是始料未及的，其中突顯了無線回程技術扮演的關鍵角色。256 QAM毫米波數據機IP解決方案將可從現在1Gbps以上的資料傳輸率擴充到未來的10Gbps，而且是專門為支援行動寬頻流量轉換及成長趨勢所設計。」

. V5 Y# K0 Z2 \6 ~全新點對點和多點連接毫米波數據機IP核心具有高靈活性配置特色，內含客戶在加速開發新一代無線通訊解決方案時所需的所有主要特色及功能。這款數據機IP適用於戶外建置並可提供高度擴充能力，可將低功耗的小型基地台回程數據機擴充至使用一般平台的高傳輸量無線去程應用。此外，此解決方案也支援多種IP配置，例如採用RS FEC或LDPC FEC的數據機、去程技術的CPRI或回程技術的10GbE介面，以及新一代轉換器元件的JESD204B。另外，此解決方式可提供智慧型點對點和零錯誤的適應性調變方式 (Adaptive Modulation)、類比缺陷補償、具備更高層次通訊協定介面的TDD和FDD多工技術，以及微細化通道寬頻等。低DSP延遲率的特性更讓這款解決方案成為對延遲率有非常嚴格要求的無線去程應用之最佳選擇。
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256 QAM毫米波數據機IP解決方案現已針對部分客戶出貨，預計將於2014年第3季全面供貨。

jcase

数字IC设计工程师
1 }  @  R5 Y9 n" a/ Y0 ]/ G公      司：A famous IC company
& I3 G; w& U% P6 q工作地点：上海
3 k% u' T3 n( n$ X, H5 i
7 N( k+ [5 q9 [( q6 v4 F5 h6 G岗位职责：
$ N: ~# Q) {6 v负责各种IP（图形图像接口、图形图象处理、视频编解码、DDR存储接口、Flash接口、USB接口等）的设计、时钟复位模块的设计或者SOC相关的集成设计、系统设计、架构设计。
: W% s# ]+ x# x8 R
: g7 a; j4 H, U6 x职位要求：
8 K, K  U5 s: r/ v" L2 k- O1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2、熟练掌握Verilog、SystemVerilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础；
* q6 ?1 ^- C9 Z4 m( K6 l3、有1~2年的相关工作经验；
; ]( y6 f2 M7 }; I; V9 v+ [! b+ H+ h4、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；
! y* M' f, e% _! W, w2 P, F# \5、在以下相关的模块或接口（其中之一）有一定的工作经验：图形图像接口、图形图象处理、视频编解码、DDR存储接口、 Flash接口、USB接口等
6、有大型SOC芯片的研发经验者优先考虑。

jcase

资深数字IC设计工程师（图形图像方向）
$ d3 U  Z- ^9 D/ P9 m公      司：A famous IC company
" M; h$ ~, b+ ~* I: I3 K6 {4 p工作地点：上海
; c& W7 f1 q8 g# w1 j* K+ i
0 Q- ^" u; P9 j$ W3 z职位描述
岗位职责：(图形图象处理和视频编解码方向)：
1、根据市场需求和芯片定位，参与并带领团队完成图形图像处理或视频编解码等复杂IP的设计验证和交付；
2、对项目进度和质量负责，组织具体技术难点或紧急任务的讨论和攻关，协调其他团队共同完成SPEC的制定和收敛；

6 Z0 w% J' M: A$ U2 q* Y/ `岗位要求：
1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2、有至少两年以上图形图像或视频编解码等领域的IP设计经验；
" O( I6 F! y. A  m) W- L: m3、具备丰富的图形图像处理或视频编解码等相关领域的系统知识
4、具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计的整个流程；
9 D9 L( v+ C% Q+ N- g5、具有良好的沟通能力，较强的协调能力，以及团队合作意识；
) b$ |" f7 Y5 g5 X3 f6、有团队管理经验者优先考虑；

sophiew

(20140715 10:01:50)上海 --（美國商業資訊）--為客戶提供以IP為主的平台式客製化晶片解決方案的平台化晶片設計服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出其下一代Hantro H2 HEVC視訊轉碼器IP。Hantro H2採用業已成功的芯原上一代Hantro H1編碼器IP，為HEVC視訊格式提供Ultra-HD（UHD）和4K解析度視訊編碼支援。
+ K/ c  O, J$ m( y" h
/ G. j  [$ G* {8 ]+ a3 [芯原最新的Hantro硬體編碼器解決方案採用業經矽驗證的設計，被部署到全球成千上萬的智慧型手機、功能手機、數位相機、平板電腦、機上盒、監控攝影機和視訊攝影機產品中。對半導體製造商整合高視訊性能的晶片而言，Hantro H2是一個風險極小的解決方案。
Hantro H2的先進架構可支援單核心在低於300MHz的頻率下作業時，實現每秒30個畫面的4K解析度編碼，同時還支援下一代HEVC H.265視訊標準，這個標準相較於H.264可節省約50%的位元速率，特別適用於UHD/4K視訊串流、廣播以及視訊會議服務。Hantro H2是業界尺寸最小的HEVC視訊轉碼器IP產品之一，具有低功耗、超低主CPU負荷的特點。
4 R5 v- Q' N  ?6 D, U0 d+ `/ O0 m
; j1 x$ ?( u* K: p5 l  C5 x除了可根據更低的位元速率提供更高的視覺品質外，Hantro H2還可透過執行參考畫面壓縮以節省60%的系統匯流排頻寬。針對鏡像顯示和視訊會議應用，Hantro H2還支援切片式的低延遲編碼。
! s# T) a4 H' k& ], S4 L芯原創辦人、董事長兼總裁戴偉民博士指出：「視訊是如平板電腦、智慧型手機等行動裝置的最主要應用，同時在智慧家居的視訊監控系統以及智慧汽車的視覺系統中的應用比重也迅速擴大。在2013年我們推出了整合HEVC和VP9的Hantro G2解碼器IP之後，芯原將繼續全力支援Google的WebM計畫，於今年稍後推出完全整合HEVC和VP9的編碼器的IP產品，進一步增強我們的視訊半導體平台。」

mister_liu

達成最佳效能/成本的伺服器ASIC IP與系統整合實現40nm高成本效益製造
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2014年8月12日台灣新竹 – 彈性客製化IC設計領導廠商(Flexible ASIC Leader.)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創新的fabless Soc – centric IC設計公司信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)採用業界第一個建構在台灣積體電路公司40nm低功耗(Low Power，LP)製程技術上的DDR3/4 PHY，大幅提升了全新伺服器遠端管理控制器與桌面虛擬化的系統設計水準。
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創意電子的DDR 3/4 PHY為業界第一個以40nm低功率製程技術製造，並提供低功耗、高效能與高成本效益的DDR 3/4 PHY IP。創意電子提供DDR3/4 PHY與controller完整解決方案，且在台積電最先進製程，包括40nm LP、28nm HPM與16nm FF等製程都有完整的布局。
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在設計與生產過程中，雙方公司的工程師們都面對了產品效能與上市時間的挑戰。在設計端，ASPEED信驊科技的AST2500伺服器SoC系列與AST3200桌面 虛擬化SoC必須在成本效益考量下仍達成世界級的表現。

mister_liu

成功關鍵就在於透過精準的DDR系統模擬流程與測量校正，即使搭配精簡的封裝基板與PCB電路板，仍能實現創意電子DDR3/4高速介面IP所能達到的最佳效能。

創意電子IGADDRS03A DDR3/4 PHY高速介面IP利用multiple oxide 記憶體I/O設計，達到DDR3與DDR4低功耗和高速運作的要求。此IP支援容易操作的PHY自動訓練模式，能夠縮短第一次系統開機時間並減少資源的耗用。IGADDRS03A能夠與第三方IP和創意電子的DDR3/DDR4 controller輕鬆地整合。
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ASPEED信驊科技總經理林鴻明表示：「創意電子的提供的IP、製程技術與封裝技術，克服了在40nm SoC上所遇到的成本效益的挑戰。透過兩家公司工程團隊在這些領域的專業能力進而協同合作就是這個產品得以順利量產的成功關鍵。」
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$ j# O/ J0 y! K& H, D3 Z/ s6 [創意電子總經理賴俊豪表示：「當今伺服器晶片市場是高度競爭的。效能曾經是最重要的，但當今的伺服器SoC必須在達成效能外仍符合成本效益。要達成ASPEED AST2500與AST3200成功量產這項佳績，需要真正創新的技術、業務創意、還有GUC與ASPEED的緊密合作，尤其在40nm製程上更是如此。」

sophiew

平台多媒体及图形开发主管工程师
5 J1 y* W3 ^, d3 g8 g  z  I公      司：A mobile chipset semiconductor company
& B! k! X8 B0 ?' a7 u# k6 ?工作地点：上海

+ v6 Z+ C: b! _/ x# m岗位职责:
1 \* A( N7 V: Y" Q5 d1、  负责新一代智能平台芯片的Phone/Tablet平台软件多媒体及图形系统Driver、HAL和framework功能开发，Android升级和调试工作，内存管理、低功耗调试与性能优化；
2、  开发符合Android/Linux标准与规范的软件代码，同时交付平台开发及产品配置文档
* t1 v! t* L" d1 u! |2 K2 f3、  研究和掌握Linux/Android 系统性能分析工具，比如DS-5/ftrace/oprofile/traceview等分析和定位软件性能；
" k1 w, [7 ]/ t- _1 a# ?4、  Display/Framework and drivers, Camera Service , Camera HAL, Stagefright, OpenMX, Audio Policy, Audio Flinger, Audio alsa, Surfaceflinger, Skia, OpenGL driver, HWcomposer, ISP and sensor fine tuning等领域的集成和调试为业务重点。

9 I1 {9 J; @1 z& }  V, h任职资格:
, ?% s* z, v; m! N0 b8 L1、计算机软件相关专业本科以上学历，5年以上工作经验；
* o6 @' Y- c& k4 P2 c- I2、对Android多媒体和图形系统感兴趣，具有相应的开发和维护经验，有Audio/ISP/GPU硬件集成和调优等产品开发经验优先；
5 Z+ V7 ?( n: }, I3、熟练掌握C、C++、Java等编程语言和工具链及调试工具；
( ~$ z# [$ a' \  q0 e. t/ L4、熟悉Android framework service, build system及eclipse/DS5等调试分析工具；
% @; f- a! d; F- V0 U# j! Q5、精通多线程，面向对象编程技术，掌握和应用常用的设计模式；
6、具备较强的问题分析和解决技巧；
7 a8 r8 N  e) ]6 a% @2 Q; g2 O7、具有良好的交流和团队协作能力，及良好的编程、文档编写能力；
8、具有较强的事业心、责任感以及良好的沟通表达能力和团队协作精神

sophiew

平台应用开发主管工程师
/ I0 G. [, K# q$ |7 E  s公      司：A mobile chipset semiconductor company
9 V* D" `+ R+ _" U工作地点：上海
; T/ v+ Y5 l9 K7 r0 f; v
7 O$ b1 z5 L. J5 c) G: _( ]岗位职责:
! [% S0 r( [3 c7 _) x1、  负责新一代智能平台芯片的Phone/Tablet平台软件application和framework新功能开发，软件移植和调试工作，及Android应用和框架的性能优化；或：熟悉Android CTS/GTS/Monkey/APK IOT等认证测试环境，能够系统分析和解决认证测试中发现的问题或：系统分析和解决WiFi，Bluetooth，GPS等集成过程中的问题和性能优化工作
2、  开发符合Android标准与规范的软件代码，同时交付平台开发及产品配置文档
8 h  |) T, V+ w& y" G- \2 c/ c3、  WiFi/Bluetooth/FM/GPS setting、Java framework and HAL，Telephony app and framework(CC/SMS/SIM/Phonebook/Data service), RIL & RIL vendor， Net/TCP/IP/PPP/VPN/Tethering/DHCP/DNS/RTP协议， Engineering mode, Logging system, Operator customization等领域为业务重点。
8 Q: s5 m: m* P- O) S' w; n
" p# {# E& W( p5 M! |4 x任职资格:
1、  计算机软件相关专业本科以上学历，5年以上工作经验；
2、  对Android应用和框架软件感兴趣，具有相应的开发和维护经验，有双卡设计、视频电话，VoLTE等产品开发经验优先；
: }) A+ g+ b: e9 m3 T  j! R3 K( S3、  熟练掌握C、C++、Java等编程语言和工具链及调试工具；
1 B# Y; t3 I0 N. n4、  熟悉Android framework service, build system及eclipse/DS5等调试分析工具；
4 p! h9 u9 x) V5、精通多线程，面向对象编程技术，掌握和应用常用的设计模式；
6、具备较强的问题分析和解决技巧；
  C1 k( P; _1 e+ w# x7、具有良好的交流和团队协作能力，及良好的编程、文档编写能力；
8、具有较强的事业心、责任感以及良好的沟通表达能力和团队协作精神