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[研討會] 20191121~2019Q4台灣半導體產業市場趨勢暨專題研討會

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發表於 2019-11-2 21:52:41 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:工研院產科國際所(ITRI)、華邦電子(Winbond)
日       期:2019年11月21日(星期四) 13:45-16:30
地       點:工研院(中興院區)
費       用:TSIA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人
議程
13:45~14:00    Registration
14:00~14:10    Opening 林正恭 TSIA 資委會主委 /華邦電子副總經理
14:10~15:00    TSIA 2019Q3 IC產業動態觀察與展望    工研院產科國際所 劉美君 資深產業分析師
15:00~15:20    TEA BREAK
15:20~16:00    5G物聯網時代的資安挑戰與因應之道    中華資安國際 游峯鵬 副總經理
16:00~16:30    Q&A
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利
報名請點選右側:https://reg.tsia.org.tw/Market2019Q4

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