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[發表說明會] 8/15-科技部《法人鏈結產學合作計畫》產學媒合交流會...

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發表於 2018-7-28 13:06:52 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
近來隨著人工智慧發展熱潮,國內感測器業者應用也趨向多元化,國內學研單位亦加強在前瞻感測技術的後勤支援,而智慧機械在面對未知與多變化的環境下,能使用感測器感知周圍環境,並透過各類控制模型自動調整機械本身的反應活動來完成特別的任務。面對此跨域結合之趨勢,學界也蘊藏許多潛力技術等待挖掘並接軌業界需求。

科技部為提升我國產業競爭力,建立產學合作機制並擴大交流,委託工研院執行「運用法人鏈結產學合作計畫」,透過盤點學界研究成果,針對具產業化潛力的案源,投入法人能量加值與強化學界技術,使研發成果更貼近業界,作為學界與業界的重要橋梁,以加速產學媒合成效。除此,有鑑於國內產業界以中小企業為多,極需研發能量挹注,科技部「產學技術聯盟計畫」以鼓勵學界研究人員提出協助與服務產業界為目標,將其累積之研發能量,藉由業界的參與,組成會員形式之產學技術聯盟,有效落實產學互動,提昇業界競爭能力。


本次產學媒合交流會,以臺灣具有發展優勢之「資通訊」及「智慧機械」為主題,包含高雄市政府所積極推動的體感產業,除探討產業近期重大趨勢,並邀請學界傑出創新技術專家,分享其具產業化潛力之研究成果,亦安排與南部地區廠商一對一媒合交流時間,以促成產業界與學術界更具體的交流與互動,希望藉此激盪出更多產學合作的火花,達到強化產學合作鏈結之目的。

*會議時間:2018年8月15日(三)13:00-17:00
*會議地點:高雄亞灣集思會議中心303會議室 (高雄市前鎮區成功二路25號3樓)
*指導單位:科技部
*主辦單位:鏈結產學合作計畫辦公室
*協辦單位:社團法人台灣虛擬及擴增實境產業協會、臺灣機械工業同業公會、工程科技推展中心
*執行單位:台灣區電機電子工業同業公會

議程及報名網址請參考[url=]:[/url]http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=24667

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