三維電腦應用於物聯網的設計技術(3D-Computer applied to IoT App...

SophieWeng@G

課程介紹：從3D-IC的基本電路設計如何更進一步到3D-Computer的設計，使其軟硬體能配合上各種不同物聯網(IoT, Internet of Things)的應用。
課程大綱：
1.3D computing system design architecture (三維電腦的設計原理)
2.Process and Fabrication of the 3D-Computer and its interface to sensors, images and bio-chip, and its software programming algorithm
3.IoT application samples of 3D computing and programming
4.Conclusion on the 3D-computing to the IoT applications
講師介紹：
講 師: 鄭秋雄 環國科技/榮譽董事長兼技術總監
學經歷: 電機工程博士，曾任職美國Litton Ind., CDC, Hughes Aircraft Co., Hughes Research Lab (1972~1993)共21年工作經驗；台灣 工研院，國家太空計劃室；淡江大學 副教授(1972~1973)，北京大學，環國科技(1993~2015)，共22年國內工作經驗。
專 長: 3D-IC，3D-Processor and 3D-Computer design and test；thin film probe technology for test and packaging application VLSI design for test, test pattern generation, VLSI tester design.

課程時間：104/11/21、11/28，(週六)日間班，9:00~12:00；13:30~16:20，共計12小時。
活動地點(Venue)：國立交通大學（新竹市大學路1001號）

報名費用(Registration fee)：
會員報名費用：  新台幣(NTD)5000 / 非會員報名費用： 6500

TSIA會員或非會員3人(含)以上團體報名，每人可享優惠價。


聯絡窗口(Contact Window)：
江小姐
聯絡方式：
電話： 03-5913181
傳真： 03-5820056

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