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[研討會] 2020/8/13~先進封裝技術研討會

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發表於 2020-8-6 11:44:39 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
活動議程:
時間議程講者
13:30~14:00來賓報到
14:00~14:10長官致詞
14:10~14:50化合物功率半導體的技術與市場趨勢漢磊科技(股) 莊總經理
14:50~15:00休息
15:00~15:40推動台灣成為全球半導體先進製程中心-台灣設備產業的機會與挑戰金屬工業研究中心 陳組長
15:40~16:20面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程技術解決方案 亞智科技(股)公司 鄭經理

指導單位:經濟部工業局主辦單位:財團法人金屬工業研究發展中心、社團法人台灣電子設備協會
活動時間:2020年8月13日(四)
活動地點:台北世貿一館2樓第2會議室 (北市信義區信義路五段5號)
活動費用:免費
聯絡窗口:02-27293933#17 楊小姐
報名網址:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/1090813/82
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