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[教育訓練] 2019/11/19-20 積體電路故障分析技術培訓班

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發表於 2019-10-30 16:19:19 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
半導體產業中製造到成品必須經歷很多材料的製程工序,每一個工序都可能會造成良率或可靠度不穩定,藉由學習元件與材料分析、半導體製程量測、積體電路故障分析等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹,從重要的故障分析儀器入門,清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析,以及積體電路製程流程的監控手法,讓工作以及產品的良率提升可以更加順暢。
  • 時間:2019年11月19日(二)~20日(三),09:30~16:30
  • 地點:工業技術研究院產業學院台北學習中心4樓(台北市和平東路二段 106號)
  • 費用:
  • 1.一般身分工業局補助50%:每位5,000元整(原價10,000元,政府補助5,000元,學員自付5,000元)
  • 2.特定身分工業局補助65%: 每位3,500元整(原價10,000元,政府補助6,500元,學員自付3,500元)
  • 主辦單位:經濟部工業局
  • 執行單位:社團法人台灣電子設備協會
  • 聯絡窗口:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐 vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
  • 活動議程:
2019年11月19日(二)
時間課程名稱及大綱講師
09:15-09:30
報到
09:30-12:301.半導體製程量測(著重產線過程中的分析監控量測與良率關係)
.積體電路製程流程概述
.WAT (wafer acceptable test)觀念
.製程過程中的量測技術
.設計準則 (Design Rule)
南臺科技大學電子工程系特聘教授兼光電與積體電路故障分析中心執行長
邱教授
12:30-13:30
午餐&休息
13:30-16:302.IC 故障分析-(著重在故障成因與良率關係)
.良率的概念
.良率與故障分析流程
.故障案例分析
.晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginality、shomo plot)
南臺科技大學電子工程系特聘教授兼光電與積體電路故障分析中心執行長
邱教授
2019年11月20日(三)
09:15-09:30
報到
09:30-12:303.半導體材料分析技術與應用Part1-(著重在材料分析常用設備與技術)
.Application of Emission Microscopy (EMMI)
.Beam-injection Analysis in Materials
.Application of Auger Electron Spectroscopy (AES)
南臺科技大學電子工程系特聘教授兼光電與積體電路故障分析中心執行長
邱教授
12:30-13:30
午餐&休息
13:30-16:304.半導體材料分析技術與應用Part2
.Application of Scanning Electron Microscope (SEM)
.Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB)
.Voltage Contrast (VC)
.Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS)
南臺科技大學電子工程系特聘教授兼光電與積體電路故障分析中心執行長
邱教授
16:30-16:40
複習&隨堂測驗


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