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[研討會] 10/18 臺灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢 研討會

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發表於 2018-9-13 14:35:16 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
臺灣半導體產業因台積電的發展,而鏈結上中下游產業供應鏈,如設計、製造、封裝與測試,並也歷經多年產官學研各界的共同努力下,臺灣在全球半導體產業具有舉足輕重的地位。2017年臺灣半導體產業產值為新臺幣24,623億元,占全球市場的20%,預估2018年臺灣半導體產業產值將會突破新臺幣2.5兆元。在次產業部分,臺灣半導體製造與封測產業市占率皆高居全球第一,半導體設計則是全球第二。

根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計,2017年全球半導體設備需求為566億美元,其中臺灣為114.9億美元,雖然臺灣半導體設備市場需求龐大,但臺灣半導體設備進口占整體需求69%,這對於臺灣而言,等於是將每年新臺幣2千多億元的市場拱手讓給國外大廠。近年來,半導體微縮製程將達到瓶頸,先進封裝則是延續摩爾定律的關鍵,這將對於臺灣以封裝設備為主的新契機,同時是半導體封裝設備國產化的動能,本次研討會將探討臺灣半導體設備產業市場現況與未來發展,並剖析臺灣廠商的競爭力。

時間議程內容 主講人
13:00~13:30 報到
13:30~14:10 臺灣半導體設備市場現況與未來發展 陳致融/金屬工業研究發展中心分析師
14:10~14:50先進封裝與異質整合技術應用與發展駱韋仲/工業技術研究院組長
14:50~15:10休息
15:10~15:50FOPLP智能生產設備解決方案鄭鴻海/亞智科技股份有限公司經理
15:50~16:30半導體設備整廠智動化方案 (暫定)鄭芳田/成功大學教授

  • 指導單位:經濟部技術處
  • 主辦單位:金屬中心MII-ITIS研究團隊
  • 協辦單位:ITIS智網、台灣電子設備協會TEEIA
  • 時間:2018/10/18(四) 13:30~16:30
  • 地點:集思竹科會議中心達爾文廳(新竹市工業工二路1號)
  • 費用:點數:2000點 ,早鳥價格:2000點
  • 報名方式:
  • 網路報名:至ITIS智網(www.itis.org.tw)直接填寫相關報名資料。網路報名開放至2018/10/16(二) 。
  • 報名聯絡人:陳紫芸 (02)6631-1266
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